一种陶瓷表面电路印刷用导电银浆料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115732117A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202210220815.5

    申请日:2022-03-08

    Abstract: 本发明属于3D打印技术领域,具体涉及一种陶瓷表面电路印刷用导电银浆料及其制备方法和应用。本发明提供了一种陶瓷表面电路印刷用导电银浆料,包括如下质量百分含量的组分:银粉50‑87.8%;陶瓷粉0‑15%;纳米氧化石墨烯0.5‑9%;溶剂10‑15%;表面活性剂0.5‑3%;粘结剂0.2‑2%;稀释剂0.5‑2%;触变剂0.5‑5%。本发明通过各组分的配合以及用料的调整,所得导电银浆料保障了3D打印的银结构在高温环境下具有较小的热应变,在高温800℃下,热应变仅为0.6%,有效降低了陶瓷与银界面的热应力,避免了高温下银导电结构的脱落,提高了材料的高温稳定性。

    一种陶瓷表面电路印刷用导电银浆料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115732117B

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN202210220815.5

    申请日:2022-03-08

    Abstract: 本发明属于3D打印技术领域,具体涉及一种陶瓷表面电路印刷用导电银浆料及其制备方法和应用。本发明提供了一种陶瓷表面电路印刷用导电银浆料,包括如下质量百分含量的组分:银粉50‑87.8%;陶瓷粉0‑15%;纳米氧化石墨烯0.5‑9%;溶剂10‑15%;表面活性剂0.5‑3%;粘结剂0.2‑2%;稀释剂0.5‑2%;触变剂0.5‑5%。本发明通过各组分的配合以及用料的调整,所得导电银浆料保障了3D打印的银结构在高温环境下具有较小的热应变,在高温800℃下,热应变仅为0.6%,有效降低了陶瓷与银界面的热应力,避免了高温下银导电结构的脱落,提高了材料的高

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