一种α-Al2O3粉体的混合微波烧结法

    公开(公告)号:CN102531014B

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201110436458.8

    申请日:2011-12-23

    Abstract: 本发明属于无机非金属材料制备工艺技术领域,公开了一种α-Al2O3粉体的混合微波烧结法。将前驱体粉料置于辅助加热保温装置中,辅助加热保温装置与前驱体粉料一同放入微波谐振腔内进行烧结:首先,开启微波源,调节微波输入功率,以平均6~30℃/min的速度缓慢升温;待脱水结束后,开始连续调节微波输入功率,以20~100℃/min的速度迅速加热,同时监测反射功率;待反射功率稳定时,维持升温速率在10~30℃/min匀速升温至烧结温度1000~1500℃,保温2~20min,控制微波输入功率以6~30℃/min的速度匀速冷却至室温,即得α-Al2O3粉体制品。本发明根据氧化物的吸波特性,将传统烧结与微波烧结结合,实现了α-Al2O3粉体的快速烧结,该方法成本低、无污染、方便快捷,适宜α-Al2O3粉体的规模化生产。

    一种低温玻璃相增强的SiCp/Cu复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104294071B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201410011383.2

    申请日:2014-01-09

    Abstract: 本发明公开了一种低温玻璃相增强的SiCp/Cu复合材料及其制备方法,属于陶瓷增强金属基复合材料制备技术领域。SiCp/Cu复合材料的Cu基体中分散有由玻璃相包裹的SiC颗粒,玻璃相成分为SiO2和K2O,其中SiO2与K2O的摩尔比为2~6,所述SiC与玻璃相中SiO2及Cu的体积比为1:(0.2~1.2):(2~4)。一方面低温玻璃相在熔融时与SiC颗粒具有较好的界面润湿性,同时在复合材料烧结过程中Cu基体颗粒表面会形成一定量的Cu2O,参与界面玻璃相的形成,因此Cu基体和玻璃相结合良好;另一方面,界面玻璃相的引入可避免多个SiC颗粒团聚时的直接面接触,同时阻止界面固相反应中反应物原子的相互扩散,从而有效抑制界面固相反应产物生成,使复合材料获得良好的综合力学性能。

    一种低温玻璃相增强的SiCp/Cu复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104294071A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201410011383.2

    申请日:2014-01-09

    Abstract: 本发明公开了一种低温玻璃相增强的SiCp/Cu复合材料及其制备方法,属于陶瓷增强金属基复合材料制备技术领域。SiCp/Cu复合材料的Cu基体中分散有由玻璃相包裹的SiC颗粒,玻璃相成分为SiO2和K2O,其中SiO2与K2O的摩尔比为2~6,所述SiC与玻璃相中SiO2及Cu的体积比为1:(0.2~1.2):(2~4)。一方面低温玻璃相在熔融时与SiC颗粒具有较好的界面润湿性,同时在复合材料烧结过程中Cu基体颗粒表面会形成一定量的Cu2O,参与界面玻璃相的形成,因此Cu基体和玻璃相结合良好;另一方面,界面玻璃相的引入可避免多个SiC颗粒团聚时的直接面接触,同时阻止界面固相反应中反应物原子的相互扩散,从而有效抑制界面固相反应产物生成,使复合材料获得良好的综合力学性能。

    一种α-Al2O3粉体的混合微波烧结法

    公开(公告)号:CN102531014A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201110436458.8

    申请日:2011-12-23

    Abstract: 本发明属于无机非金属材料制备工艺技术领域,公开了一种α-Al2O3粉体的混合微波烧结法。将前驱体粉料置于辅助加热保温装置中,辅助加热保温装置与前驱体粉料一同放入微波谐振腔内进行烧结:首先,开启微波源,调节微波输入功率,以平均6~30℃/min的速度缓慢升温;待脱水结束后,开始连续调节微波输入功率,以20~100℃/min的速度迅速加热,同时监测反射功率;待反射功率稳定时,维持升温速率在10~30℃/min匀速升温至烧结温度1000~1500℃,保温2~20min,控制微波输入功率以6~30℃/min的速度匀速冷却至室温,即得α-Al2O3粉体制品。本发明根据氧化物的吸波特性,将传统烧结与微波烧结结合,实现了α-Al2O3粉体的快速烧结,该方法成本低、无污染、方便快捷,适宜α-Al2O3粉体的规模化生产。

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