一种低界面热阻氮化镓/金刚石材料的制备方法

    公开(公告)号:CN116815124A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310858349.8

    申请日:2023-07-13

    Abstract: 本发明属于半导体制备技术领域,公开一种低界面热阻氮化镓/金刚石材料的制备方法。S1、制备多晶金刚石膜,随后对其切割、研磨、抛光;S2、将氮化镓晶圆和步骤S1制备的金刚石膜分别清洗后,采用磁控溅射技术在氮化镓的氮面和金刚石膜单面分别镀制银铜钛合金介质层;S3、ICP刻蚀步骤S2所得氮化镓和金刚石膜的银铜钛合金介质层,得到刻蚀层;刻蚀结束后,清洗,真空烘干备用;S4、将步骤S3所得氮化镓和金刚石膜的刻蚀层上下面对面堆叠放置作为键合试样,然后直流电弧等离子体加热,得到目标产品。本发明通过介质层设计和独特的键合加热方式,能够在很大程度上提升氮化镓和金刚石的键合强度以及减低界面热阻。

    金刚石表面多元素金属化镀层制备方法

    公开(公告)号:CN117548673A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202311600630.8

    申请日:2023-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种金刚石表面多元素金属化镀层制备方法,包括以下步骤:S1:将盐、金刚石、钛粉和镍粉按照计算好的质量分别称量,并研磨混合均匀待用;S2:混合粉转移到烧舟中,将烧舟放入管式炉,通过高温盐浴镀工艺制得样品;S3:依次进行清洗、超声、干燥和过筛工序,过筛完成后即得到Ti、Ni镀层的金刚石粉末成品;S4:对金刚石粉末成品进行性能表征。本发明具有工艺简单、制备效率高、节能环保、成本低等优点,适合大规模的生产,相比传统的镀覆技术,本发明通过高温盐浴镀工艺生成C‑Ti化合键、Ni‑Ti化合键,使得金刚石的结合强度及润湿性都得到了极大的提升,推动了金刚石及其复合材料制品产业的发展。

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