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公开(公告)号：CN114174457B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201980098858.7
申请日：2019-08-06
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J125/04 , B32B25/08 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J171/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供介电常数和介电损耗角正切低、耐弯折性、耐热性良好的粘接剂组合物。在粘接剂组合物中，相对于粘接剂组合物的合计100质量份，含有：70～90质量份的苯乙烯系弹性体、5～25质量份的末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、以及合计10质量份以下的环氧树脂和环氧树脂固化剂，苯乙烯系弹性体的苯乙烯比率为42％以下。
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公开(公告)号：CN119895668A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380067266.5
申请日：2023-11-15
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 一种各向异性导电膜，其是用于IC芯片(10)与基材(30)接合的含导电粒子的热熔粘接片(60)，其含有作为非共晶合金或共晶合金的焊料粒子以及热塑性树脂。含导电粒子的热熔粘接片(60)中，所述焊料粒子的面积率为8～50％，在所述焊料粒子的固相线温度下的粘度为1000～100000Pa·s。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114174459B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201980098839.4
申请日：2019-08-02
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J153/02 , B32B27/00 , C09J7/22
Abstract: 本发明提供介电常数和介电损耗角正切低、耐弯折性良好的粘接剂组合物。在粘接剂组合物中，相对于该粘接剂组合物的合计100质量份，含有：75～90质量份的苯乙烯系弹性体、3～25质量份的末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、以及合计10质量份以下的环氧树脂和环氧树脂固化剂，苯乙烯系弹性体的苯乙烯比率小于30％。
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公开(公告)号：CN114174457A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN201980098858.7
申请日：2019-08-06
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J125/04 , B32B25/08 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J171/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供介电常数和介电损耗角正切低、耐弯折性、耐热性良好的粘接剂组合物。在粘接剂组合物中，相对于粘接剂组合物的合计100质量份，含有：70～90质量份的苯乙烯系弹性体、5～25质量份的末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、以及合计10质量份以下的环氧树脂和环氧树脂固化剂，苯乙烯系弹性体的苯乙烯比率为42％以下。
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公开(公告)号：CN111742029B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN201980009500.2
申请日：2019-01-21
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供介电常数和介电损耗角正切低，耐弯折性良好的粘接剂组合物。在粘接剂组合物中，相对于该粘接剂组合物的合计100质量份，含有：75～90质量份的苯乙烯系弹性体、3～25质量份的末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、以及合计10质量份以下的环氧树脂和环氧树脂固化剂。
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公开(公告)号：CN114174459A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN201980098839.4
申请日：2019-08-02
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J153/02 , B32B27/00 , C09J7/22
Abstract: 本发明提供介电常数和介电损耗角正切低、耐弯折性良好的粘接剂组合物。在粘接剂组合物中，相对于该粘接剂组合物的合计100质量份，含有：75～90质量份的苯乙烯系弹性体、3～25质量份的末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、以及合计10质量份以下的环氧树脂和环氧树脂固化剂，苯乙烯系弹性体的苯乙烯比率小于30％。
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公开(公告)号：CN111742029A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201980009500.2
申请日：2019-01-21
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供介电常数和介电损耗角正切低，耐弯折性良好的粘接剂组合物。在粘接剂组合物中，相对于该粘接剂组合物的合计100质量份，含有：75～90质量份的苯乙烯系弹性体、3～25质量份的末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、以及合计10质量份以下的环氧树脂和环氧树脂固化剂。
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