公开(公告)号：CN114174457A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN201980098858.7

申请日：2019-08-06

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 山本润 ,  铃木彬 ,  峯岸利之 ,  伊达和宏

IPC: C09J125/04 ,  B32B25/08 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供介电常数和介电损耗角正切低、耐弯折性、耐热性良好的粘接剂组合物。在粘接剂组合物中，相对于粘接剂组合物的合计100质量份，含有：70～90质量份的苯乙烯系弹性体、5～25质量份的末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、以及合计10质量份以下的环氧树脂和环氧树脂固化剂，苯乙烯系弹性体的苯乙烯比率为42％以下。

公开(公告)号：CN114174457B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN201980098858.7

申请日：2019-08-06

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 山本润 ,  铃木彬 ,  峯岸利之 ,  伊达和宏

IPC: C09J125/04 ,  B32B25/08 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供介电常数和介电损耗角正切低、耐弯折性、耐热性良好的粘接剂组合物。在粘接剂组合物中，相对于粘接剂组合物的合计100质量份，含有：70～90质量份的苯乙烯系弹性体、5～25质量份的末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、以及合计10质量份以下的环氧树脂和环氧树脂固化剂，苯乙烯系弹性体的苯乙烯比率为42％以下。