基板处理装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103930829A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201280055389.9

    申请日:2012-09-12

    Abstract: 本发明涉及基板处理装置(10),其包括支撑框架(60),用于将辐射投射至待处理基板上的辐射投射系统(20),用于支撑基板的基板支撑结构(30),和流体输送系统(150)。该辐射投射系统包括冷却装置(130),且由支撑框架支撑并与其振动解耦,使得支撑框架的在预定最大频率之上的振动基本从辐射投射系统分离。该流体输送系统包括固定在两点(151,152)处的至少一个管(140),并包括挠性部分。挠性部分的主要部分在与基板支撑结构表面基本平行的平面上延伸。挠性部分的刚性适于将第二固定点处的高于预定最大频率的振动从第一固定点基本解耦。

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