公开(公告)号：CN105679926A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610034282.6

申请日：2012-11-21

Applicant: 贺利氏德国有限责任两合公司

Inventor： E-K·郑 ,  J-S·柳 ,  Y-D·卓

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  B21C3/00 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明涉及用于半导体器件的接合线。公开了一种用于半导体器件的接合线及其制造方法。根据本发明的用于半导体器件的接合线包括5ppm到10wt％的选自锌(Zn)、锡(Sn)和镍(Ni)组成的组中的至少一种；以及剩余物，包括银(Ag)和其他不可避免的杂质。