一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN115521742B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202211272400.9

    申请日:2022-10-18

    Abstract: 本发明公开了一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用,该导电胶包含以下质量份数的组分:基体树脂15%~25%,导电功能相50%~75%,固化剂5%~10%,固化促进剂1%~3%,活性稀释剂0.1%~7%;其中,所述基体树脂为复合环氧树脂,所述复合环氧树脂包括:(1)环氧缩水甘油醚环氧树脂、环氧缩水甘油酯环氧树脂和环氧缩水甘油胺环氧树脂,(2)萘环型环氧树脂和/或双环戊二烯环氧树脂,(3)改性环氧树脂。本发明所制备的灌封导电胶不含挥发性成分,固化收缩接近零,耐高低温,耐有机溶剂,粘接力强,密实度高,可广泛应用于射频天线、集成电路封装等领域。

    一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN115521742A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211272400.9

    申请日:2022-10-18

    Abstract: 本发明公开了一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用,该导电胶包含以下质量份数的组分:基体树脂15%~25%,导电功能相50%~75%,固化剂5%~10%,固化促进剂1%~3%,活性稀释剂0.1%~7%;其中,所述基体树脂为复合环氧树脂,所述复合环氧树脂包括:(1)环氧缩水甘油醚环氧树脂、环氧缩水甘油酯环氧树脂和环氧缩水甘油胺环氧树脂,(2)萘环型环氧树脂和/或双环戊二烯环氧树脂,(3)改性环氧树脂。本发明所制备的灌封导电胶不含挥发性成分,固化收缩接近零,耐高低温,耐有机溶剂,粘接力强,密实度高,可广泛应用于射频天线、集成电路封装等领域。

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