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公开(公告)号：CN116913574B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202310707629.9
申请日：2023-06-15
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
Abstract: 本申请公开了一种高焊接拉力PERC太阳能正面银浆及其制备方法，该银浆中所用玻璃粉以重量百分比含量计，40％～50％的Bi2O3、18％～25％的B2O、9％～25％的SiO2、1％～5％的BaO、5％～10％的CaO、1％～3％的GeO2、5％～10％的V2O3组成，并在银浆中额外加入无机添加物。采用该玻璃粉并加入无机添加物能改善锡焊的银锡合金化程度，提高使焊接牢固性，使单位面积附着力可达4N/mm2。
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公开(公告)号：CN116913574A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310707629.9
申请日：2023-06-15
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
IPC: H01B1/16 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
Abstract: 本申请公开了一种高焊接拉力PERC太阳能正面银浆及其制备方法，该银浆中所用玻璃粉以重量百分比含量计，40％～50％的Bi2O3、18％～25％的B2O、9％～25％的SiO2、1％～5％的BaO、5％～10％的CaO、1％～3％的GeO2、5％～10％的V2O3组成，并在银浆中额外加入无机添加物。采用该玻璃粉并加入无机添加物能改善锡焊的银锡合金化程度，提高使焊接牢固性，使单位面积附着力可达4N/mm2。
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公开(公告)号：CN115521742B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202211272400.9
申请日：2022-10-18
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , H01L23/29 , H01L23/532
Abstract: 本发明公开了一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用，该导电胶包含以下质量份数的组分：基体树脂15％～25％，导电功能相50％～75％，固化剂5％～10％，固化促进剂1％～3％，活性稀释剂0.1％～7％；其中，所述基体树脂为复合环氧树脂，所述复合环氧树脂包括：(1)环氧缩水甘油醚环氧树脂、环氧缩水甘油酯环氧树脂和环氧缩水甘油胺环氧树脂，(2)萘环型环氧树脂和/或双环戊二烯环氧树脂，(3)改性环氧树脂。本发明所制备的灌封导电胶不含挥发性成分，固化收缩接近零，耐高低温，耐有机溶剂，粘接力强，密实度高，可广泛应用于射频天线、集成电路封装等领域。
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公开(公告)号：CN116665948A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310707632.0
申请日：2023-06-15
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
IPC: H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
Abstract: 本申请公开了一种HJT太阳能电池用低温银浆，包括：占银浆总质量92％的银粉、占银浆总质量7.2％的有机载体、占银浆总质量的0.2％的偶联剂、占银浆总质量的0.3％的分散剂、占银浆总质量的0.3％的固化剂；所用银粉由65～75wt.％的微米级片状银粉、17～27wt.％亚微米级球形银粉、8wt.％纳米级球形银粉组成。通过以片状微米银粉为主体导电网络，以亚微米球形银粉填充银粉间隙并改变片状银粉的搭接结构，改善银粉间的滑移性以及浆料流动性。
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公开(公告)号：CN115137303B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202210213903.2
申请日：2022-03-07
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低温固化型柔性银/氯化银电极、制备方法及其用途。柔性银/氯化银电极是通过先将银浆印刷在柔性基底上制得银柔性电极片、再将银柔性电极片浸入氯盐水溶液在通电条件下水热一段时间制备得到的，银浆的成分为：30～80wt％银粉、20～70wt％有机载体，所述有机载体为：25～89wt％树脂、5～40wt％有机溶剂、5～15wt％固化剂、0.01～10wt％固化促进剂和0.01～10wt％助剂。本发明的制备方法过程简单、成本较低、无需二次固化且能有效控制银/氯化银比例和防止氯化银颗粒在银粉表面团聚，制备的柔性生物电极具有低方阻、强附着力、稳定电极电位、高生物兼容性和强抗干扰能力等优点，同时可以印刷成不同的形状，满足实际使用的不同检测设计要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115137303A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210213903.2
申请日：2022-03-07
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低温固化型柔性银/氯化银电极、制备方法及其用途。柔性银/氯化银电极是通过先将银浆印刷在柔性基底上制得银柔性电极片、再将银柔性电极片浸入氯盐水溶液在通电条件下水热一段时间制备得到的，银浆的成分为：30～80wt％银粉、20～70wt％有机载体，所述有机载体为：25～89wt％树脂、5～40wt％有机溶剂、5～15wt％固化剂、0.01～10wt％固化促进剂和0.01～10wt％助剂。本发明的制备方法过程简单、成本较低、无需二次固化且能有效控制银/氯化银比例和防止氯化银颗粒在银粉表面团聚，制备的柔性生物电极具有低方阻、强附着力、稳定电极电位、高生物兼容性和强抗干扰能力等优点，同时可以印刷成不同的形状，满足实际使用的不同检测设计要求。
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公开(公告)号：CN114334220A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111637935.7
申请日：2021-12-29
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低温固化型三防导电镍浆、制备方法及其用途。该镍浆包括60～85wt％镍粉、5～15wt％功能改性剂以及10～25wt％有机载体，其中功能改性剂包括碳纳米材料或液体橡胶，有机载体由75～90wt％环氧树脂，5～10wt％稀释剂，5～15wt％固化剂、0～10wt％固化促进剂和0～10wt％助剂组成。本发明通过将镍粉、功能改性剂、环氧树脂、稀释剂、固化剂、固化促进剂和助剂制备成为三防导电镍浆，制备后的镍浆经低温固化后有高的可靠性。本发明为信息电子领域高密度、高可靠的电子信息组装提供了一种高可靠性的低温固化型具有防湿热、防盐雾、防霉菌特性导电镍浆，具有广泛的应用价值和市场前景。
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公开(公告)号：CN116665948B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202310707632.0
申请日：2023-06-15
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
Abstract: 本申请公开了一种HJT太阳能电池用低温银浆，包括：占银浆总质量92％的银粉、占银浆总质量7.2％的有机载体、占银浆总质量的0.2％的偶联剂、占银浆总质量的0.3％的分散剂、占银浆总质量的0.3％的固化剂；所用银粉由65～75wt.％的微米级片状银粉、17～27wt.％亚微米级球形银粉、8wt.％纳米级球形银粉组成。通过以片状微米银粉为主体导电网络，以亚微米球形银粉填充银粉间隙并改变片状银粉的搭接结构，改善银粉间的滑移性以及浆料流动性。
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公开(公告)号：CN115083657B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202210725595.1
申请日：2022-06-23
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途，银浆包括50～80wt％的银粉，余量为有机载体；有机载体由30～50wt％环氧树脂、5～15wt％液态丁腈橡胶、10～40wt％固化剂、10～30wt％有机溶剂、1～5wt％助剂以及0.2～1wt％过氧化苯甲酰组成；液态丁腈橡胶用于对该导电银浆体系进行改性，改性引发丁腈橡胶分子之间的相互交联以及丁腈橡胶与环氧树脂发生反应并形成了更多的化学键；固化剂用于引发环氧树脂的交联聚合，在导电银浆体系中形成了丁腈橡胶和环氧树脂的互穿网络聚合物结构。本发明的银浆固化温度低、时间短，其电阻值低、附着力和抗弯曲性能及稳定性好，能够满足MLCC生产工艺要求。
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公开(公告)号：CN115083657A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210725595.1
申请日：2022-06-23
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途，银浆包括50～80wt％的银粉，余量为有机载体；有机载体由30～50wt％环氧树脂、5～15wt％液态丁腈橡胶、10～40wt％固化剂、10～30wt％有机溶剂、1～5wt％助剂以及0.2～1wt％过氧化苯甲酰组成；液态丁腈橡胶用于对该导电银浆体系进行改性，改性引发丁腈橡胶分子之间的相互交联以及丁腈橡胶与环氧树脂发生反应并形成了更多的化学键；固化剂用于引发环氧树脂的交联聚合，在导电银浆体系中形成了丁腈橡胶和环氧树脂的互穿网络聚合物结构。本发明的银浆固化温度低、时间短，其电阻值低、附着力和抗弯曲性能及稳定性好，能够满足MLCC生产工艺要求。
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