公开(公告)号：CN115137303B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202210213903.2

申请日：2022-03-07

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 李俊鹏 ,  贺子娟 ,  李玮 ,  姚远 ,  余向磊 ,  余春秀 ,  王云凯

IPC: A61B5/00 ,  A61B5/265

Abstract: 本发明公开了一种低温固化型柔性银/氯化银电极、制备方法及其用途。柔性银/氯化银电极是通过先将银浆印刷在柔性基底上制得银柔性电极片、再将银柔性电极片浸入氯盐水溶液在通电条件下水热一段时间制备得到的，银浆的成分为：30～80wt％银粉、20～70wt％有机载体，所述有机载体为：25～89wt％树脂、5～40wt％有机溶剂、5～15wt％固化剂、0.01～10wt％固化促进剂和0.01～10wt％助剂。本发明的制备方法过程简单、成本较低、无需二次固化且能有效控制银/氯化银比例和防止氯化银颗粒在银粉表面团聚，制备的柔性生物电极具有低方阻、强附着力、稳定电极电位、高生物兼容性和强抗干扰能力等优点，同时可以印刷成不同的形状，满足实际使用的不同检测设计要求。

公开(公告)号：CN115137303A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210213903.2

申请日：2022-03-07

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 李俊鹏 ,  贺子娟 ,  李玮 ,  姚远 ,  余向磊 ,  余春秀 ,  王云凯

IPC: A61B5/00 ,  A61B5/265

Abstract: 本发明公开了一种低温固化型柔性银/氯化银电极、制备方法及其用途。柔性银/氯化银电极是通过先将银浆印刷在柔性基底上制得银柔性电极片、再将银柔性电极片浸入氯盐水溶液在通电条件下水热一段时间制备得到的，银浆的成分为：30～80wt％银粉、20～70wt％有机载体，所述有机载体为：25～89wt％树脂、5～40wt％有机溶剂、5～15wt％固化剂、0.01～10wt％固化促进剂和0.01～10wt％助剂。本发明的制备方法过程简单、成本较低、无需二次固化且能有效控制银/氯化银比例和防止氯化银颗粒在银粉表面团聚，制备的柔性生物电极具有低方阻、强附着力、稳定电极电位、高生物兼容性和强抗干扰能力等优点，同时可以印刷成不同的形状，满足实际使用的不同检测设计要求。

公开(公告)号：CN115521742B

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202211272400.9

申请日：2022-10-18

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 李俊鹏 ,  余春秀 ,  陈家林 ,  王云凯 ,  李玮 ,  姚远 ,  熊梓凯 ,  荆丹蕾

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/532

Abstract: 本发明公开了一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用，该导电胶包含以下质量份数的组分：基体树脂15％～25％，导电功能相50％～75％，固化剂5％～10％，固化促进剂1％～3％，活性稀释剂0.1％～7％；其中，所述基体树脂为复合环氧树脂，所述复合环氧树脂包括：(1)环氧缩水甘油醚环氧树脂、环氧缩水甘油酯环氧树脂和环氧缩水甘油胺环氧树脂，(2)萘环型环氧树脂和/或双环戊二烯环氧树脂，(3)改性环氧树脂。本发明所制备的灌封导电胶不含挥发性成分，固化收缩接近零，耐高低温，耐有机溶剂，粘接力强，密实度高，可广泛应用于射频天线、集成电路封装等领域。

公开(公告)号：CN116936156A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202310888929.1

申请日：2023-07-19

Applicant: 贵研铂业股份有限公司 ,  云南贵金属实验室有限公司

Inventor： 左川 ,  李玮 ,  李俊鹏 ,  李典 ,  侯攀 ,  姚远 ,  贺子娟 ,  黄建国

IPC: H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

Abstract: 本申请公开了一种PERC电池用正面银浆及其PERC电池，由：79～88wt.％的银粉、4.5～6.5wt.％ZnO‑B2O3‑SiO2‑Bi2O3‑CaO‑BaO系玻璃粉、0.5～1.5wt.％掺杂剂、7～13wt.％的有机载体组成；银粉由5～15wt.％的片状银粉、粒径在1～3μm范围内的球形银粉75～90wt.％和粒径在300～500nm范围内的球形银粉8～10wt.％组成。本申请提供银浆对所用银粉、有机载体、玻璃粉进行改进，所制得银浆制成电池片后具有较高的光电转化率、较低电阻、较好的印刷性能，满足现行PERC电池的使用需要。

公开(公告)号：CN115521742A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202211272400.9

申请日：2022-10-18

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 李俊鹏 ,  余春秀 ,  陈家林 ,  王云凯 ,  李玮 ,  姚远 ,  熊梓凯 ,  荆丹蕾

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/532

Abstract: 本发明公开了一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用，该导电胶包含以下质量份数的组分：基体树脂15％～25％，导电功能相50％～75％，固化剂5％～10％，固化促进剂1％～3％，活性稀释剂0.1％～7％；其中，所述基体树脂为复合环氧树脂，所述复合环氧树脂包括：(1)环氧缩水甘油醚环氧树脂、环氧缩水甘油酯环氧树脂和环氧缩水甘油胺环氧树脂，(2)萘环型环氧树脂和/或双环戊二烯环氧树脂，(3)改性环氧树脂。本发明所制备的灌封导电胶不含挥发性成分，固化收缩接近零，耐高低温，耐有机溶剂，粘接力强，密实度高，可广泛应用于射频天线、集成电路封装等领域。