公开(公告)号：CN100439029C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200610048627.X

申请日：2006-08-18

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 蒋传贵 ,  李靖华 ,  张利斌 ,  孔建稳

IPC: B23K35/30 ,  B23K1/19

Abstract: 本发明是针对提高真空器件密封钎焊用的Ag基合金钎料性能和降低钎料成本进行，在常用的AgCu合金钎料基础上，添加适量的Ni组元，使钎料的性能得到有效改善，从而提高钎料对钎焊母材的润湿性能和焊接强度，并替代多级钎焊中Pd系钎料的使用，降低成本。

公开(公告)号：CN1907639A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610048627.X

申请日：2006-08-18

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 蒋传贵 ,  李靖华 ,  张利斌 ,  孔建稳

IPC: B23K35/30 ,  B23K1/19

Abstract: 本发明是针对提高真空器件密封钎焊用的Ag基合金钎料性能和降低钎料成本进行，在常用的AgCu合金钎料基础上，添加适量的Ni组元，使钎料的性能得到有效改善，从而提高钎料对钎焊母材的润湿性能和焊接强度，并替代多级钎焊中Pd系钎料的使用，降低成本。

公开(公告)号：CN101914697B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201010239639.7

申请日：2010-07-29

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 孔建稳 ,  陈登权 ,  李靖华 ,  杨国祥 ,  谢宏潮 ,  蒋传贵 ,  裴洪营 ,  张庆国 ,  王健 ,  张利斌 ,  张国全 ,  朱峻昆

IPC: C22C1/03 ,  B22D7/00 ,  B22D27/15

Abstract: 本发明公开了一种银镁镍合金坯锭的制备方法：先将Ag、Mg合金元素采用真空熔铸技术制备银镁中间合金；再将Ag、Ni合金元素、银镁中间合金按银镁镍合金牌号的成分比例配料，利用配有真空下可以多级加料的真空中频感应炉，把银镁中间合金、Ni分别放入多级加料系统，通过除气、精炼、保温等精密工艺来制备银镁镍合金铸锭。有效控制Ag的含气量、镁的氧化，浇铸成型所制备的坯锭直接经过冷轧加工，制备成板、片、带材，利用电阻炉在空气中进行内氧化处理(800℃/2h)，材料表面不会产生‘起泡’。利用此法制备银镁镍合金坯锭，解决了控制少量添加组分Mg烧损不易控制及铸坯经冷轧加工成的板带材在大气中内氧化表面会‘起泡’的问题，为该材料的后续使用提供了稳定的工艺保证。

公开(公告)号：CN103205595B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201310056984.0

申请日：2013-02-22

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 张国全 ,  谢宏潮 ,  张利斌 ,  蒋传贵 ,  巫小飞 ,  王剑平 ,  张春荣

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/03 ,  C22C1/06 ,  B22D11/00 ,  C21D8/02

Abstract: 本发明公开了一种新型银基电接触材料及其制备方法。所述材料包含下列成分：Cu3wt%~6wt%，Ni0.3wt%~0.6wt%，Al0.05wt%~0.1wt%，其余量为Ag。涉及连铸法生产的上述电接触材料化学成分均匀（无Cu、Ni聚集），可连续加料、熔炼铸造，实现规模化批量生产，板坯含氧量≤10PPM，无氧化物、夹杂物、缩孔等缺陷，成品率高，生产成本低，大批量生产AgCuNiAl合金成分均匀、性能一致好，经后续加工和内氧化处理后，带材横向纵向性能差异小，提升材料综合性能。本发明的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度，材料的接触电阻低，抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强。该新型银基电接触材料可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用，可有效防止触点发生熔焊、粘连等现象，使材料使用寿命延长、可靠性提高。

公开(公告)号：CN103205595A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310056984.0

申请日：2013-02-22

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 张国全 ,  谢宏潮 ,  张利斌 ,  蒋传贵 ,  巫小飞 ,  王剑平 ,  张春荣

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/03 ,  C22C1/06 ,  B22D11/00 ,  C21D8/02

Abstract: 本发明公开了一种新型银基电接触材料及其制备方法。所述材料包含下列成分：Cu3wt%~6wt%，Ni0.3wt%~0.6wt%，Al0.05wt%~0.1wt%，其余量为Ag。涉及连铸法生产的上述电接触材料化学成分均匀（无Cu、Ni聚集），可连续加料、熔炼铸造，实现规模化批量生产，板坯含氧量≤10PPM，无氧化物、夹杂物、缩孔等缺陷，成品率高，生产成本低，大批量生产AgCuNiAl合金成分均匀、性能一致好，经后续加工和内氧化处理后，带材横向纵向性能差异小，提升材料综合性能。本发明的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度，材料的接触电阻低，抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强。该新型银基电接触材料可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用，可有效防止触点发生熔焊、粘连等现象，使材料使用寿命延长、可靠性提高。

公开(公告)号：CN102134666A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201110034841.0

申请日：2011-02-09

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 张健康 ,  蒋传贵 ,  王剑平 ,  张国全 ,  张利斌 ,  陈登权 ,  李靖华 ,  谢洪潮 ,  张春荣

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14 ,  H01H1/023

Abstract: 本发明公开了一种新型银基电接触弹性材料及其应用。所述材料包含下列成分：0.35wt％～1.0wt％的Ni，4wt％～10wt％的Cu，0.001wt％～0.1wt％的Mg、Zn、Y中的一种或两种以上元素，其余量为Ag。本发明涉及的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度，材料的接触电阻低，抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强。该新型银基电接触材料可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用，可有效防止触点发生熔焊、粘连等现象，使材料使用寿命延长、可靠性提高。

公开(公告)号：CN101914697A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN201010239639.7

申请日：2010-07-29

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 孔建稳 ,  陈登权 ,  李靖华 ,  杨国祥 ,  谢宏潮 ,  蒋传贵 ,  裴洪营 ,  张庆国 ,  王健 ,  张利斌 ,  张国全 ,  朱峻昆

IPC: C22C1/03 ,  B22D7/00 ,  B22D27/15

Abstract: 本发明公开了一种银镁镍合金坯锭的制备方法：先将Ag、Mg合金元素采用真空熔铸技术制备银镁中间合金；再将Ag、Ni合金元素、银镁中间合金按银镁镍合金牌号的成分比例配料，利用配有真空下可以多级加料的真空中频感应炉，把银镁中间合金、Ni分别放入多级加料系统，通过除气、精炼、保温等精密工艺来制备银镁镍合金铸锭。有效控制Ag的含气量、镁的氧化，浇铸成型所制备的坯锭直接经过冷轧加工，制备成板、片、带材，利用电阻炉在空气中进行内氧化处理(800℃/2h)，材料表面不会产生‘起泡’。利用此法制备银镁镍合金坯锭，解决了控制少量添加组分Mg烧损不易控制及铸坯经冷轧加工成的板带材在大气中内氧化表面会‘起泡’的问题，为该材料的后续使用提供了稳定的工艺保证。