钯钒精密高阻合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN110438364A

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201910822075.0

    申请日:2019-09-02

    Abstract: 本发明公开了钯钒精密高阻合金及其制备方法,该合金的化学成分质量百分比为28~32V,1~4M(M=Cr、Al中至少一种)、0~2Ru,余量为Pd。采用高频感应熔炼制备铸锭,经过均匀化热处理、高温锻造、轧制、粗丝拉拔、中间退火、细丝拉拔、短程有序转变热处理,制备出直径大于Φ0.03mm的丝材。该合金具有较高的电阻率和抗拉强度、较低的电阻温度系数,是综合性能优良的精密高阻合金材料,在高阻或小型精密线绕电位器和电阻器领域具有广泛地应用前景。

    一种银基复合钎料箔材及其制备方法

    公开(公告)号:CN107695559B

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201710973712.5

    申请日:2017-10-18

    Abstract: 本发明公开了一种银基复合钎料箔材及其制备方法,用于钎焊电真空元器件。所述银基复合钎料箔材的厚度为0.05‑1mm,锡含量为19‑21%,铜含量为21‑23%,余量为银。所述银基复合钎料箔材的制备方法包括将尺寸相同且厚度为0.05‑0.5mm的银层、铜层和锡层按照Ag/Sn/Cu/Sn/Ag/……/Ag/Sn/Cu/Sn/Ag的结构方式进行有序叠放,预压制成总层数为5‑30层的银铜锡多层复合坯料,再轧制成厚度为0.05‑1mm的银铜锡箔材,经后续热处理可得到所述银基复合钎料箔材。本发明制备箔材产品韧塑性良好,能够冷冲裁成各种规格的预成型焊片,对铜、镍、高温和可伐合金等基材润湿性和焊接性能良好。

    一种新型铂基高温电阻应变合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN108179303B

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201711331663.1

    申请日:2017-12-13

    Abstract: 本发明公开了一种新型铂基高温电阻应变合金及其制备方法,该合金的化学成分质量百分比为15~40Rh,4~10Mo,2~8Re,0.5~3Cr,余量为Pt。合金中还可加入0~2M(M=Ni、Zr、Y、Sc中至少一种)。采用高频感应炼炉制备成合金铸锭,高温锻造开坯、稳定化热处理等工序制备成品。该合金材料具有高的抗拉强度和电阻率、低的电阻温度系数、优良的高温力学性能和抗氧化能力,在0~1050℃温度范围内电阻‑温度特性呈线性,可广泛应用于航天、航空、重型机械、石油化工、和核工业等领域热端部件的1000℃以上应力应变测试,确保运行系统安全可靠。

    一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法

    公开(公告)号:CN112469199A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202011330108.9

    申请日:2020-11-24

    Abstract: 本发明公开了一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法,包括:1)在电路板编辑软件中编辑电路图形,2)将编辑的图形文件转移到激光雕刻机软件中,3)将表面清理好的氮化铝陶瓷片放在激光雕刻机上,设置参数,使用激光雕刻机在氮化铝陶瓷表面扫描出电路图并构成分解层,设置参数包括,扫描功率(0‑100W)、扫描速度(0‑1000mm/s),扫描间距(0.01‑1mm)。其中所述的清理好的氮化铝陶瓷片,包括除油,除杂质,水洗,烘干过程,4)将雕刻好的氮化铝陶瓷片进行化学镀铜,然后化学镀银(或金),5)将镀银或镀金后的电路板清理烘干密封保存待用,同时,本方法从设计到制备,均使用电脑软件和机器完成,自动化程度高,从而保证了电路板的精度,成本低,适用于大规模生产。

    一种新型铂基高温电阻应变合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN108179303A

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201711331663.1

    申请日:2017-12-13

    Abstract: 本发明公开了一种新型铂基高温电阻应变合金及其制备方法,该合金的化学成分质量百分比为15~40Rh,4~10Mo,2~8Re,0.5~3Cr,余量为Pt。合金中还可加入0~2M(M=Ni、Zr、Y、Sc中至少一种)。采用高频感应炼炉制备成合金铸锭,高温锻造开坯、稳定化热处理等工序制备成品。该合金材料具有高的抗拉强度和电阻率、低的电阻温度系数、优良的高温力学性能和抗氧化能力,在0~1050℃温度范围内电阻-温度特性呈线性,可广泛应用于航天、航空、重型机械、石油化工、和核工业等领域热端部件的1000℃以上应力应变测试,确保运行系统安全可靠。

    一种复合层氮化铝陶瓷电路板

    公开(公告)号:CN112752414A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN202011330087.0

    申请日:2020-11-24

    Abstract: 本发明公开了一种复合层氮化铝陶瓷电路板,该电路板自底向外依次由氮化铝陶瓷基底层、激光分解层和化学镀层组成;所述的激光分解层的厚度为10‑1000nm;所述的化学镀层的厚度为1‑100μm。所述的化学镀层可以是化学镀铜层,也可以说是在所述的化学镀层上的化学镀镍层和/或化学镀银/金层。相比于现有的陶瓷电路板的金属层与陶瓷基板之间存在一个由化学反应层及物理连接层组成的低导热层,本发明采用激光分解直接制得,不存在低导热层,显著提高整个器件系统的导热性。本发明的氮化铝陶瓷电路板不仅具有低介电常数的特点,还具有良好的导热性和导电性,其化学稳定性和焊接性能良好,制备方法简单易行,具有较好的推广价值。

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