公开(公告)号：CN110277188A

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201910616728.X

申请日：2019-07-09

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 尹俊美 ,  万吉高 ,  刘毅 ,  张国全 ,  武海军 ,  浦恩祥 ,  戴华 ,  张文林 ,  马丽华

IPC: H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C23C14/35 ,  C23C14/16

Abstract: 本发明公开了一种低密度超细的银包铝复合软导线及其制备方法，属于复合材料及其制备。该银包铝复合软导线以高纯银为包覆层，纯铝为芯材，软导线外径为Φ10μm～Φ50μm，内径为Φ8.4μm～Φ49.0μm，复层厚度为0.1μm～4.0μm(复层厚度比1％～8％)，密度为3g/cm3～5g/cm3。银包铝复合软导线的制备方法包括：第一步，银管靶材的制备；第二步，纯铝芯材的制备；第三步，银包铝复合线坯制备；第四步，复合线坯多道次拉拔。本发明采用磁控溅射真空镀膜技术制备银包铝复合线坯，银镀层均匀致密且附着力好，镀层厚度容易控制，复合线坯不经过退火直接拉拔成线径超细的、密度低的软导线。

公开(公告)号：CN107695559A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710973712.5

申请日：2017-10-18

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 许昆 ,  王春琴 ,  赵晓燕 ,  刘毅 ,  武海军 ,  罗锡明 ,  李伟 ,  张健康 ,  张文林

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明公开了一种银基复合钎料箔材及其制备方法，用于钎焊电真空元器件。所述银基复合钎料箔材的厚度为0.05-1mm，锡含量为19-21％，铜含量为21-23％，余量为银。所述银基复合钎料箔材的制备方法包括将尺寸相同且厚度为0.05-0.5mm的银层、铜层和锡层按照Ag/Sn/Cu/Sn/Ag/……/Ag/Sn/Cu/Sn/Ag的结构方式进行有序叠放，预压制成总层数为5-30层的银铜锡多层复合坯料，再轧制成厚度为0.05-1mm的银铜锡箔材，经后续热处理可得到所述银基复合钎料箔材。本发明制备箔材产品韧塑性良好，能够冷冲裁成各种规格的预成型焊片，对铜、镍、高温和可伐合金等基材润湿性和焊接性能良好。

公开(公告)号：CN107695559B

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201710973712.5

申请日：2017-10-18

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 许昆 ,  王春琴 ,  赵晓燕 ,  刘毅 ,  武海军 ,  罗锡明 ,  李伟 ,  张健康 ,  张文林

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明公开了一种银基复合钎料箔材及其制备方法，用于钎焊电真空元器件。所述银基复合钎料箔材的厚度为0.05‑1mm，锡含量为19‑21％，铜含量为21‑23％，余量为银。所述银基复合钎料箔材的制备方法包括将尺寸相同且厚度为0.05‑0.5mm的银层、铜层和锡层按照Ag/Sn/Cu/Sn/Ag/……/Ag/Sn/Cu/Sn/Ag的结构方式进行有序叠放，预压制成总层数为5‑30层的银铜锡多层复合坯料，再轧制成厚度为0.05‑1mm的银铜锡箔材，经后续热处理可得到所述银基复合钎料箔材。本发明制备箔材产品韧塑性良好，能够冷冲裁成各种规格的预成型焊片，对铜、镍、高温和可伐合金等基材润湿性和焊接性能良好。