提高无氰镀银结合力的预镀工艺

    公开(公告)号:CN104962961B

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201510336831.0

    申请日:2015-06-17

    Abstract: 本发明公开了一种提高无氰镀银结合力的预镀工艺,所述络合剂包括:丙氨酸、氨基硫脲;通过将丙氨酸和氨基硫脲混合;加入去离子水溶解;加热蒸发;然后加入KOH或NaOH溶液,调整其pH值为9‑10;过滤,即得络合剂;预镀工艺:向纯净水中加入络合剂和硝酸银,调整其pH值为9‑10,得电解质溶液;将其加入电解槽,将预镀件连接在电极的阴极,放入电解质溶液中,空气搅拌电解质溶液,进行预镀。本发明实现了电子元器件中铜和铜合金、铁合金、铝合金零件镀银结合力要求;特别解决了特殊产品结构件零件镀银结合力的特殊要求。

    一种TO-5罩壳外部和内腔的多余物的清理工艺

    公开(公告)号:CN108411315A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201810343425.0

    申请日:2018-04-17

    Abstract: 本发明公开了一种TO-5罩壳外部和内腔的多余物的清理工艺,包括如下步骤:1)配液:取磷酸、硫酸、硝酸,并将其混合,得清洗液;2)酸洗:取清洗液,将TO-5罩壳放入清洗液中,浸泡至少1分钟,然后取出;3)振动酸洗:取清洗液放入振动清洗槽,加水稀释,然后将酸洗后的TO-5罩壳放入振动清洗槽中,振动酸洗至少10分钟,然后取出;4)超声酸洗:用WY-226A超声波除粒清洗剂放入超声清洗槽,加水稀释,然后将振动清洗后的TO-5罩壳放入超声清洗槽中,超声酸洗至少5分钟,然后取出;5)磁力碾磨:将超声清洗后的TO-5罩壳放入磁力碾磨装置内进行除粒至少5分钟,然后取出退磁、清洗并烘干即可。本发明具有清洗干净,清洗后内腔多余物少,产品达标的特点。

    提高无氰镀银结合力的络合剂及其制备方法和预镀工艺

    公开(公告)号:CN104962961A

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201510336831.0

    申请日:2015-06-17

    Abstract: 本发明公开了一种提高无氰镀银结合力的络合剂及其制备方法和预镀工艺,所述络合剂包括:丙氨酸、氨基硫脲;通过将丙氨酸和氨基硫脲混合;加入去离子水溶解;加热蒸发;然后加入KOH或NaOH溶液,调整其pH值为9-10;过滤,即得络合剂;预镀工艺:向纯净水中加入络合剂和硝酸银,调整其pH值为9-10,得电解质溶液;将其加入电解槽,将预镀件连接在电极的阴极,放入电解质溶液中,空气搅拌电解质溶液,进行预镀。本发明实现了电子元器件中铜和铜合金、铁合金、铝合金零件镀银结合力要求;特别解决了特殊产品结构件零件镀银结合力的特殊要求。

    一种接触器镀银触点抛光夹具

    公开(公告)号:CN205674025U

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201620231948.2

    申请日:2016-03-24

    Inventor: 吴华强 罗毅

    Abstract: 本实用新型公开了一种接触器镀银触点抛光夹具,包括有夹具底座(4),夹具底座(4)上连接有凹形的夹具定位块(3),夹具定位块(3)的凹部设有零件定位块(2)。本实用新型具有能有效将每个镀银触点零部件抛光满足设计使用要求,能保证镀银触点抛光的质量一致性,适用范围广,且设计理念独到,结构简单、易加工的特点。

Patent Agency Ranking