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公开(公告)号：CN109537010B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201811326423.7
申请日：2018-11-08
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
Abstract: 本发明提供了一种电子元器件零件镀镍打底后无氰镀金的工艺，包括取电子元器件，用盐酸浸泡后，清洗，化学抛光，清洗，中和，装夹，清洗，除油；活化，去离子水清洗；冲击镀镍，冲击镀镍温度为(10～30)℃，电流密度为(1～8)A/dm2；电镀镍，电镀镍温度为(40～55)℃，电流密度为(0.1～1)A/dm2；回收，去离子水清洗，活化；镀金(带电下槽)，镀金温度为(38～45)℃，电流密度为(0.1～0.3)A/dm2；回收，去离子水清洗，卸夹，脱水，干燥；热处理，后处理，即可。本发明工艺中镀镍层上镀金层结合力好，镀层性能好。
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公开(公告)号：CN104962961B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201510336831.0
申请日：2015-06-17
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
IPC: C25D3/46
Abstract: 本发明公开了一种提高无氰镀银结合力的预镀工艺，所述络合剂包括：丙氨酸、氨基硫脲；通过将丙氨酸和氨基硫脲混合；加入去离子水溶解；加热蒸发；然后加入KOH或NaOH溶液，调整其pH值为9‑10；过滤，即得络合剂；预镀工艺：向纯净水中加入络合剂和硝酸银，调整其pH值为9‑10，得电解质溶液；将其加入电解槽，将预镀件连接在电极的阴极，放入电解质溶液中，空气搅拌电解质溶液，进行预镀。本发明实现了电子元器件中铜和铜合金、铁合金、铝合金零件镀银结合力要求；特别解决了特殊产品结构件零件镀银结合力的特殊要求。
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公开(公告)号：CN104480500A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410824384.9
申请日：2014-12-26
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
IPC: C25D3/46
CPC classification number: C25D3/46
Abstract: 本发明公开了一种铜或铜合金镀银用的无氰电镀液，是以下述原料制成，磺基水杨酸80～200g/L、硝酸银20～50g/L、醋酸铵100～200g/L、乙二胺5～25g/L和游离氨2～50mL/L。本发明所述的铜或合金的无氰镀银电镀液，保证了镀层的质量，增强了无氰电镀液的稳定性，同时还降低了铜或铜合金镀银成本,保证镀层质量的均匀性和稳定性，不仅如此，本发明还具有环保的优点。
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公开(公告)号：CN111334825B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201811554648.8
申请日：2018-12-19
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
IPC: C25D3/12
Abstract: 本发明公开了一种硫酸盐体系深孔镀镍添加剂、制备方法及电镀工艺，该添加剂包括的物料及其组成为：开缸剂2～10ml/l；润湿剂1～4ml/l；主光亮剂0.5～1.5ml/l；辅助光亮剂0.5～1.2ml/l。本发明提供了一种新型的硫酸盐体系深孔镀镍添加剂，利用该添加剂作为中间体进行电镀，通过中间体的配比，提升了光亮镀镍的深镀能力，此外，提高了产品质量保障，生产效率大大提升；利用本发明所提供的镀镍添加剂对产品进行电镀镍，提升了镀液的分散能力和深镀能力，提高了镀层的致密性，保障了镀层的耐腐蚀性。
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公开(公告)号：CN111661938A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201910166240.1
申请日：2019-03-06
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
IPC: C02F9/02 , C02F103/16
Abstract: 本发明公开了一种金属离子过滤机，包括动力装置和过滤腔，所述动力装置产生动力使待过滤液或清洗液进入所述过滤腔，所述过滤腔内设置有塑脂层。本发明提供的过滤机在过滤腔中设置塑脂层，待过滤液穿过塑脂层其中的杂质金属离子被其吸附，实现了金属离子的去除，提高了待过滤液使用率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108411315A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810343425.0
申请日：2018-04-17
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
Abstract: 本发明公开了一种TO-5罩壳外部和内腔的多余物的清理工艺，包括如下步骤：1）配液：取磷酸、硫酸、硝酸，并将其混合，得清洗液；2）酸洗：取清洗液，将TO-5罩壳放入清洗液中，浸泡至少1分钟，然后取出；3）振动酸洗：取清洗液放入振动清洗槽，加水稀释，然后将酸洗后的TO-5罩壳放入振动清洗槽中，振动酸洗至少10分钟，然后取出；4）超声酸洗：用WY-226A超声波除粒清洗剂放入超声清洗槽，加水稀释，然后将振动清洗后的TO-5罩壳放入超声清洗槽中，超声酸洗至少5分钟，然后取出；5）磁力碾磨：将超声清洗后的TO-5罩壳放入磁力碾磨装置内进行除粒至少5分钟，然后取出退磁、清洗并烘干即可。本发明具有清洗干净，清洗后内腔多余物少，产品达标的特点。
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公开(公告)号：CN108728878B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201810649935.0
申请日：2018-06-22
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
IPC: C25D3/62
Abstract: 本发明提供了一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液及其制作方法，每升电镀液含三氯化金5‑12g、无水亚硫酸钠120‑180g、一水柠檬酸钾50‑100g、氯化钾40‑100g、EDTA 2‑15g、羟基丙氨酸0.6‑1.75g、氨基硫脲0.25‑0.7g和硝酸银0.06‑0.175g。用本发明电镀液进行镀层时，可将金银两种离子共沉积于镀层，使得镀层性稳定性好，应用于继电器，接触电阻值下降15%～20%，一致性提高50%以上。
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公开(公告)号：CN109537010A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811326423.7
申请日：2018-11-08
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
Abstract: 本发明提供了一种电子元器件零件镀镍打底后无氰镀金的工艺，包括取电子元器件，用盐酸浸泡后，清洗，化学抛光，清洗，中和，装夹，清洗，除油；活化，去离子水清洗；冲击镀镍，冲击镀镍温度为(10～30)℃，电流密度为(1～8)A/dm2；电镀镍，电镀镍温度为(40～55)℃，电流密度为(0.1～1)A/dm2；回收，去离子水清洗，活化；镀金(带电下槽)，镀金温度为(38～45)℃，电流密度为(0.1～0.3)A/dm2；回收，去离子水清洗，卸夹，脱水，干燥；热处理，后处理，即可。本发明工艺中镀镍层上镀金层结合力好，镀层性能好。
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公开(公告)号：CN108315784A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810119474.6
申请日：2018-02-06
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
IPC: C25D3/56
CPC classification number: C25D3/56
Abstract: 本发明公开了一种电镀锡铈镍合金镀液及其制备方法，该镀液采用硫酸亚锡、硫酸、硫酸铈、硫酸镍、络合剂和光亮剂制成。本发明在通用型电子元件接插件部分进行可靠性连接时具有镀层材料稳定性较高，抗腐蚀性能较好，镀层符合RoHS标准的要求。工艺性能稳定，便于维护的优点，而且电镀废水中不含铅，便于污水处理，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN106591898A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611193072.8
申请日：2016-12-21
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
Abstract: 本发明公开了一种接触器塑压件镀银工艺，将零件除油、自来水冲洗后，用混合酸清洗，依次置于电解除油中电解除油，电镀液中预镀银等工艺。本发明工艺对无氰镀银条件和工艺进行了优化，使得塑压件的塑料部分变色得到有效控制，不会影响整体外观，质量也能满足需求，提高了成品率。
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