一种低压直流电源断电报警器

    公开(公告)号:CN114613108A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202011426323.9

    申请日:2020-12-09

    Inventor: 张娟 杨琼

    Abstract: 本发明公开了一种低压直流电源断电报警器,该报警器用于电镀电源断电无输出时报警,包括12V电源模块、电压采集电路、电压比较电路、驱动电路和报警器,所述电压比较电路和所述驱动电路依次串联于所述电压采集电路的输出端和所述报警器的电源端之间;所述电压采集电路的输入端与电镀电源输出端连接用于采集电镀电源输出端电压;所述12V电源模块为所述电压采集电路、所述电压比较电路和所述驱动电路提供工作电压。该报警器实现了低压大电流电源输出断电的情况下进行报警的功能,解决了因低压大电流电源长时间的断电导致的镀品报废的问题;对低压大电流电源输出电流无影响,对低压大电流电源输出不产生损耗保证了电镀质量。

    一种电子元器件零件镀镍打底后无氰镀金的工艺

    公开(公告)号:CN109537010B

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201811326423.7

    申请日:2018-11-08

    Abstract: 本发明提供了一种电子元器件零件镀镍打底后无氰镀金的工艺,包括取电子元器件,用盐酸浸泡后,清洗,化学抛光,清洗,中和,装夹,清洗,除油;活化,去离子水清洗;冲击镀镍,冲击镀镍温度为(10~30)℃,电流密度为(1~8)A/dm2;电镀镍,电镀镍温度为(40~55)℃,电流密度为(0.1~1)A/dm2;回收,去离子水清洗,活化;镀金(带电下槽),镀金温度为(38~45)℃,电流密度为(0.1~0.3)A/dm2;回收,去离子水清洗,卸夹,脱水,干燥;热处理,后处理,即可。本发明工艺中镀镍层上镀金层结合力好,镀层性能好。

    一种标准机箱式智能综合配电结构

    公开(公告)号:CN111490478A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN202010089267.8

    申请日:2020-02-12

    Abstract: 本发明公开了一种标准机箱式智能综合配电结构。在箱体内设有380VAC电机软启驱动,380VAC电机软启驱动包括电机启停开关,电机启停开关与控制模块输入端的其中之一连接,控制模块输出端的其中之二分别与移相触发控制器Ⅰ和三相接触器Ⅰ中的信号输入端连接;三相接触器Ⅰ的强电输入端与380VAC电源连接,三相接触器Ⅰ的强电输出端与电机AC380V输出接口连接;三相接触器Ⅰ的强电输入、输出端间并联有双向可控硅Ⅰ;移相触发控制器Ⅰ的强电输入端经同步变压器与380VAC电源连接,移相触发控制器Ⅰ的信号输出端与双向可控硅Ⅰ的信号输入端连接。本发明具有集成度高、布局合理、稳定性强、安全性好的特点。

    一种电子元器件零件镀镍打底后无氰镀金的工艺

    公开(公告)号:CN109537010A

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201811326423.7

    申请日:2018-11-08

    Abstract: 本发明提供了一种电子元器件零件镀镍打底后无氰镀金的工艺,包括取电子元器件,用盐酸浸泡后,清洗,化学抛光,清洗,中和,装夹,清洗,除油;活化,去离子水清洗;冲击镀镍,冲击镀镍温度为(10~30)℃,电流密度为(1~8)A/dm2;电镀镍,电镀镍温度为(40~55)℃,电流密度为(0.1~1)A/dm2;回收,去离子水清洗,活化;镀金(带电下槽),镀金温度为(38~45)℃,电流密度为(0.1~0.3)A/dm2;回收,去离子水清洗,卸夹,脱水,干燥;热处理,后处理,即可。本发明工艺中镀镍层上镀金层结合力好,镀层性能好。

    一种衔铁与推杆的焊接定位夹具及上电极

    公开(公告)号:CN115401301A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202110590196.4

    申请日:2021-05-28

    Inventor: 龙智雄 杨琼

    Abstract: 本发明公开了一种衔铁与推杆的焊接定位夹具及上电极,该夹具包括下定位件(6),包括有用于定位衔铁(2)的定位型腔(61);上定位件(7),包括定位槽(71),所述定位槽(71)设置于所述上定位件(7)底端面上,用于定位推杆(1);磁性元件(8),嵌入所述上定位件(7)内部,用于吸附推杆(1)。本发明提供的定位夹具衔铁放置于下定位件的定位型腔中,推杆放置于上定位件的固定槽内,完成推杆的定位。由于推杆杆部为铁质材料,故在磁性元件的作用下,贴在定位槽中,完成推杆的装夹定位,解决了手工辅助无法保证装配可靠性的问题。而在焊接后,随着上定位件或下定位件的移动,对零件无任何遮挡,实现了方便取出装配好的零件的目的。

    一种密封型接触器底座一体化结构及其加工工艺

    公开(公告)号:CN109192613A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201811215731.2

    申请日:2018-10-18

    CPC classification number: H01H50/023 H01H49/00

    Abstract: 本发明公开了一种密封型接触器底座一体化结构及其加工工艺,包括有紫铜底板,紫铜底板上设有通孔,通孔处设有凸型陶瓷座环,凸型陶瓷座环与紫铜底板之间设有第一钎焊层;凸型陶瓷座环的下端连接有中字型螺栓,中字型螺栓与凸型陶瓷座环之间设有第二钎焊层,中字型螺栓的上端穿过凸型陶瓷座环后,与设于凸型陶瓷座环上端的接触墩连接,接触墩与凸型陶瓷座环之间设有垫圈,垫圈与接触墩和凸型陶瓷座环之间分别设有第三钎焊层和第四钎焊层;所述紫铜底板下方的凸型陶瓷座环上设有弹簧钎焊层。本发明具有装配一致性和触点接触有效性好,使用过程中温升较低,适用工作环境温度较高,且生产效率高的特点;此外,还具有陶瓷无开裂,产品质量好的特点。

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