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公开(公告)号：CN115404525A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110590236.5
申请日：2021-05-28
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
Abstract: 本发明公开了一种Si‑Bi合金电镀工艺，该工艺利用主要包括甲基磺酸、甲基磺酸亚锡和甲基磺酸铋的电解液连接Si‑Bi合金和待镀层基体。采用本发明电镀工艺镀敷的Sn‑Bi合金光亮、致密、结合力好、焊接性能优良，同时能有效地防止锡须的形成，且槽液稳定，环保，工艺操作简单。
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公开(公告)号：CN104962961B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201510336831.0
申请日：2015-06-17
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
IPC: C25D3/46
Abstract: 本发明公开了一种提高无氰镀银结合力的预镀工艺，所述络合剂包括：丙氨酸、氨基硫脲；通过将丙氨酸和氨基硫脲混合；加入去离子水溶解；加热蒸发；然后加入KOH或NaOH溶液，调整其pH值为9‑10；过滤，即得络合剂；预镀工艺：向纯净水中加入络合剂和硝酸银，调整其pH值为9‑10，得电解质溶液；将其加入电解槽，将预镀件连接在电极的阴极，放入电解质溶液中，空气搅拌电解质溶液，进行预镀。本发明实现了电子元器件中铜和铜合金、铁合金、铝合金零件镀银结合力要求；特别解决了特殊产品结构件零件镀银结合力的特殊要求。
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公开(公告)号：CN104962918A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510404051.5
申请日：2015-07-10
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
IPC: C23F1/28
Abstract: 本发明公开了一种可伐合金材料弱浸蚀液及制备方法。1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成，H2SO4 65～90g和HCl 50～70g，其余为水。本发明的弱浸蚀液配方简单，容易操作；且浸蚀后的可伐合金材料质量稳定；对可伐合金材料表面不易产生过腐蚀现象。
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公开(公告)号：CN104480500A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410824384.9
申请日：2014-12-26
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
IPC: C25D3/46
CPC classification number: C25D3/46
Abstract: 本发明公开了一种铜或铜合金镀银用的无氰电镀液，是以下述原料制成，磺基水杨酸80～200g/L、硝酸银20～50g/L、醋酸铵100～200g/L、乙二胺5～25g/L和游离氨2～50mL/L。本发明所述的铜或合金的无氰镀银电镀液，保证了镀层的质量，增强了无氰电镀液的稳定性，同时还降低了铜或铜合金镀银成本,保证镀层质量的均匀性和稳定性，不仅如此，本发明还具有环保的优点。
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公开(公告)号：CN104451692A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410729915.6
申请日：2014-12-05
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司
IPC: C23F3/06
Abstract: 本发明公开了一种铜或铜合金化学抛光液，包括92.5～98wt%的浓硫酸300～600ml/L，50～70wt%的硝酸15～60ml/L，苯丙三氮唑1～10g/L，十二烷基硫酸钠5～40g/L，OP乳化剂5～35ml/L，亚硝酸钠0.5～5g/L，余量为水。本发明所述的铜或铜合金化学抛光液成分相对比较简单，容易操作，对大气污染较小。该化学抛光液抛光的零部件表面均匀一致，化抛质量稳定，零部件不易被过腐蚀，大大提高了生产效率，减小了生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103572338A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310564337.0
申请日：2013-11-14
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明公开了一种微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，在其物料及其组成为：以金含量计6-14g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠100-200g/L；柠檬酸钾30-100g/L；氯化钾30-90g/L；乙二胺四乙酸5-15g/L；七水硫酸钴0.5-5g/L；硝酸银0.01-0.3g/L的电镀液中放入电镀工件进行电镀。与现有技术相比，本发明结构特征方面，致密度比原氰化镀金钴合金镀金高，镀层金的纯度达到99.99%，硬度在（110～120）HV，比原氰化镀金钴合金镀金金层的硬度（85～100）HV高，比原氰化镀金镍合金（180～220）HV低；技术提升方面，其电解质的稳定性、分散能力得到大大改善，镀层致密性得到提升；质量提升性方面，其产品的接触电阻失效率下降95%，粘接失效率下降70%，镀层质量一致性提升80%。
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公开(公告)号：CN108411315A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810343425.0
申请日：2018-04-17
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
Abstract: 本发明公开了一种TO-5罩壳外部和内腔的多余物的清理工艺，包括如下步骤：1）配液：取磷酸、硫酸、硝酸，并将其混合，得清洗液；2）酸洗：取清洗液，将TO-5罩壳放入清洗液中，浸泡至少1分钟，然后取出；3）振动酸洗：取清洗液放入振动清洗槽，加水稀释，然后将酸洗后的TO-5罩壳放入振动清洗槽中，振动酸洗至少10分钟，然后取出；4）超声酸洗：用WY-226A超声波除粒清洗剂放入超声清洗槽，加水稀释，然后将振动清洗后的TO-5罩壳放入超声清洗槽中，超声酸洗至少5分钟，然后取出；5）磁力碾磨：将超声清洗后的TO-5罩壳放入磁力碾磨装置内进行除粒至少5分钟，然后取出退磁、清洗并烘干即可。本发明具有清洗干净，清洗后内腔多余物少，产品达标的特点。
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公开(公告)号：CN105951144A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610445819.8
申请日：2016-06-21
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
Abstract: 本发明公开了一种深孔零件镀镍工艺，将深孔零件清洗后，通过电镀方式镀暗镍，取出零件并清洗后，向镀镍液中加入中间体，再通过电镀方式镀光亮镍，取出零件，即可。本发明工艺镀镍后的深孔零件内腔表面质量好，防腐性较好，盐雾条件下40h无明显腐蚀点。减小了污水处理负担，成本低，工艺稳定。
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公开(公告)号：CN103572338B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201310564337.0
申请日：2013-11-14
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明公开了一种微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，在其物料及其组成为：以金含量计6?14g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠100?200g/L；柠檬酸钾30?100g/L；氯化钾30?90g/L；乙二胺四乙酸5?15g/L；七水硫酸钴0.5?5g/L；硝酸银0.01?0.3g/L的电镀液中放入电镀工件进行电镀。与现有技术相比，本发明结构特征方面，致密度比原氰化镀金钴合金镀金高，镀层金的纯度达到99.99%，硬度在（110～120）HV，比原氰化镀金钴合金镀金金层的硬度（85～100）HV高，比原氰化镀金镍合金（180～220）HV低；技术提升方面，其电解质的稳定性、分散能力得到大大改善，镀层致密性得到提升；质量提升性方面，其产品的接触电阻失效率下降95%，粘接失效率下降70%，镀层质量一致性提升80%。
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公开(公告)号：CN104962961A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510336831.0
申请日：2015-06-17
Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
IPC: C25D3/46
Abstract: 本发明公开了一种提高无氰镀银结合力的络合剂及其制备方法和预镀工艺，所述络合剂包括：丙氨酸、氨基硫脲；通过将丙氨酸和氨基硫脲混合；加入去离子水溶解；加热蒸发；然后加入KOH或NaOH溶液，调整其pH值为9-10；过滤，即得络合剂；预镀工艺：向纯净水中加入络合剂和硝酸银，调整其pH值为9-10，得电解质溶液；将其加入电解槽，将预镀件连接在电极的阴极，放入电解质溶液中，空气搅拌电解质溶液，进行预镀。本发明实现了电子元器件中铜和铜合金、铁合金、铝合金零件镀银结合力要求；特别解决了特殊产品结构件零件镀银结合力的特殊要求。
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