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公开(公告)号：CN111200879A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201911117598.1
申请日：2019-11-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H05B3/04
Abstract: 本发明公开一种加热器封装体，其包括基板、第一阻障层、至少一加热器以及第二阻障层。第一阻障层配置于基板的一表面上，且在远离基板的一侧具有第一处理层。加热器配置于基板上，且加热器包括加热层以及至少一电极，其中电极与加热层相互接触。第二阻障层覆盖加热器的上表面以及侧壁，且在远离基板的该侧或相对的另一侧具有第二处理层。第一处理层的厚度与第一阻障层的厚度比例以及第二处理层的厚度与第二阻障层的厚度比例介于0.03至0.2。
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公开(公告)号：CN114138061B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202111033662.5
申请日：2021-09-03
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G06F1/16
Abstract: 本发明公开一种电子装置。电子装置包括：可拉伸基板、多个电子元件以及至少一连接元件。电子元件以及连接元件配置于可拉伸基板上。连接元件设置于两相邻电子元件之间，以将两相邻电子元件电连接。每一电子元件包含至少一功能单元以及电极，其中电极与功能单元直接接触。连接元件包含至少一可拉伸导电单元以及至少一缓冲导电单元，其中缓冲导电单元与电极接触，且可拉伸导电单元通过缓冲导电单元与电极电连接。其中，可拉伸导电单元的降伏应变大于缓冲导电单元的降伏应变。
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公开(公告)号：CN103972141B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201310167979.7
申请日：2013-05-06
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L21/683 , B32B27/06
Abstract: 本发明公开一种膜层结构以及软性电子装置制作方法，该软性电子装置制作方法包括提供一载板以及一膜层结构；将膜层结构的一半干膜叠置于载板上；将膜层结构的一承载膜从半干膜移除；烘烤半干膜，以使半干膜形成一软性基板并粘贴于上述载板；以及形成一软性层叠结构于上述软性基板。
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公开(公告)号：CN113130415B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202010142099.4
申请日：2020-03-04
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开一种封装结构，其包括可挠基板，具有元件区与非元件区；多个电子元件，位于可挠基板的元件区中；第一挡墙，围绕这些电子元件的一或多者；第二挡墙，围绕第一挡墙，且第一挡墙与第二挡墙之间具有沟槽；以及阻气层，覆盖电子元件与第一挡墙的表面，其中第一挡墙表面的表面能大于第二挡墙表面的表面能。
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公开(公告)号：CN111200879B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201911117598.1
申请日：2019-11-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H05B3/04
Abstract: 本发明公开一种加热器封装体，其包括基板、第一阻障层、至少一加热器以及第二阻障层。第一阻障层配置于基板的一表面上，且在远离基板的一侧具有第一处理层。加热器配置于基板上，且加热器包括加热层以及至少一电极，其中电极与加热层相互接触。第二阻障层覆盖加热器的上表面以及侧壁，且在远离基板的该侧或相对的另一侧具有第二处理层。第一处理层的厚度与第一阻障层的厚度比例以及第二处理层的厚度与第二阻障层的厚度比例介于0.03至0.2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111048654A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201910316998.9
申请日：2019-04-19
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 创智智权管理顾问股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种光电元件封装体，其包括基板、至少一光电元件、第一阻障层、波长转换层以及第二阻障层。光电元件配置于基板上。第一阻障层配置于基板上且覆盖光电元件。波长转换层配置于第一阻障层上。第二阻障层覆盖波长转换层。第一阻障层的成份组成包含氮元素含量大于0at％至10at％、氧元素含量介于50at％至70at％以及硅元素含量介于30at％至50at％。
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公开(公告)号：CN114138061A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111033662.5
申请日：2021-09-03
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G06F1/16
Abstract: 本发明公开一种电子装置。电子装置包括：可拉伸基板、多个电子元件以及至少一连接元件。电子元件以及连接元件配置于可拉伸基板上。连接元件设置于两相邻电子元件之间，以将两相邻电子元件电连接。每一电子元件包含至少一功能单元以及电极，其中电极与功能单元直接接触。连接元件包含至少一可拉伸导电单元以及至少一缓冲导电单元，其中缓冲导电单元与电极接触，且可拉伸导电单元通过缓冲导电单元与电极电连接。其中，可拉伸导电单元的降伏应变大于缓冲导电单元的降伏应变。
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公开(公告)号：CN113130415A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202010142099.4
申请日：2020-03-04
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开一种封装结构，其包括可挠基板，具有元件区与非元件区；多个电子元件，位于可挠基板的元件区中；第一挡墙，围绕这些电子元件的一或多者；第二挡墙，围绕第一挡墙，且第一挡墙与第二挡墙之间具有沟槽；以及阻气层，覆盖电子元件与第一挡墙的表面，其中第一挡墙表面的表面能大于第二挡墙表面的表面能。
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公开(公告)号：CN103972141A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310167979.7
申请日：2013-05-06
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L21/683 , B32B27/06
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B27/06 , B32B37/06 , B32B2457/20 , H01L2221/68345
Abstract: 本发明公开一种膜层结构以及软性电子装置制作方法，该软性电子装置制作方法包括提供一载板以及一膜层结构；将膜层结构的一半干膜叠置于载板上；将膜层结构的一承载膜从半干膜移除；烘烤半干膜，以使半干膜形成一软性基板并粘贴于上述载板；以及形成一软性层叠结构于上述软性基板。
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公开(公告)号：CN111048654B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201910316998.9
申请日：2019-04-19
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 创智智权管理顾问股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种光电元件封装体，其包括基板、至少一光电元件、第一阻障层、波长转换层以及第二阻障层。光电元件配置于基板上。第一阻障层配置于基板上且覆盖光电元件。波长转换层配置于第一阻障层上。第二阻障层覆盖波长转换层。第一阻障层的成份组成包含氮元素含量大于0at％至10at％、氧元素含量介于50at％至70at％以及硅元素含量介于30at％至50at％。
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