封装结构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113130415A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202010142099.4

    申请日:2020-03-04

    Abstract: 本发明公开一种封装结构,其包括可挠基板,具有元件区与非元件区;多个电子元件,位于可挠基板的元件区中;第一挡墙,围绕这些电子元件的一或多者;第二挡墙,围绕第一挡墙,且第一挡墙与第二挡墙之间具有沟槽;以及阻气层,覆盖电子元件与第一挡墙的表面,其中第一挡墙表面的表面能大于第二挡墙表面的表面能。

    封装结构
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113130415B

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202010142099.4

    申请日:2020-03-04

    Abstract: 本发明公开一种封装结构,其包括可挠基板,具有元件区与非元件区;多个电子元件,位于可挠基板的元件区中;第一挡墙,围绕这些电子元件的一或多者;第二挡墙,围绕第一挡墙,且第一挡墙与第二挡墙之间具有沟槽;以及阻气层,覆盖电子元件与第一挡墙的表面,其中第一挡墙表面的表面能大于第二挡墙表面的表面能。

Patent Agency Ranking