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发明公开
一种可覆盖C-Ka频段的灵活封装外壳结构审中-实审

公开(公告)号：CN119562507A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411623620.0

申请日：2024-11-14

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 方䶮 , 黄微波 , 张毓瑾 , 鲁玲 , 周斌 , 杨国伟 , 郎飞

IPC: H05K9/00 , H05K5/06 , H01P5/08

Abstract: 本发明公开了一种可覆盖C‑Ka频段的灵活封装外壳结构，包括外壳结构主体，外壳结构主体的正面设置有输入腔体和输出腔体，外壳结构主体的背面设置有射频气密封装腔体。其中，输入腔体通过第一垂直过渡通道通向射频气密封装腔体，射频气密封装腔体通过第二垂直过渡通道通向输出腔体，使信号只能通过垂直过渡结构进行传输，实现进行电磁辐射隔离，同时保证了两个区域的独立性，实现了C～Ka频段LCAMP射频部分的封装统型，有效降低了元器件种类，简化了工艺，降低了成本，提升了系统效费比。

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