公开(公告)号：CN119696523A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411521649.8

申请日：2024-10-29

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 黄微波 ,  张毓瑾 ,  周于凯 ,  方䶮 ,  贺彬 ,  胡媛 ,  韩良

IPC: H03F1/30 ,  H03F1/12 ,  H03F3/58 ,  G06F30/367

Abstract: 本发明提供了一种保证衰减器高低温一致性的模拟温补电路及仿真方法，其中，电源V_DC的正极分别与电阻R27的一端以及电阻R28的一端连接，电阻R27的另一端以及电阻R28的另一端分别与电阻R29的一端连接，电阻R29的另一端与运算放大器的正极输入端连接。建立仿真模型，仿真模型包括低温仿真电路、常温仿真电路和高温仿真电路，低温仿真电路、常温仿真电路和高温仿真电路中均采用保证衰减器高低温一致性的模拟温补电路。本发明解决了不同衰减态下，增益变化与温度、偏压状态二维相关，无法通过一组温补电压实现增益稳定的难题，应用这种温度相位补偿电路后，在不同衰减下叠加偏压补偿因子，偏压在不同衰减态下进行了补偿，较大程度上抑制了不同衰减态随温度变化不同的难题。

公开(公告)号：CN119562507A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411623620.0

申请日：2024-11-14

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 方䶮 ,  黄微波 ,  张毓瑾 ,  鲁玲 ,  周斌 ,  杨国伟 ,  郎飞

IPC: H05K9/00 ,  H05K5/06 ,  H01P5/08

Abstract: 本发明公开了一种可覆盖C‑Ka频段的灵活封装外壳结构，包括外壳结构主体，外壳结构主体的正面设置有输入腔体和输出腔体，外壳结构主体的背面设置有射频气密封装腔体。其中，输入腔体通过第一垂直过渡通道通向射频气密封装腔体，射频气密封装腔体通过第二垂直过渡通道通向输出腔体，使信号只能通过垂直过渡结构进行传输，实现进行电磁辐射隔离，同时保证了两个区域的独立性，实现了C～Ka频段LCAMP射频部分的封装统型，有效降低了元器件种类，简化了工艺，降低了成本，提升了系统效费比。