一种高本振杂散抑制的宽带微波光子混频芯片

    公开(公告)号:CN117375723A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311188408.1

    申请日:2023-09-14

    Abstract: 本发明公开了一种高本振杂散抑制的宽带微波光子混频芯片,由激光器、两个相位调制器和一个微环、一个合路器、一个光电探测器构成,激光器与第一相位调制器输入相连、第一相位调制器输出与微环相连,微环下载端与第二相位调制器相连,微环直通端的输出与第二相位调制器输出一同输入到合路器进行合路,合路后信号输入到光电探测器中实现光电转换。射频信号和本振信号依次加载到两个相位调制器上,此时本振信号为相位调制,中频信号为强度调制,在光探测器进行强度检测后,只有中频信号被保留下来,本振杂散可以被高度抑制。该芯片结构简单,且无需偏压控制,具有易于实施、稳定性好、可靠性高的优点。

    一种适应DC至40GHz的微波板间互联结构

    公开(公告)号:CN115915579A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211338437.7

    申请日:2022-10-28

    Abstract: 本发明提供一种适应DC至40GHz的微波板间互联结构,采用十字交叉圆角镜像对称结构,包含左右高阻部分、中间倒圆角低阻部分和圆弧结构,左右高阻部分设置在中间倒圆角低阻部分两侧,圆弧结构用于左右高阻部分与中间倒圆角低阻部分的连接过渡;中间倒圆角低阻部分互联结构中心线向微波板间缝隙底部向下凹陷。本发明实现了微波基板之间宽频带微波信号能量的均匀传输,工作带宽内各频率微波信号的插入损耗相同,同时可以将带宽内任意频率的反射信号降至极低水平,实现良好匹配。

Patent Agency Ranking