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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112054274B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202010838216.0
申请日：2020-08-19
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构，属于电子技术领域。本发明包括绝缘子内芯、同轴绝缘子介质、渐变开口空气同轴、搭接带和平面微带电路；所述绝缘子内芯位于同轴绝缘子介质中心位置且其上表面切向与微带线表面齐平，没有高度落差，绝缘子内芯的端面正对微带线的端面，绝缘子内芯向平面微带电路突出的一端设置为渐变开口的空气同轴；所述渐变开口空气同轴为以绝缘子内芯为轴心、空气做为同轴介质以及进行部分切削形成渐变开口的空心圆柱同轴结构；所述搭接带一端连接设置空气同轴的绝缘子内芯上半圆表面，另一端连接平面微带电路，实现绝缘子内芯与平面微带电路的连接，同时实现了高可靠性连接、优良的电磁传输性能和高效率的生产装配工艺。
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公开(公告)号：CN111355485A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201910934479.9
申请日：2019-09-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H03L7/06
Abstract: 一种延时线相位漂移消除系统及方法，属于电子技术领域。本发明基于微波射频二倍频与混频，利用二倍频和混频对消相位漂移，也即，基于微波射频二倍频与混频的方法，采用两个同样的延时线，将两次延时后的信号和单次延时后再二倍频的信号混频，从而实现对消延时线相位漂移的同时保留原微波射频信号。不使用环路控制，仅采用传统微波电路，无鉴相、反馈等电路，实现简单且具有很强的实用性，并且其应用范围不受移相器等器件的相位补偿范围的限制。而传统方法需要对控制环路、鉴相及反馈等进行设计，过程较为复杂。
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公开(公告)号：CN112054274A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010838216.0
申请日：2020-08-19
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构，属于电子技术领域。本发明包括绝缘子内芯、同轴绝缘子介质、渐变开口空气同轴、搭接带和平面微带电路；所述绝缘子内芯位于同轴绝缘子介质中心位置且其上表面切向与微带线表面齐平，没有高度落差，绝缘子内芯的端面正对微带线的端面，绝缘子内芯向平面微带电路突出的一端设置为渐变开口的空气同轴；所述渐变开口空气同轴为以绝缘子内芯为轴心、空气做为同轴介质以及进行部分切削形成渐变开口的空心圆柱同轴结构；所述搭接带一端连接设置空气同轴的绝缘子内芯上半圆表面，另一端连接平面微带电路，实现绝缘子内芯与平面微带电路的连接，同时实现了高可靠性连接、优良的电磁传输性能和高效率的生产装配工艺。
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公开(公告)号：CN116759773A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310601287.2
申请日：2023-05-25
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种消除腔体谐振的微波封装设计方法，基于微带小岛和薄膜电阻来实现高稳定性微波封装设计。所述消除腔体谐振的微波封装设计分为两部分，首先是在封装底部微波电路基板上层设计合适的金属孤岛和薄膜电阻阵列，然后采用微波介质基板设计微波封装的介质盖板，朝向封装外侧的一面采用全金属地作为屏蔽，其朝向封装内侧的一面加载同样的金属孤岛和薄膜电阻阵列。
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公开(公告)号：CN111355485B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201910934479.9
申请日：2019-09-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H03L7/06
Abstract: 一种延时线相位漂移消除系统及方法，属于电子技术领域。本发明基于微波射频二倍频与混频，利用二倍频和混频对消相位漂移，也即，基于微波射频二倍频与混频的方法，采用两个同样的延时线，将两次延时后的信号和单次延时后再二倍频的信号混频，从而实现对消延时线相位漂移的同时保留原微波射频信号。不使用环路控制，仅采用传统微波电路，无鉴相、反馈等电路，实现简单且具有很强的实用性，并且其应用范围不受移相器等器件的相位补偿范围的限制。而传统方法需要对控制环路、鉴相及反馈等进行设计，过程较为复杂。
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