一种氧化镓MOSFET及其制备方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118099220A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410356202.3

    申请日:2024-03-27

    Abstract: 本发明涉及一种氧化镓MOSFET及其制备方法,属于MOSFET器件技术领域。该氧化镓MOSFET,包括衬底、N型氧化镓导电层、N型重掺杂源区、N型重掺杂漏区、AlGaO晶体介质层、源极金属、漏极金属、栅极金属。本发明的氧化镓MOSFET是以AlGaO晶体介质层作为栅介质层,AlGaO晶体介质层的空位缺陷和表面悬挂键更少,所以能显著降低了栅介质层与氧化镓界面的缺陷,使得浅能级界面缺陷最低达到了1.73×1010cm‑2eV‑1。从而解决了存在的“栅介质层与氧化镓沟道层接触界面缺陷密度较高,从而导致器件的电学性能退化”的技术问题。

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