基于SiGe材料的SJ-VDMOS及其制备方法

    公开(公告)号:CN118486732A

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410679734.0

    申请日:2024-05-29

    Abstract: 本发明公开一种基于SiGe材料的SJ‑VDMOS及其制备方法,该集成式器件包括源极,栅绝缘层,半绝缘多晶硅层,栅电极,绝缘体,漏电极,衬底漏区,外延层N型漂移区,外延层P型漂移区,基区,沟道衬底接触,源区。通过在外延层P型漂移区中引入锗硅材料,利用锗原子在硅晶格中产生的内部应力来优化电子的迁移率。使得该场效应管控制电流导通的效率更高能耗更低。由于引入的锗硅扩展了器件的工作温度范围,提高了热导率,可适用于高功率、高温工作环境。本发明的制备工艺由于场效应管引入的锗硅材料可以利用现有的硅基工艺平台制备,硅锗技术与现有的集成电路工艺兼容性良好,在不改变现有生产线的情况下,实现技术的升级和转换。

    一种基于插指型的垂直隧穿场效应晶体管的生物传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN118688281A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410738966.9

    申请日:2024-06-07

    Abstract: 一种基于插指型的垂直隧穿场效应晶体管的生物传感器及其制备方法,传感器包括倒T状的沟道层,沟道层垂直区域顶端设置有源极,源极与沟道层接触处为插指结构,沟道层的水平区域两端均设置有漏极,沟道层的垂直区域两侧及水平区域顶面均布设有栅极介质层,栅极介质层上布设有第一栅极,第一栅极的顶端设置有第二栅极,第二栅极与沟道层及源极形成生物分子探测腔;制备方法:刻蚀沟道层形成倒T状,在其水平区域两端进行离子注入,经过多次淀积刻蚀,得到顶端为手指状的垂直区域,并嵌入锑化镓,将氧化铪沉积,第一、二栅极的金属材料沉积到氧化铪上,进行抛光,对氧化铪进行干法刻蚀,得到最终的结构;具有功耗小、识别时间短及灵敏度高的特点。

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