一种复合导电膜的仿真分析方法及其电子设备、存储介质

    公开(公告)号:CN110728083B

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN201910796830.2

    申请日:2019-08-27

    Abstract: 本发明公开了一种复合导电膜的仿真分析方法及其电子设备、存储介质,该方法包括对高介电常数基板和复合导电膜层进行建模得到高介电常数基板几何模型和复合导电膜层几何模型,为高介电常数基板几何模型和复合导电膜层几何模型设置材料模块和若干物理场接口模块,并为每个物理场接口模块设置边界条件,得到基于高介电常数基板的复合导电膜模型;在基于高介电常数基板的复合导电膜模型上建立有限元网格模型,对有限元网格模型进行计算得到仿真结果。本发明将高介电常数基板和复合导电膜层同步建模,考虑了高介电常数基板和复合导电膜层之间的相互作用,从而评估高介电常数基板上复合导电膜层脱落情况,仿真模型更加接近实际情况,仿真结果准确性高。

    一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法

    公开(公告)号:CN111400867B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202010100377.X

    申请日:2020-02-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法,包括:根据微波固放的介质基板和复合导电膜的结构参数,对介质基板和复合导电膜进行三维几何建模,得到建模模型;在建模模型上加载多种仿真条件进行多种物理场的仿真,得到每种仿真条件下的仿真结果;其中,多种仿真条件为对多种仿真因素各自的可选项进行组合得到的;多种仿真因素包括:微波固放的可选热沉条件、介质基板的可选材质类型、介质基板的可选厚度、复合导电膜的可选铜层厚度以及复合导电膜的可选镍层厚度;根据所得到的各个仿真结果,确定微波固放的可靠性设计方案。本发明可以提高所设计的微波固放的可靠性。

    一种电磁脉冲干扰测试方法及系统

    公开(公告)号:CN111257677A

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN202010113354.2

    申请日:2020-02-24

    Abstract: 本发明公开了一种电磁脉冲干扰测试方法及系统;该方法包括:利用传输线脉冲测试设备,以第一初始电压和第一电压步进,向第一数字电路输入电磁脉冲,并监测第一数字电路的泄漏电流;当第一数字电路出现泄漏电流畸变或功能异常时记录电磁脉冲的第一电压;以第二初始电压和第二电压步进,向与第一数字电路相同的第二数字电路输入电磁脉冲,并监测第二数字电路的泄漏电流;当第二数字电路出现泄漏电流畸变或功能异常时记录电磁脉冲的第二电压;若第一电压和第二电压之差小于预设阈值,将第一电压作为电磁脉冲干扰阈值;其中,第二初始电压根据第一电上下浮动而得,第二电压步进小于第一电压步进。本发明可以降低电磁脉冲干扰测试的测试成本。

    一种复合导电膜的仿真分析方法及其电子设备、存储介质

    公开(公告)号:CN110728083A

    公开(公告)日:2020-01-24

    申请号:CN201910796830.2

    申请日:2019-08-27

    Abstract: 本发明公开了一种复合导电膜的仿真分析方法及其电子设备、存储介质,该方法包括对高介电常数基板和复合导电膜层进行建模得到高介电常数基板几何模型和复合导电膜层几何模型,为高介电常数基板几何模型和复合导电膜层几何模型设置材料模块和若干物理场接口模块,并为每个物理场接口模块设置边界条件,得到基于高介电常数基板的复合导电膜模型;在基于高介电常数基板的复合导电膜模型上建立有限元网格模型,对有限元网格模型进行计算得到仿真结果。本发明将高介电常数基板和复合导电膜层同步建模,考虑了高介电常数基板和复合导电膜层之间的相互作用,从而评估高介电常数基板上复合导电膜层脱落情况,仿真模型更加接近实际情况,仿真结果准确性高。

    一种电磁脉冲干扰测试方法及系统

    公开(公告)号:CN111257677B

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202010113354.2

    申请日:2020-02-24

    Abstract: 本发明公开了一种电磁脉冲干扰测试方法及系统;该方法包括:利用传输线脉冲测试设备,以第一初始电压和第一电压步进,向第一数字电路输入电磁脉冲,并监测第一数字电路的泄漏电流;当第一数字电路出现泄漏电流畸变或功能异常时记录电磁脉冲的第一电压;以第二初始电压和第二电压步进,向与第一数字电路相同的第二数字电路输入电磁脉冲,并监测第二数字电路的泄漏电流;当第二数字电路出现泄漏电流畸变或功能异常时记录电磁脉冲的第二电压;若第一电压和第二电压之差小于预设阈值,将第一电压作为电磁脉冲干扰阈值;其中,第二初始电压根据第一电上下浮动而得,第二电压步进小于第一电压步进。本发明可以降低电磁脉冲干扰测试的测试成本。

    一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法

    公开(公告)号:CN111400867A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN202010100377.X

    申请日:2020-02-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法,包括:根据微波固放的介质基板和复合导电膜的结构参数,对介质基板和复合导电膜进行三维几何建模,得到建模模型;在建模模型上加载多种仿真条件进行多种物理场的仿真,得到每种仿真条件下的仿真结果;其中,多种仿真条件为对多种仿真因素各自的可选项进行组合得到的;多种仿真因素包括:微波固放的可选热沉条件、介质基板的可选材质类型、介质基板的可选厚度、复合导电膜的可选铜层厚度以及复合导电膜的可选镍层厚度;根据所得到的各个仿真结果,确定微波固放的可靠性设计方案。本发明可以提高所设计的微波固放的可靠性。

    一种抗强电磁脉冲的低噪声放大器

    公开(公告)号:CN111293989A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN202010089313.4

    申请日:2020-02-12

    Abstract: 本发明公开了一种抗强电磁脉冲的低噪声放大器,包括:带通滤波电路、多级对管限幅电路以及低噪声放大电路;其中,带通滤波电路,用于对输入信号进行带通滤波,得到滤波信号;多级对管限幅电路,用于对滤波信号进行限幅,得到待放大信号;多级对管限幅电路包括:PIN二极管的I区厚度沿输入信号的行进方向依次递减的、电路连接关系呈并列连接关系的多个PIN二极管对;低噪声放大电路,用于对待放大信号进行低噪声功率放大,得到放大信号。本发明可以在保证低噪放具有较高的抗烧毁能力的前提下,减少因PIN二极管的响应时间长所造成的低噪声放大器损坏的概率。

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