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公开(公告)号：CN108535708A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810078968.4
申请日：2018-01-26
Applicant: 西安电子科技大学昆山创新研究院 , 西安电子科技大学
IPC: G01S7/41
Abstract: 本发明公开一种基于反对称变换的雷达目标自适应检测方法，步骤为：(1)生成训练样本；(2)对待检测距离单元的雷达回波信号和训练样本进行反对称变换；(3)将导向矢量失配敏感型检测器和导向矢量失配稳健型检测器进行参数化处理，构建参数化检测器；(4)利用蒙特卡洛实验确定检测器的检测门限；(5)计算参数化检测器的检测统计量；(6)进行目标检测。本发明相比现有技术，在小训练样本条件下仍有较好检测效果的优点，可以同时应用于雷达扫描模式和雷达跟踪模式，适用范围广。本发明方法适用于导向矢量失配条件下和小训练样本条件下的雷达目标自适应检测。
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公开(公告)号：CN110728083B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201910796830.2
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种复合导电膜的仿真分析方法及其电子设备、存储介质，该方法包括对高介电常数基板和复合导电膜层进行建模得到高介电常数基板几何模型和复合导电膜层几何模型，为高介电常数基板几何模型和复合导电膜层几何模型设置材料模块和若干物理场接口模块，并为每个物理场接口模块设置边界条件，得到基于高介电常数基板的复合导电膜模型；在基于高介电常数基板的复合导电膜模型上建立有限元网格模型，对有限元网格模型进行计算得到仿真结果。本发明将高介电常数基板和复合导电膜层同步建模，考虑了高介电常数基板和复合导电膜层之间的相互作用，从而评估高介电常数基板上复合导电膜层脱落情况，仿真模型更加接近实际情况，仿真结果准确性高。
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公开(公告)号：CN118695378A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410754158.1
申请日：2024-06-12
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H04W72/0453 , H04W72/044 , H04W72/21 , H04W72/50 , H04L25/02 , H04L5/00
Abstract: 一种用于多用户上行载波聚合系统的联合资源分配方法，用户端发送导频信号至基站端，在基站端对多用户对不同子载波频率的上行信道完成信道估计；建模优化问题；将建模优化问题松弛并分解：给定多用户子载波聚合方案下的求解功率分配子问题；给定功率分配下的求解子载波聚合子问题；将两子问题交替迭代求解；基站端根据交替迭代求解两个子问题，将子载波聚合子问题的结果通过判决条件，确定子载波聚合最终方案；基站将子载波聚合最终方案带入功率分配子问题求解，计算子载波最终功率分配方案，并将子载波最终功率分配方案及各用户子载波聚合最终方案发送至用户，用户根据对应方案执行载波聚合；本发明具有频谱利用率高和分配算法复杂度低的优点。
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公开(公告)号：CN118283814A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410428280.X
申请日：2024-04-10
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H04W72/0453 , H04W72/21 , H04L5/00 , H04L25/02
Abstract: 一种用于单用户SIMO上行载波聚合系统的资源优化方法，包括：步骤1，对上行信道的瞬时信道状态信息CSI进行多次信道估计；步骤2，将步骤1中经多次信道估计的瞬时信道状态信息CSI拟合为信道状态分布信息CDI；步骤3，基站根据载波聚合设置将步骤2的信道状态分布信息CDI反馈至用户UE；步骤4，用户UE根据步骤3收到的信道状态分布信息CDI，执行快速资源分配算法，求出每个载波上应分配的发射功率；通过使用信道状态分布信息CDI替代了CSI作为多载波资源分配依据，减少下行信道状态的反馈次数及用户UE计算资源分配的次数，从而降低计算复杂度和反馈信号开销；并基于快速资源分配算法完成信道功率分配并提升上行传输速率，本发明可有效降低计算时间与复杂度。
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公开(公告)号：CN110728083A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910796830.2
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种复合导电膜的仿真分析方法及其电子设备、存储介质，该方法包括对高介电常数基板和复合导电膜层进行建模得到高介电常数基板几何模型和复合导电膜层几何模型，为高介电常数基板几何模型和复合导电膜层几何模型设置材料模块和若干物理场接口模块，并为每个物理场接口模块设置边界条件，得到基于高介电常数基板的复合导电膜模型；在基于高介电常数基板的复合导电膜模型上建立有限元网格模型，对有限元网格模型进行计算得到仿真结果。本发明将高介电常数基板和复合导电膜层同步建模，考虑了高介电常数基板和复合导电膜层之间的相互作用，从而评估高介电常数基板上复合导电膜层脱落情况，仿真模型更加接近实际情况，仿真结果准确性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107248608B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201710522637.0
申请日：2017-06-30
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了一种基于石墨烯薄膜的双层微带多路功分器，主要解决现有技术微带多路功率分配器需要焊接集总电阻，焊接繁琐，效率低，难以集成等问题。包括双层介质基板，输入端口，N个输出端口，上层基板上表面和下层基板下表面散射分布的微带线，两层基板之间为金属接地面，金属化过孔穿过接地面将上下层微带电连接，且不与金属接地面接触，下层基板下表面微带线集中端加载方阻500Ω/sq的圆形石墨烯薄膜。本发明采用圆形石墨烯薄膜代替传统的集总隔离电阻，采用PCB与激光刻蚀工艺，实现功分器一次成型，避免了高频时集总电阻所产生的寄生效应，实现了平面多路功分器的小型化和高隔离，用于相控阵雷达、天线馈线系统等微波通信系统。
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公开(公告)号：CN111400867B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202010100377.X
申请日：2020-02-18
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/10 , G06F30/17 , G06T17/00 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法，包括：根据微波固放的介质基板和复合导电膜的结构参数，对介质基板和复合导电膜进行三维几何建模，得到建模模型；在建模模型上加载多种仿真条件进行多种物理场的仿真，得到每种仿真条件下的仿真结果；其中，多种仿真条件为对多种仿真因素各自的可选项进行组合得到的；多种仿真因素包括：微波固放的可选热沉条件、介质基板的可选材质类型、介质基板的可选厚度、复合导电膜的可选铜层厚度以及复合导电膜的可选镍层厚度；根据所得到的各个仿真结果，确定微波固放的可靠性设计方案。本发明可以提高所设计的微波固放的可靠性。
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公开(公告)号：CN108808269A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810594837.1
申请日：2018-06-11
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于滤波巴伦的多层结构集成滤波天线，主要解决传统单层微带结构的滤波天线体积较大的问题。其包括介质基板、滤波部分和辐射单元。介质基板包括两层微带介质基板和金属地面；滤波部分包括输入端口、位于介质基板左侧的滤波巴伦，以及与其相连的两个输出端口；滤波巴伦包括刻蚀在上层介质基板上的两个面对面的C形二阶阶梯阻抗谐振器和刻蚀在下层介质基板上表面的两个背靠背的C形二阶阶梯阻抗谐振器；辐射单元刻蚀在上层介质基板的上表面，其包括两条的微带线，两个蝶形印刷偶极子和一个引向器。本发明具有结构紧凑、带宽宽、频率边缘选择性高和带外抑制好的优点，可用于无线通信系统射频前端。
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公开(公告)号：CN108493534A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810073208.4
申请日：2018-01-25
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01P1/207
CPC classification number: H01P1/207
Abstract: 本发明提出了一种四模基片集成波导宽带滤波器，主要解决基片集成波导单腔多模实现滤波器带宽展宽的问题。其包括介质基板，下层金属贴片，上层金属贴片，第一金属化通孔，第二金属化通孔，蚀刻矩形缝隙结构，金属化盲孔及微带馈线。在对角带有第二金属化通孔微扰的基片集成波导双模谐振腔基础之上，通过在上层金属贴片蚀刻矩形缝隙结构实现基模频率升高，并在矩形缝隙结构周围增加四个金属化盲孔实现三次模模式频率降低，从而实现四个模式频率靠近。并通过微带馈电方式实现外部耦合，实现一种四模基片集成波导宽带滤波器的设计。本发明实现滤波器的带宽展宽，同时改善滤波器通带的选择特性，可应用于射频无线通信系统。
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公开(公告)号：CN107248608A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710522637.0
申请日：2017-06-30
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01P5/16
CPC classification number: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了一种基于石墨烯薄膜的双层微带多路功分器，主要解决现有技术微带多路功率分配器需要焊接集总电阻，焊接繁琐，效率低，难以集成等问题。包括双层介质基板，输入端口，N个输出端口，上层基板上表面和下层基板下表面散射分布的微带线，两层基板之间为金属接地面，金属化过孔穿过接地面将上下层微带电连接，且不与金属接地面接触，下层基板下表面微带线集中端加载方阻500Ω/sq的圆形石墨烯薄膜。本发明采用圆形石墨烯薄膜代替传统的集总隔离电阻，采用PCB与激光刻蚀工艺，实现功分器一次成型，避免了高频时集总电阻所产生的寄生效应，实现了平面多路功分器的小型化和高隔离，用于相控阵雷达、天线馈线系统等微波通信系统。
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