基于SiGe材料的SJ-VDMOS及其制备方法

    公开(公告)号:CN118486732A

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410679734.0

    申请日:2024-05-29

    Abstract: 本发明公开一种基于SiGe材料的SJ‑VDMOS及其制备方法,该集成式器件包括源极,栅绝缘层,半绝缘多晶硅层,栅电极,绝缘体,漏电极,衬底漏区,外延层N型漂移区,外延层P型漂移区,基区,沟道衬底接触,源区。通过在外延层P型漂移区中引入锗硅材料,利用锗原子在硅晶格中产生的内部应力来优化电子的迁移率。使得该场效应管控制电流导通的效率更高能耗更低。由于引入的锗硅扩展了器件的工作温度范围,提高了热导率,可适用于高功率、高温工作环境。本发明的制备工艺由于场效应管引入的锗硅材料可以利用现有的硅基工艺平台制备,硅锗技术与现有的集成电路工艺兼容性良好,在不改变现有生产线的情况下,实现技术的升级和转换。

    一种基于鳍式场效应晶体管的生物传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN118392965A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410499798.2

    申请日:2024-04-24

    Abstract: 一种基于鳍式场效应晶体管的生物传感器及其制备方法,生物传感器自下而上设置衬底和埋氧层,埋氧层两端有源区和漏区,源区和漏区之间有带凹槽的沟道,沟道靠近漏区一侧有栅极电介质,栅极电介质靠近漏区一侧有侧墙,沟道靠近源区一侧未填充栅极电介质形成生物探测腔,栅极电介质和生物探测腔的四周有金属栅极;制备方法包括:采用硅衬底,依次堆叠二氧化硅埋氧层、锗硅和非晶硅,对非晶硅热退火和固相再结晶形成多晶硅,之后进行P型掺杂,然后制作假栅和侧墙,刻蚀侧墙旁的多晶硅制作N型掺杂的源区和漏区,移除假栅和锗硅,刻蚀多晶硅形成带凹槽的沟道,刻蚀栅极电介质形成生物探测腔;具有高灵敏度、能克服短沟道效应且制备工艺简单的优点。

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