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公开(公告)号：CN114975378B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202210475775.9
申请日：2022-04-29
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L23/66 , H01L23/14 , H01L23/49 , H01L21/48 , B29C64/10 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , H01P5/12 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/04 , H01Q13/10
Abstract: 本发明提出了一种基于3D打印的柔性射频封装模块及制备方法，用于解决现有技术中存在的射频封装模块的天线辐射效率和增益较低，以及制备复杂度较高且制备周期较长的技术问题，柔性射频封装模块包括由相互层叠的三层柔性基板组成的第三柔性基板(4)；制备方法包括通过3D打印聚酰亚胺的方式打印柔性透波防护层的步骤，通过3D打印热塑性材料的方式打印六块柔性基板的步骤，以及通过3D打印导电银浆的方式打印六块柔性基板上各组成子件的步骤，可用武器平台、汽车电子和可穿戴电子等领域。
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公开(公告)号：CN115097785B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202210750563.7
申请日：2022-06-29
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G05B19/4103 , B41M5/00 , B41J29/393
Abstract: 一种五轴联动曲面喷墨打印按位置采样触发方法，先设定采样周期、印点分辨率和运动速度用于确定采样系数；再基于XYZAC轴进行曲面连续微线段位置采样线性插补；然后根据喷头的位置点运动与喷头矢量确定总给进量；再根据给进量和插补间距计算残余给进量，按位置采样插补为等距插补；最后根据承载面曲率设定单次给进量，计算进行每次插补的各维度进给量，将插补点转化为各轴的运动分量，最后将各轴的运动分量通过多轴同步控制方法转变为电机运动单位，从而实现按位置采样插补中的空间线性插补；本发明实现了曲面墨滴阵列高精度触发。
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公开(公告)号：CN115097785A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210750563.7
申请日：2022-06-29
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G05B19/4103 , B41M5/00 , B41J29/393
Abstract: 一种五轴联动曲面喷墨打印按位置采样触发方法，先设定采样周期、印点分辨率和运动速度用于确定采样系数；再基于XYZAC轴进行曲面连续微线段位置采样线性插补；然后根据喷头的位置点运动与喷头矢量确定总给进量；再根据给进量和插补间距计算残余给进量，按位置采样插补为等距插补；最后根据承载面曲率设定单次给进量，计算进行每次插补的各维度进给量，将插补点转化为各轴的运动分量，最后将各轴的运动分量通过多轴同步控制方法转变为电机运动单位，从而实现按位置采样插补中的空间线性插补；本发明实现了曲面墨滴阵列高精度触发。
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公开(公告)号：CN114065473A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111148188.0
申请日：2021-09-29
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F111/04 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了基于力热电耦合的表面雷达综合性能分析方法，包括以下步骤：S1热分析：S2基于步骤S1的结果，通过热电耦合，分析高温对天线罩电性能的影响；S3基于步骤S1的结果，通过力热耦合，分析高温对结构变形的影响；S4力热电耦合，本发明适用于力电热耦合分析技术领域，充分考虑了温度对表面雷达材料参数的影响以及高温导致的热变形的影响，热变形以及材料参数的变化虽然微小，但是对表面雷达的综合性能有影响，该方法充分考虑了力热电耦合，使得对表面雷达综合性能的分析更加准确。
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公开(公告)号：CN108045105B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201711162942.X
申请日：2017-11-21
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明属于三维打印技术领域，公开了一种导电图形打印、线性扫描固化一体系统及方法，利用多轴运动机构在非展开曲面上打印导电墨水的同时打印平台下面的加热棒跟随打印喷头移动进行表干加速溶剂挥发，打印结束后再用光子固化线性光源导电墨水，形成电子线路。设置于工作台上的三轴联动打印模块和与三轴联动打印模块相连接的扫描光子固化模块、冷却模块、加热运动模块。本发明使得单位时间内固化面积较激光固化有较高提升，对于烧结固化过程较闪光固化更为均匀，避免同一区域进行多次固化，提升导电图形导电率的一致性；进行固化时，未等待基材被加热到极限温度，结束固化流程，降低了固化温度，有效防止了基材被高温损坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107791521B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201710812221.2
申请日：2017-09-11
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: B29C64/209 , B29C64/153 , B29C64/386 , B23Q15/22 , B33Y30/00 , B33Y50/00
Abstract: 本发明属于三维打印技术及数控加工领域，公开了一种三维打印设备喷头及数控设备刀具的对中系统及方法，夹具支架通过安装孔装于设备Z轴；设备Z轴通过第二容置孔上的紧定螺栓安装激光器；二维高精密PSD位置传感器固定于设备C轴工作转台中心区域；高精度PSD位置传感器信号采集处理板，用于处理PSD传感器采集到的信号，转化为可识别数字信号，安置于设备平面上分别与二维高精密PSD位置传感器和上位机连接。本发明有效解决3D喷墨打印中存在的打印喷头Z向对中问题以及数控加工中XOY平面中心的标定问题；设计简单、结构精巧、使用效果好、使用寿命长的用于3D喷墨打印喷头Z向对中以及数控加工中XOY平面对刀的PSD对中装置。
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公开(公告)号：CN109618497A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811353934.8
申请日：2018-11-14
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明属于3D打印技术领域，公开了一种共形导电图形打印及闭环光子烧结一体控制系统及方法；该系统由五轴联动打印模块和与五轴联动打印模块相连接的闭环闪光烧结模块、冷却模块等组成；五轴联动打印模块通过控制X轴、Y轴、Z轴、A轴和C轴实现在非展开曲面上打印共形导电图形；导电图形打印完毕后，闭环闪光烧结模块通过光敏传感器采集红外光源照射到导电图形表面后反射回来的数据用于判断烧结程度并根据烧结程度调整下一次烧结工艺参数，实现闭环闪光烧结功能；冷却模块用于在打印过程中保护喷头中的纳米银墨水不被基板预热装置固化，堵塞喷头。本发明能有效解决打印时导电墨水固化慢、墨滴渗毛细渗透导致边界不齐和烧结程度难于控制等问题。
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公开(公告)号：CN119277662A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411641071.X
申请日：2024-11-18
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明公开了一种高效金属墨水超声辅助烧结方法，属于增材制造技术领域，该方法通过喷墨打印技术将金属墨水涂覆在基板上，随后对基板进行低温预烧结，使部分溶剂挥发，再利用超声波使金属颗粒相互摩擦生热，发生塑性变形，形成致密的导电图案；本发明在较低温度下实现了金属墨水的高效烧结，具有工艺简单、对基材损伤小以及导电性高的特点，适用于电子元器件、柔性天线和高精度印刷电路的制备。
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公开(公告)号：CN116214920A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310305988.1
申请日：2023-03-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: B29C64/20 , B29C64/205 , B29C64/393 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明公开了一种面向非可展腔体内表面的三维打印装置及方法，以解决在非可展腔体内表面的三维打印技术中，喷头与腔体之间存在运动干涉的问题。具体包括第一打印姿态调整机构、第二打印姿态调整机构、控制机构、打印喷头及材料输送机构；第一打印姿态调整机构与第二打印姿态调整机构的作用端相对；第一打印姿态调整机构的作用端用于设置非可展腔体，打印喷头设置于第二打印姿态调整机构的作用端；材料输送机构与打印喷头连通；控制机构与第一打印姿态调整机构、第二打印姿态调整机构、打印喷头及材料输送机构连接，用于控制第一打印姿态调整机构调整非可展腔体位置、控制第二打印姿态调整机构调整打印喷头位置及角度；打印喷头上设有传感器。
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公开(公告)号：CN110757805A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201910910026.2
申请日：2019-09-25
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: B29C64/386 , B29C64/393 , G01J5/00 , G01B11/25 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明属于3D打印技术领域，公开了一种导电图形打印多传感器非接触式形貌检测系统及方法，在导电图形打印完成后，红外温度传感模块对打印的导电图形进行表面温度非接触式测量，实现导电图形打印后温度检测，获得温度分布图；表面温度测量完成后，激光检测模块通过分光镜将激光器发射的激光一束折射到打印的导电图形表面，另一束反射到参考平面；测量相机模块捕获导电图形激光光斑灰度变化值，获得导电图形表面形貌；将表面温度分布以及表面形貌数据进行加权融合，实现对导电图形形貌进行平整度评估和烧结程度分析，实现闭环烧结。本发明能有效解决打印后在不破坏导电图形表面基础上完成非接触式形貌观测、打印图形质量检验等问题。
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