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公开(公告)号：CN113990808A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111258550.X
申请日：2021-10-27
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/00 , H01L21/78 , H01L21/683 , B28D5/00
Abstract: 本发明提供一种双面布线晶圆切割道结构及其制备方法，能够实现切割胶带与晶圆切割道结构牢固贴附，改善晶圆切割质量，提高Die成品率。一种双面布线晶圆切割道结构，包括多片Die，Die下表面的RDL布线层与切割道区域之间的厚度差形成U型切割道；所述U型切割道的中间设置一道横梁。一种双面布线晶圆切割道结构制备方法，包括以下步骤：对晶圆上表面进行临时键合，并对形成的临时键合晶圆下表面减薄加工；在减薄的临时键合晶圆下表面依次进行介质层制备、TSV铜柱露铜和RDL布线层制备；在RDL布线层表面制备绝缘层，并在U型切割道的中间制备所述横梁，完成包含所述横梁的晶圆切割道结构的制备。
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