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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113381714A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110662026.2
申请日：2021-06-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于半导体混合集成电路设计技术领域，公开了一种采用交流通路前馈拓扑结构的反相运算放大器，包括电阻R7、电阻R17、电容C4、电容C5、电容C6、二极管D2、二极管D3、差分对放大电路、交流前馈放大电路、基于渥尔曼结构的第一拟合电路、基于渥尔曼结构的第二拟合电路以及推挽电路。在直流通路使用差分对放大电路，交流通路使用交流前馈放大电路，由第一拟合电路和第二拟合电路进行交流、直流拟合，由推挽电路输出放大信号，直流分量通过差分对放大电路放大获得良好的直流输入特性，交流分量通过拟合电路与直流分量进行耦合，通过推挽电路获得宽摆幅的输出范围，具有高工作电压、大驱动电流及高转换速率的特性。
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公开(公告)号：CN118795312A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410975717.1
申请日：2024-07-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及半导体混合集成电路领域，具体为一种混合集成功率驱动器自动老炼系统及方法，包括高温试验箱、老炼试验通道、供电电源和上位机，老炼试验通道包括老炼板、控制检测板和多组程控交流电子负载，本发明将三相桥和H桥两类功率驱动器的老炼方式集为一体，可同时老炼三相桥和H桥功率驱动器；可实时监测试验过程中的电压、电流、壳温、输入信号、输出信号等数据，并将数据自动采集、记录，可视化展示；具有过压、过流、过温保护，每个老炼通道相互独立，可根据试验需求，进行扩展，提升单次老炼能力。
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公开(公告)号：CN110411630A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910711890.X
申请日：2019-08-02
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种振动筒压力传感器及其特性补偿方法，结构简单，设计合理，能够实现传感器的线性误差和温度误差补偿，精度高。其包括底座，密封设置在底座上的振动筒，设置在振动筒上的激振线圈和拾振线圈，以及主电路和补偿电路；主电路包括依次连接的正反馈振荡电路和整形电路；正反馈振荡电路的输入端分别连接激振线圈和拾振线圈，对振动频率信号进行起振时间和放大倍数的调整；整形电路用于对振动频率信号进行波形的相位调整；补偿电路包括温度测量电路、特性存储电路和电源转换电路；温度测量电路包括温度传感器和放大器；电源转换电路输入端连接电源电压+VCC，输出端分别连接温度测量电路和特性存储电路供电。
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公开(公告)号：CN113381714B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202110662026.2
申请日：2021-06-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于半导体混合集成电路设计技术领域，公开了一种采用交流通路前馈拓扑结构的反相运算放大器，包括电阻R7、电阻R17、电容C4、电容C5、电容C6、二极管D2、二极管D3、差分对放大电路、交流前馈放大电路、基于渥尔曼结构的第一拟合电路、基于渥尔曼结构的第二拟合电路以及推挽电路。在直流通路使用差分对放大电路，交流通路使用交流前馈放大电路，由第一拟合电路和第二拟合电路进行交流、直流拟合，由推挽电路输出放大信号，直流分量通过差分对放大电路放大获得良好的直流输入特性，交流分量通过拟合电路与直流分量进行耦合，通过推挽电路获得宽摆幅的输出范围，具有高工作电压、大驱动电流及高转换速率的特性。
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公开(公告)号：CN215073170U
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202120865903.1
申请日：2021-04-25
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种抗高过载电源转换模块，包括焊接在金属壳体底部的铝基PCB和变压器，所述铝基PCB和变压器通过漆包线连接，铝基PCB上焊接有多个元器件，所述多个元器件互联，铝基PCB上连接外引脚，外引脚固定在金属壳体上，金属壳体内部空腔用环氧树脂灌封胶填充。本实用新型有效解决了常规电源转换模块抗过载能力不足的难题，提高了电源转换模块的抗高过载的能力，降低失效率。
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