公开(公告)号：CN116344495A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310342926.8

申请日：2023-03-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李宝霞 ,  陈新鹏 ,  南旭惊 ,  张雨婷 ,  葛一铭 ,  刘鹏飞 ,  朱凯

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种微模组封装引出结构及制备方法，引出结构包括凸点下金属触垫、柔性焊柱和凸点焊球，凸点下金属触垫与微模组的金属再布线层连接；柔性焊柱包括金属细柱簇和金属焊盘，凸点焊球焊接在金属焊盘上；金属细柱簇包括若干金属细柱，金属细柱的一端与金属焊盘连接，另一端与凸点下金属触垫连接；相邻金属细柱的间隙内填充有细柱保护层。本发明能有效缓解微模组和电路板直接装焊结构的热应力失配，使得微模组可以直接安装焊接在电路板上，不再需要通过塑封基板或陶封基板来做中间的电转接和应力缓冲，从而降低微模组器件的体积、重量和成本，更好的满足电子系统小型化需求。