公开(公告)号：CN107085560A

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201710300299.6

申请日：2017-04-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 张海金 ,  张洵颖 ,  张丽娜 ,  罗敏涛 ,  刘思源

IPC: G06F13/40

Abstract: 本发明公开了一种EMIF接口与AHB/APB时序桥接电路及其控制方法，所述桥接电路通过EMIF接口与外部DSP连接，桥接电路包括：DSP信号同步模块、DSP操作检测模块、地址映射控制器、数据位宽匹配器、AHB/APB时序生成状态机及配置寄存器。所述桥接电路集成于SoC片内，通过EMIF接口与外部DSP连接，完成对DSP访问时序的解析、拼接以及转换功能，最终实现对于片内资源的高效操作。所述桥接电路最多支持DSP对16路AHB/APB从机的访问控制。

公开(公告)号：CN107085560B

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201710300299.6

申请日：2017-04-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 张海金 ,  张洵颖 ,  张丽娜 ,  罗敏涛 ,  刘思源

IPC: G06F13/40

Abstract: 本发明公开了一种EMIF接口与AHB/APB时序桥接电路及其控制方法，所述桥接电路通过EMIF接口与外部DSP连接，桥接电路包括：DSP信号同步模块、DSP操作检测模块、地址映射控制器、数据位宽匹配器、AHB/APB时序生成状态机及配置寄存器。所述桥接电路集成于SoC片内，通过EMIF接口与外部DSP连接，完成对DSP访问时序的解析、拼接以及转换功能，最终实现对于片内资源的高效操作。所述桥接电路最多支持DSP对16路AHB/APB从机的访问控制。