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公开(公告)号：CN206996775U
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201720445977.3
申请日：2017-04-26
Applicant: 西安工程大学
IPC: B02C19/00
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体材料粉碎装置包括底座，所述底座的顶部从左到右依次固定连接有支撑杆和固定座，所述固定座的顶部固定连接有挡块，所述挡块之间开设有漏口，所述固定座的顶部开设有第一圆形滑槽和卡槽，所述第一圆形滑槽内滚动连接有滚珠。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导材料粉碎装置，通过设置磨盘、磨板、凸起和凹槽，达到了对半导体材料的研磨破碎，研磨破碎使破碎的更彻底，破碎成完全的粉末状，通过防护罩，达到了防止磨盘转动使破碎后的粉末飞出收集范围，通过设置凸起和凹槽为三角形，达到了对材料的彻底破碎，同时研磨破碎效率高，节省了人力物力。
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