一种基于静电纺丝PVDF-TrFE纤维薄膜的口罩热电能量收集器

    公开(公告)号:CN110522103B

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN201910820677.2

    申请日:2019-08-29

    Abstract: 本发明公开一种基于静电纺丝PVDF‑TrFE纤维薄膜的口罩热电能量收集器,PVDF‑TrFE静电纺丝纤维薄膜热电功能层具有热电性能优良、柔性、透气性良好等优点,通过静电纺丝技术实现纤维薄膜结构与热电功能化的一步化工艺制备。透气性良好的第一、第二柔性电极由裁剪的口罩本体蘸取碳纳米管溶液制备,既保留了口罩本体柔软透气性,又使其具备良好的导电性能。本发明提供的口罩式热电能量收集器将人体呼吸过程中产生的热能转换成电能,可为人体可穿戴设备、传感器等供电,不仅制造工艺简单、成本低,而且温差利用率大、佩戴舒适性高,适于商品化生产。

    一种支撑梁式MEMS复合传感器及其制备和测试方法

    公开(公告)号:CN107037079B

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201710330728.4

    申请日:2017-05-11

    Abstract: 本发明公开的一种支撑梁式MEMS流体热导率和热扩散系数传感器及其制备和测试方法,加热器设置在基底的上表面中央,焊盘位于基底上表面加热器的旁边,和加热器连接,绝缘层薄膜覆盖在加热器、焊盘和基底之上,绝缘层薄膜上在加热器两侧开有空腔,基体底部开有背腔,形成支撑梁结构。加热器同时作为温度传感器;加热器为细长带状结构,分别由四根引线连接加热器与焊盘。传感器利用背腔使待测流体作为基底,可直接对待测流体热导率和热扩散率进行测量,简化了测试流程。本发明所提出的传感器可用于测量导电和非导电微量液体的热导率及热扩散系数。

    一种柔性集成传感器及同时测量温度、压力和介质的方法

    公开(公告)号:CN113175948A

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN202110350545.5

    申请日:2021-03-31

    Abstract: 本发明公开了一种柔性集成传感器及同时测量温度、压力和介质的方法,包括电路板和压力敏感材料,所述电路板为双面板,电路板的一面设有温度传感器和材质识别传感器,所述电路板的另一面上设有叉指电极;在使用过程中,温度传感器和材质识别传感器和待测物体接触,压力敏感材料和叉指电极接触,所述压力敏感材料和叉指电极构成力传感器。本发明同一传感器即能够完成多种物理量的测量,从而减少使用传感器的种类和数量,节约成本,而且本发明中的柔性集成传感器结构简单,部件较少,装置体积小,适用多种测量环境。

    一种石墨烯压力传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN111537116A

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN202010383731.4

    申请日:2020-05-08

    Abstract: 本发明公开了一种石墨烯压力传感器及其制备方法,所述石墨烯压力传感器包括:聚二甲基硅氧烷基底、主电极对、辅电极对和石墨烯薄膜;所述聚二甲基硅氧烷基底上加工有空腔;所述主电极对和所述辅电极对设置于所述聚二甲基硅氧烷基底上,分别处于所述空腔的两侧;所述主电极对和所述辅电极对均设置有引线;所述石墨烯薄膜覆盖在所述空腔以及主电极对和辅电极对的引线上;其中,所述石墨烯薄膜通过所述聚二甲基硅氧烷基底的恢复势能实现张紧。本发明中,通过弯曲聚二甲基硅氧烷基底恢复平坦的势能,能够对聚二甲基硅氧烷基底空腔上方区域的石墨烯敏感薄膜进行预应力调节,使其张紧。

    一种支撑梁式MEMS流体热导率和热扩散系数传感器及其制备和测试方法

    公开(公告)号:CN107037079A

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201710330728.4

    申请日:2017-05-11

    CPC classification number: G01N25/20 G01N25/18

    Abstract: 本发明公开的一种支撑梁式MEMS流体热导率和热扩散系数传感器及其制备和测试方法,加热器设置在基底的上表面中央,焊盘位于基底上表面加热器的旁边,和加热器连接,绝缘层薄膜覆盖在加热器、焊盘和基底之上,绝缘层薄膜上在加热器两侧开有空腔,基体底部开有背腔,形成支撑梁结构。加热器同时作为温度传感器;加热器为细长带状结构,分别由四根引线连接加热器与焊盘。传感器利用背腔使待测流体作为基底,可直接对待测流体热导率和热扩散率进行测量,简化了测试流程。本发明所提出的传感器可用于测量导电和非导电微量液体的热导率及热扩散系数。

    一种基于纯轴向应变梁的单轴加速度传感芯片及其工作方法

    公开(公告)号:CN115774122A

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN202211485553.1

    申请日:2022-11-24

    Abstract: 本发明公开了一种基于纯轴向应变梁的单轴加速度传感芯片及其工作方法,敏感梁上均具有力敏电阻;固定框架的内框形状为矩形,所有振动单元相同并依次设置于固定框架内框的四角位置;质量块上设有供支撑梁活动的凹槽,支撑梁的一端与固定框架内框的一拐角固定连接,支撑梁的另一端与质量块上的凹槽的底部连接;第一、二振动单元的质量块相邻侧面两端之间设置敏感梁;第三、四振动单元的质量块相邻的侧面两端之间设置敏感梁;所有敏感梁相互平行。本发明可以产生敏感梁纯轴向拉伸或者压缩的效果;另外一方面,这样可以显著地降低了小尺寸下芯片可动结构的整体刚度,使得小尺寸下,敏感芯体仍具有较好的灵敏度及高带宽特性。

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