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公开(公告)号：CN106443068B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201610946670.1
申请日：2016-10-26
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01P15/097
Abstract: 一种扭转差动式石英谐振加速度传感器芯片，包括外围的硅基支撑框架,硅基支撑框架与质量块通过支撑转轴连接，质量块与支撑外框架之间有运动间隙，在质量块上靠近中轴线部位，开有一对完全贯通的空槽，一对双端石英音叉的谐振梁分别放置于对称的空槽内，双端石英音叉一端固定在硅基支撑框架上，另一端固定在质量块上，当加速度作用于质量块时，质量块在支撑转轴支撑下会产生一定的扭转，石英音叉发生形变，该形变导致石英音叉的谐振频率发生变化，这一变化通过频率检测电路转化为频率信号输出，从而实现传感器芯片的加速度‑频率信号转换，完成对加速度的数字化测量，本发明具有体积小，重量小，数字信号输出、分辨率高和抗干扰性能优良等优点。
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公开(公告)号：CN106443068A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610946670.1
申请日：2016-10-26
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01P15/097
Abstract: 一种扭转差动式石英谐振加速度传感器芯片，包括外围的硅基支撑框架,硅基支撑框架与质量块通过支撑转轴连接，质量块与支撑外框架之间有运动间隙，在质量块上靠近中轴线部位，开有一对完全贯通的空槽，一对双端石英音叉的谐振梁分别放置于对称的空槽内，双端石英音叉一端固定在硅基支撑框架上，另一端固定在质量块上，当加速度作用于质量块时，质量块在支撑转轴支撑下会产生一定的扭转，石英音叉发生形变，该形变导致石英音叉的谐振频率发生变化，这一变化通过频率检测电路转化为频率信号输出，从而实现传感器芯片的加速度-频率信号转换，完成对加速度的数字化测量，本发明具有体积小，重量小，数字信号输出、分辨率高和抗干扰性能优良等优点。
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公开(公告)号：CN103105248B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310016227.0
申请日：2013-01-16
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种硅基双岛结构石英梁谐振式微压力传感器，包括壳体，壳体的空腔通过压力孔与大气相通，壳体空腔内配置有传感器芯片，传感器芯片包括石英梁、硅基底和玻璃基底，玻璃基底的进气孔与壳体底部的压力孔正对，硅基底与玻璃基底封接，石英梁基座粘接在硅基底的凸台上，石英梁基座上的压焊块和两电极引脚连接，压环和壳体上部螺纹连接，压环上的螺纹孔与壳体的空腔相连通，硅基底的背面腐蚀凹腔形成两个硅岛，利用石英的逆压电效应驱动石英梁自激振荡，当振动频率等于石英梁的固有频率时发生谐振，在闭环控制系统下对谐振频率进行检测，谐振频率的变化量表征待测气体压力的大小，从而实现外界气体压力的测量，具有高灵敏度、高精度、高分辨率的优点。
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公开(公告)号：CN103940548A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410151107.6
申请日：2014-04-15
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L21/00
Abstract: 一种双端固支石英梁谐振式真空度传感器，底座顶端的凹槽内连接有玻璃基底和两根电极柱，电极柱穿过底座伸出外管壳外，玻璃基底用环氧树脂粘接在底座顶端的凹槽内，玻璃基底的上方配置有石英梁，石英梁由两端的第一、第二基座和中间的梁连接构成，玻璃基底的顶部设有第一、第二凸台，底部设有凹槽，第一、第二基座底面用焊料固定在第一、第二凸台上，基座正面沉积有压焊块，压焊块通过超声热压键合用金丝与电极柱连接，通过电路将石英梁谐振阻抗随压力变化的信号提取出来，就可以监测待测环境的真空度值，本发明具有精度高、稳定性好、抗干扰能力好等优点。
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公开(公告)号：CN103940548B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201410151107.6
申请日：2014-04-15
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L21/00
Abstract: 一种双端固支石英梁谐振式真空度传感器，底座顶端的凹槽内连接有玻璃基底和两根电极柱，电极柱穿过底座伸出外管壳外，玻璃基底用环氧树脂粘接在底座顶端的凹槽内，玻璃基底的上方配置有石英梁，石英梁由两端的第一、第二基座和中间的梁连接构成，玻璃基底的顶部设有第一、第二凸台，底部设有凹槽，第一、第二基座底面用焊料固定在第一、第二凸台上，基座正面沉积有压焊块，压焊块通过超声热压键合用金丝与电极柱连接，通过电路将石英梁谐振阻抗随压力变化的信号提取出来，就可以监测待测环境的真空度值，本发明具有精度高、稳定性好、抗干扰能力好等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103115720B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201310016272.6
申请日：2013-01-16
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L9/08
Abstract: 一种硅基单岛结构石英梁谐振式微压力传感器芯片，包括石英梁，石英梁通过低应力粘接胶粘接在硅基底的正面上，石英梁的四个对角分别与硅基底正面上的四个对准标记对准，硅基底的背面与玻璃基底封接在一起，玻璃基底的正面腐蚀了凹槽，凹槽的中心加工了一压力孔，压力孔与大气相通形成表压式传感器，或者与另一被测气源相通形成差压式传感器，硅基底的背面腐蚀凹腔形成一个硅岛，利用石英的逆压电效应驱动石英梁自激振荡，当振动频率等于石英梁的固有频率时发生谐振，在闭环正反馈控制系统下对谐振频率进行检测，谐振频率的变化量表征待测气体压力的大小，从而实现外界待测气体压力的测量，本发明具有高灵敏度、高精度、高分辨率的优点。
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公开(公告)号：CN102928131B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210380890.4
申请日：2012-10-09
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L1/10
Abstract: 一种石英谐振梁式微压力传感器芯片，包括玻璃基底，玻璃基底上设有压力孔，硅压力敏感膜片与玻璃基底封接在一起，石英谐振梁粘接在硅压力敏感膜片的正面，石英谐振梁由两端的基座和中部腐蚀有矩形腔的梁身构成，基座上表面覆盖有压焊块，梁身的四周覆盖有电极，石英谐振梁的一端基座粘接在硅压力敏感膜片的感压区中央，另一端基座粘接在压力敏感膜的非感压区上，压力敏感膜片正面的非感压区的外围上制作有热敏电阻，通过检测石英谐振梁谐振频率的变化实现测量外界压力，本发明结合了石英晶体和梁膜结构的硅微压力膜片的优良特性，具有高灵敏度、高精度、高分辨率的优点。
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公开(公告)号：CN103115720A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310016272.6
申请日：2013-01-16
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L9/08
Abstract: 一种硅基单岛结构石英梁谐振式微压力传感器芯片，包括石英梁，石英梁通过低应力粘接胶粘接在硅基底的正面上，石英梁的四个对角分别与硅基底正面上的四个对准标记对准，硅基底的背面与玻璃基底封接在一起，玻璃基底的正面腐蚀了凹槽，凹槽的中心加工了一压力孔，压力孔与大气相通形成表压式传感器，或者与另一被测气源相通形成差压式传感器，硅基底的背面腐蚀凹腔形成一个硅岛，利用石英的逆压电效应驱动石英梁自激振荡，当振动频率等于石英梁的固有频率时发生谐振，在闭环正反馈控制系统下对谐振频率进行检测，谐振频率的变化量表征待测气体压力的大小，从而实现外界待测气体压力的测量，本发明具有高灵敏度、高精度、高分辨率的优点。
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公开(公告)号：CN102928131A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210380890.4
申请日：2012-10-09
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L1/10
Abstract: 一种石英谐振梁式微压力传感器芯片，包括玻璃基底，玻璃基底上设有压力孔，硅压力敏感膜片与玻璃基底封接在一起，石英谐振梁粘接在硅压力敏感膜片的正面，石英谐振梁由两端的基座和中部腐蚀有矩形腔的梁身构成，基座上表面覆盖有压焊块，梁身的四周覆盖有电极，石英谐振梁的一端基座粘接在硅压力敏感膜片的感压区中央，另一端基座粘接在压力敏感膜的非感压区上，压力敏感膜片正面的非感压区的外围上制作有热敏电阻，通过检测石英谐振梁谐振频率的变化实现测量外界压力，本发明结合了石英晶体和梁膜结构的硅微压力膜片的优良特性，具有高灵敏度、高精度、高分辨率的优点。
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公开(公告)号：CN103105248A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201310016227.0
申请日：2013-01-16
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种硅基双岛结构石英梁谐振式微压力传感器，包括壳体，壳体的空腔通过压力孔与大气相通，壳体空腔内配置有传感器芯片，传感器芯片包括石英梁、硅基底和玻璃基底，玻璃基底的进气孔与壳体底部的压力孔正对，硅基底与玻璃基底封接，石英梁基座粘接在硅基底的凸台上，石英梁基座上的压焊块和两电极引脚连接，压环和壳体上部螺纹连接，压环上的螺纹孔与壳体的空腔相连通，硅基底的背面腐蚀凹腔形成两个硅岛，利用石英的逆压电效应驱动石英梁自激振荡，当振动频率等于石英梁的固有频率时发生谐振，在闭环控制系统下对谐振频率进行检测，谐振频率的变化量表征待测气体压力的大小，从而实现外界气体压力的测量，具有高灵敏度、高精度、高分辨率的优点。
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