公开(公告)号：CN115209610A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210792763.9

申请日：2022-07-05

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 杨青 ,  张承君 ,  李昊昱 ,  陈烽

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/00 ,  A61B5/00

Abstract: 本发明涉及一种微型化的全柔性无源传感器及其制备方法，提供了一种基于液态金属LC电路的微型化全柔性无源传感器，包括第一封装层、第二封装层以及核心层，第一封装层和第二封装层分别与核心层的上下表面键合封装，第一封装层、第二封装层和核心层均为柔性聚合物，核心层包括至少一个电路层，电路层表面设置有第一微槽，第一微槽内填充有液态金属柔性电路，液态金属柔性电路包括电容和电感，电容的两个电极分别与电感的内外两端相连；该传感器解决了现有技术中存在的传感器尺寸大、无法实现全柔性无源传感的技术问题；同时本发明还提供了该传感器的制备方法，通过飞秒激光扫描电路层‑封装‑填充液态金属等步骤得到微型化的全柔性无源传感器。

公开(公告)号：CN119413322A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202411300958.2

申请日：2024-09-18

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 陈烽 ,  李昊昱 ,  杨青 ,  李程

IPC: G01L1/14 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种嵌入式液态金属微结构电极、柔性压力传感器阵列及制备方法，解决现有柔性压力传感器阵列灵敏度低，串扰大等技术问题。其中，嵌入式液态金属微结构电极包括第一柔性基底、第一液态金属层和第一封装层；第一柔性基底的下表面为平面，上表面均布多个呈阵列排布的微锥结构；每个微锥结构的锥部朝上且与第一柔性基底的上表面齐平；第一液态金属层覆盖于第一柔性基底的上表面及所有微锥结构；第一封装层覆盖于第一液态金属层远离第一柔性基底上表面的一面；同时，本发明还提供该微结构电极的制备方法、基于该微结构电极的柔性压力传感器阵列及其制备方法，该柔性压力传感器阵列的灵敏度高、串扰低。

公开(公告)号：CN115219076A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202210794191.8

申请日：2022-07-05

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 杨青 ,  张承君 ,  李昊昱 ,  陈烽

IPC: G01L1/14 ,  G01L9/12 ,  A61B5/11 ,  B23K26/0622

Abstract: 本发明涉及高性能电子皮肤触觉传感器及其制备方法，提供了一种高性能电子皮肤触觉传感器，包括封装层、液态金属电极以及介电层，封装层具有双面微金字塔结构的超疏水表面，内部为空腔，在超疏水表面对应的空腔内壁上印刷有液态金属电极；介电层具有双面微金字塔结构的超疏液态金属表面，介电层被封装在封装层的空腔内，且介电层上下表面均与液态金属电极相接触；该传感器具有超高的灵敏度、快速响应时间和极高的耐久性，解决了现有柔性压力传感器中存在的灵敏度低、响应时间慢以及耐久性不高的技术问题；同时本发明还提供了一种该传感器的制备方法，通过制备介电层‑制备封装层‑印刷液态金属电极‑封装等步骤制备得到高性能电子皮肤触觉传感器。