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公开(公告)号:CN114406269B
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202210085816.3
申请日:2022-01-25
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种金属结构件及其制备方法,通过对原始金属粉末进行预处理,在其表面包裹一层改性材料层,从而降低其折射率和吸光度的,同时避免在加工过程金属粉末被氧化。随后通过配制合适的金属浆料完成在405nm紫外光的照射下完成固化,并通过粉末的预处理来减小由于光散射引起的多余固化宽度,提升相同光强以及同一固化时间内金属浆料的固化深度,因此提高打印件的分辨率和精度。该制备方法由于DLP光固化技术主要采用面成型的方式,相比于SLM成型金属多孔制件,其内部分辨率和精度都有很大的提升,同时打印时间也存在一定的提升。
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公开(公告)号:CN102053509B
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN201010581347.1
申请日:2010-12-09
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种压印光刻中凸起光栅对准标记的制作方法,包括以下步骤有:1)首先确定获得高对比度莫尔条纹图像对应的折射光栅折射率范围,在该范围内进行光栅材料选择;2)光刻,制作光栅标记掩膜板,并以光栅标记掩膜板为掩护,刻蚀光刻胶层,分别在压印基底和模板上得到光刻胶栅条;3)溅射,在有光刻胶栅线的基板上溅射优化光栅材料;4)剥离,剥离基底上的光刻胶区域得到突起光栅条纹。本发明采用界面光学理论和有限差分计算,优化光栅标记制作材料。该方法从光栅制作材料角度,解决了传统标记由于压印光刻胶的引入带来的莫尔条纹对准图像对比度严重下降的问题,且具有更广的光刻胶适用范围,可以适用于多种常用光刻胶的引入。
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公开(公告)号:CN101987347A
公开(公告)日:2011-03-23
申请号:CN201010295797.4
申请日:2010-09-29
Applicant: 西安交通大学 , 西安瑞特快速制造工程研究有限公司
IPC: B22C9/10
Abstract: 本发明涉及一种发动机岐形排气管铸造用砂芯的制造方法,包括以下步骤为:1)采用光固化快速成型技术制作出树脂件模具;2)制作加强铁丝,使其具有与砂芯相同的空间螺旋线形状;3)在模具中填砂并放入第2)步骤中制作好的加强铁丝;4)使用刮板沿着模具分型面刮树脂砂,使其上的树脂砂略微隆起,然后合模压紧;5)待树脂砂凝固后,开模取出砂芯,并对其进行适当的后处理。本发明使用快速成型方法制作出的复杂砂芯的树脂件模具,质量轻、强度好,表面粗糙度也能达到Ra=3.2um,所以能在保证制作出的砂芯质量的前提下,较大程度地降低模具制造成本和制造周期,而且针对越是复杂形状的制件,该方法的优势就越明显。
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公开(公告)号:CN101954446B
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN201010296345.8
申请日:2010-09-29
Applicant: 西安交通大学 , 西安瑞特快速制造工程研究有限公司
IPC: B22C7/02
Abstract: 本发明涉及一种光固化模具,包括公模和母模,所述公模和母模内设有冷却水通道,该冷却水通道为非直线型冷却水通道,所述冷却水通道为环形或者螺旋形,所述冷却水通道的直径为5~10mm,所述相邻冷却水通道间的间距大于5mm,所述冷却水通道距离模具型腔表面的距离大于10mm,所述模具最薄处的厚度大于10mm,所述模具的脱模角大于0.5度。本发明通过光固化成型技术制的光固化模具,其精度高且冷却水通道可以根据产品的形状自由进行设计,保证蜡模成型时能够得到充分的冷却,本方法相对于传统技术无需制造金属模具,便能高效快速的制作精密铸造用蜡质模样,且蜡质模样体积越大、空间形状越复杂、周期的缩短倍数越大。
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公开(公告)号:CN101987347B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN201010295797.4
申请日:2010-09-29
Applicant: 西安交通大学 , 西安瑞特快速制造工程研究有限公司
IPC: B22C9/10
Abstract: 本发明涉及一种发动机歧形排气管铸造用砂芯的制造方法,包括以下步骤为:1)采用光固化快速成型技术制作出树脂件模具;2)制作加强铁丝,使其具有与砂芯相同的空间螺旋线形状;3)在模具中填砂并放入第2)步骤中制作好的加强铁丝;4)使用刮板沿着模具分型面刮树脂砂,使其上的树脂砂略微隆起,然后合模压紧;5)待树脂砂凝固后,开模取出砂芯,并对其进行适当的后处理。本发明使用快速成型方法制作出的复杂砂芯的树脂件模具,质量轻、强度好,表面粗糙度也能达到Ra=3.2um,所以能在保证制作出的砂芯质量的前提下,较大程度地降低模具制造成本和制造周期,而且针对越是复杂形状的制件,该方法的优势就越明显。
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公开(公告)号:CN102096348A
公开(公告)日:2011-06-15
申请号:CN201010580993.6
申请日:2010-12-09
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种提高压印对准过程中莫尔条纹图像质量的数字莫尔条纹方法,包括(1)标记设计;(2)光栅图像的采集;(3)光栅图像预处理;(4)合成莫尔条纹图像;(5)莫尔条纹信号的预处理。本发明通过采用CCD采集光栅图像,通过计算机合成数字莫尔条纹的方案进行纳米压印对准代替原来直接利用CCD采集莫尔条纹图像进行对准。从莫尔条纹形成角度,解决了传统方法由于工艺层覆盖的不对称性、对准光束在工艺层界面的多次反射,对准过程中莫尔条纹的对比度下降的问题,以及由于光的多次干涉、衍射带来的对准图像误差问题,提高了压印过程中,莫尔条纹对准图像的质量,从而提高了对准中莫尔条纹相位提取的精度,进一步提高了压印对准精度。
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公开(公告)号:CN1789928A
公开(公告)日:2006-06-21
申请号:CN200510096499.1
申请日:2005-12-07
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01F23/292 , G01F23/22
Abstract: 本发明公开了一种用于光固化快速成型工艺的树脂液位检测方法。针对光固化成型系统中树脂液位波动影响工件成型精度,采用在树脂槽液面上方设置半导体激光器(LD)和接收液面反射光的半导体位置敏感器件(PSD),将树脂液位转换为电信号的方法,实现液位的精确测量。鉴于不同树脂反射率不同,现有液位计对于透明树脂无法测量的问题,本发明光源采用了高频调制激光以克服杂散光的干扰,激光强度根据被测液面反射率而自适应地改变,可测各种反射率的液面,采用闭环反馈,通过比例积分调节改变激光强度,自动将PSD的电流I1+I2=常数。克服了传统采用除法芯片在反射光较弱时误差变大的缺点,简化了计算,提高了测量精度。
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公开(公告)号:CN102053509A
公开(公告)日:2011-05-11
申请号:CN201010581347.1
申请日:2010-12-09
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种压印光刻中凸起光栅对准标记的制作方法,包括以下步骤有:1)首先确定获得高对比度莫尔条纹图像对应的折射光栅折射率范围,在该范围内进行光栅材料选择;2)光刻,制作光栅标记掩膜板,并以光栅标记掩膜板为掩护,刻蚀光刻胶层,分别在压印基底和模板上得到光刻胶栅条;3)溅射,在有光刻胶栅线的基板上溅射优化光栅材料;4)剥离,剥离基底上的光刻胶区域得到突起光栅条纹。本发明采用界面光学理论和有限差分计算,优化光栅标记制作材料。该方法从光栅制作材料角度,解决了传统标记由于压印光刻胶的引入带来的莫尔条纹对准图像对比度严重下降的问题,且具有更广的光刻胶适用范围,可以适用于多种常用光刻胶的引入。
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公开(公告)号:CN101954446A
公开(公告)日:2011-01-26
申请号:CN201010296345.8
申请日:2010-09-29
Applicant: 西安交通大学 , 西安瑞特快速制造工程研究有限公司
IPC: B22C7/02
Abstract: 本发明涉及一种光固化模具,包括公模和母模,所述公模和母模内设有冷却水通道,该冷却水通道为非直线型冷却水通道,所述冷却水通道为环形或者螺旋形,所述冷却水通道的直径为5~10mm,所述相邻冷却水通道间的间距大于5mm,所述冷却水通道距离模具型腔表面的距离大于10mm,所述模具最薄处的厚度大于10mm,所述模具的脱模角大于0.5度。本发明通过光固化成型技术制的光固化模具,其精度高且冷却水通道可以根据产品的形状自由进行设计,保证蜡模成型时能够得到充分的冷却,本方法相对于传统技术无需制造金属模具,便能高效快速的制作精密铸造用蜡质模样,且蜡质模样体积越大、空间形状越复杂、周期的缩短倍数越大。
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公开(公告)号:CN100340844C
公开(公告)日:2007-10-03
申请号:CN200510096499.1
申请日:2005-12-07
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01F23/292 , G01F23/22
Abstract: 本发明公开了一种用于光固化快速成型工艺的树脂液位检测方法。针对光固化成型系统中树脂液位波动影响工件成型精度,采用在树脂槽液面上方设置半导体激光器(LD)和接收液面反射光的半导体位置敏感器件(PSD),将树脂液位转换为电信号的方法,实现液位的精确测量。鉴于不同树脂反射率不同,现有液位计对于透明树脂无法测量的问题,本发明光源采用了高频调制激光以克服杂散光的干扰,激光强度根据被测液面反射率而自适应地改变,可测各种反射率的液面,采用闭环反馈,通过比例积分调节改变激光强度,自动将PSD的电流I1+I2=常数。克服了传统采用除法芯片在反射光较弱时误差变大的缺点,简化了计算,提高了测量精度。
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