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公开(公告)号:CN111319177B
公开(公告)日:2021-05-18
申请号:CN202010137559.4
申请日:2020-03-01
Applicant: 西南交通大学
Abstract: 本发明公开了一种蘑菇状端头的仿生粘附材料及其制备方法。仿生粘附材料包括端头、柱体和基底;端头的下表面通过柱体连接到基底,上表面密布亚微米级别的沟壑结构。端头为圆形、多边形或不规则形状。制备方法包括制备硅‑玻璃模具和制备蘑菇状端头的仿生粘附材料。本发明可以为粘附机理的研究提供多种形状的蘑菇状端头仿生粘附材料。端头上表面自然形成的亚微米级别的沟壑结构,大幅度提升了仿生粘附材料的粘附性能。硅‑玻璃模具使得连接柱体与基底的接触端消除了圆角,进而在浸入预制液时可以充分的与预制液接触,增加了仿生粘附材料的结构强度。同时,连接柱体与基底之间形成的浸润圆角很好地提高了仿生粘附材料的结构强度。
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公开(公告)号:CN111319177A
公开(公告)日:2020-06-23
申请号:CN202010137559.4
申请日:2020-03-01
Applicant: 西南交通大学
Abstract: 本发明公开了一种蘑菇状端头的仿生粘附材料及其制备方法。仿生粘附材料包括端头、柱体和基底;端头的下表面通过柱体连接到基底,上表面密布亚微米级别的沟壑结构。端头为圆形、多边形或不规则形状。制备方法包括制备硅-玻璃模具和制备蘑菇状端头的仿生粘附材料。本发明可以为粘附机理的研究提供多种形状的蘑菇状端头仿生粘附材料。端头上表面自然形成的亚微米级别的沟壑结构,大幅度提升了仿生粘附材料的粘附性能。硅-玻璃模具使得连接柱体与基底的接触端消除了圆角,进而在浸入预制液时可以充分的与预制液接触,增加了仿生粘附材料的结构强度。同时,连接柱体与基底之间形成的浸润圆角很好地提高了仿生粘附材料的结构强度。
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公开(公告)号:CN109166888A
公开(公告)日:2019-01-08
申请号:CN201810984626.9
申请日:2018-08-28
Applicant: 西南交通大学
IPC: H01L27/32
Abstract: 本发明公开一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体,包括基底、沟槽、连接柱体和岛体;连接柱体呈等间距阵列形式排布于基底之上;岛体置于连接柱体之上;岛体与岛体之间由沟槽隔开;电子器件粘附在岛体之上,连接电子器件的交联导体藏于沟槽之中。本发明不但可以实现单轴拉伸、双轴拉伸、扭转、弯曲等大变形行为,还有效地实现了应变隔离效应,使得施加在基体上的大变形不会传递到电子器件,对电子器件具有保护作用,大幅度延长了电子器件的使用寿命。
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公开(公告)号:CN118165347A
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202410304748.4
申请日:2024-03-18
Applicant: 西南交通大学
IPC: C08J9/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明公开了一种柔性多孔聚合物制备方法,包括选择设定粒径和质量的盐,并将水和盐进行混合,形成水盐混合物;选择具有目标形状的开槽的模具,将水盐混合物置于开槽中,对模具加热,水盐混合物形成盐板;将选定的柔性聚合物注入模具的开槽内并储满,随后将模具置于真空箱中进行真空除泡,然后将模具的开槽中盐板上部的多余柔性聚合物去除,将模具加热后待自然冷却,得到开槽内的柔性聚合物和盐板的复合体;将模具整体浸入去离子水中,待复合体中的盐板部分在去离子水中自然溶解,形成的多孔聚合物漂浮于去离子水表面;将多孔聚合物置于烘箱中烘干,获得柔性多孔聚合物。
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公开(公告)号:CN118024611A
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202410304747.X
申请日:2024-03-18
Applicant: 西南交通大学
IPC: B29C69/00
Abstract: 本发明公开了一种硅胶基可穿戴柔性多孔传感器制作方法,包括切割获得多孔聚二甲基硅氧烷基体;选用玻璃片,并将聚酰亚胺胶带平整粘黏在玻璃片上,在聚酰亚胺胶带上制作和目标尺寸相同的凹槽,并在凹槽中注入导电胶混合物;将目标尺寸的多孔聚二甲基硅氧烷基体平放置于凹槽中的导电胶混合物上;加热后,待自然冷却成型后获得半传感器主体,然后剥离;再次制作新的凹槽,并将导电胶注入新的凹槽中;将半传感器主体的另一侧表面置于新的凹槽中,再次加热冷却后获得呈三明治结构的多孔传感器主体;在多孔传感器的上表面和下表面均利用导电胶粘黏导线,完成多孔传感器的制作。本发明的电极材料兼顾了粘接强度与导电性,绿色环保且对生物友好。
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公开(公告)号:CN114375952A
公开(公告)日:2022-04-22
申请号:CN202111647517.6
申请日:2021-12-29
Applicant: 西南交通大学
Abstract: 本发明提供了羟基‑α‑山椒素在制备杀虫剂和/或拒食剂中的用途,属于害虫防治领域。本发明首次发现,羟基‑α‑山椒素作为活性成分对鳞翅目和同翅目的多数害虫具有优异的杀虫作用,尤其针对水稻、棉花、蔬菜、果树及大田作物常见的害虫(包括甜菜夜蛾、草地贪夜蛾、小菜蛾、菜青虫、粘虫、稻螟、棉蚜和麦蚜等)有效率达90%以上。本发明还发现,羟基‑α‑山椒素作为活性成分还对鳞翅目和同翅目的多数害虫具有优异的拒食活性。羟基‑α‑山椒素在作为杀虫剂的同时,还能作为拒食剂,具有作用方式多元、一药多效的优点,毒性低,不易产生抗药性,在制备绿色杀虫剂和/或拒食剂中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN118329339A
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202410538819.7
申请日:2024-04-30
Applicant: 西南交通大学
IPC: G01M5/00
Abstract: 本发明提供了一种确定芯片转印过程中极限荷载的方法,其先将圆形芯片放置在供体的上部,然后向位于供体正上方的弹性印章施加向下的法向力,使弹性印章的下表面与圆形芯片的上表面接触,接着计算出圆形芯片与弹性印章接触界面的接触刚度,然后通过实验获得试验芯片发生失效那一刻的弹性印章在接触区的法向位移即失效位移,最终通过圆形芯片与弹性印章接触界面的接触刚度和失效位移的乘积,计算出弹性印章和芯片接触过程中的接触力的极限值。本发明构思合理,能准确地表征接触界面上芯片之间的强弹性相互作用,能够准确的预测接触界面的接触刚度,能够有效获得芯片转移印刷过程中的接触力的极限值,从而提高芯片转印过程中的成品率。
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公开(公告)号:CN114375952B
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202111647517.6
申请日:2021-12-29
Applicant: 西南交通大学
Abstract: 本发明提供了羟基‑α‑山椒素在制备杀虫剂和/或拒食剂中的用途,属于害虫防治领域。本发明首次发现,羟基‑α‑山椒素作为活性成分对鳞翅目和同翅目的多数害虫具有优异的杀虫作用,尤其针对水稻、棉花、蔬菜、果树及大田作物常见的害虫(包括甜菜夜蛾、草地贪夜蛾、小菜蛾、菜青虫、粘虫、稻螟、棉蚜和麦蚜等)有效率达90%以上。本发明还发现,羟基‑α‑山椒素作为活性成分还对鳞翅目和同翅目的多数害虫具有优异的拒食活性。羟基‑α‑山椒素在作为杀虫剂的同时,还能作为拒食剂,具有作用方式多元、一药多效的优点,毒性低,不易产生抗药性,在制备绿色杀虫剂和/或拒食剂中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN210544348U
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201921509375.5
申请日:2019-09-11
Applicant: 西南交通大学
Inventor: 李翔宇
Abstract: 本实用新型提供一种鸡舍用有害气体处理装置,腔体内设置位于下方的第一气体引流机构和位于上方的第二气体引流机构;每个气体引流机构上方分别设一个喷淋机构,还包括两个设置在腔体外部的储液槽,储液槽分别通过进液管路与喷淋机构连通,进液管路上安装有加压泵;腔体顶部设有排气管道;腔体底板的设置有主进气管道;腔体中部设置有一隔板,隔板设置有次进气管道;腔体底板为倾斜板体,低端处的底面设置有一排渣口;腔体底板、腔体中部隔板分别通过集液管路与两个储液槽连通。本实用新型结构简单,采用不同种类处理液分级处理不同有害气体,有效去除硫化氢和氨气,喷淋后的废水能够回收再利用,减少鸡舍有害气体污染。
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公开(公告)号:CN208655655U
公开(公告)日:2019-03-26
申请号:CN201821392172.8
申请日:2018-08-28
Applicant: 西南交通大学
IPC: H01L27/32
Abstract: 本实用新型公开一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体,包括基底、沟槽、连接柱体和岛体;连接柱体呈等间距阵列形式排布于基底之上;岛体置于连接柱体之上;岛体与岛体之间由沟槽隔开;电子器件粘附在岛体之上,连接电子器件的交联导体藏于沟槽之中。本实用新型不但可以实现单轴拉伸、双轴拉伸、扭转、弯曲等大变形行为,还有效地实现了应变隔离效应,使得施加在基体上的大变形不会传递到电子器件,对电子器件具有保护作用,大幅度延长了电子器件的使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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