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公开(公告)号：CN107221578A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710403949.X
申请日：2017-06-01
Applicant: 西南交通大学
IPC: H01L31/18
CPC classification number: H01L31/1852
Abstract: 本发明公布一种“I”型结构PDMS基体的制造方法。其步骤有：1.硅模具的制备：制备硅模具A和硅模具B。2.第一次倒模。3.贴附1号PDMS基体。4.第二次倒模。最后热烘至固态，拔模，得到“I”型结构PDMS基体。该方法应用同主族超弹性聚合物可以粘接在一起的原理，采用分步倒模方法，从而制备得到具有特殊结构的“I”型结构PDMS基体。该特殊结构的PDMS基体具有“I”型结构图案化阵列，其在力学性能上具有明显的应变隔离效应，在物理性能上具有较强的表面疏水性，使得其在微机电系统、医疗诊断、生物材料等柔性可延展电子领域具有特殊的应用价值。
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公开(公告)号：CN107275439B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201710403971.4
申请日：2017-06-01
Applicant: 西南交通大学
IPC: H01L31/18
Abstract: 本发明公开了一种基于反模的“I”型结构PDMS基体的制造方法。其步骤有：1.硅模具的制备，得到具有台阶状凸点的硅模具；2.PDMS反模具的制备；3.PDMS反模具的表面处理4.利用PDMS反模具倒模：将处理后的PDMS反模具固定在硅片上，旋涂、抽真空、再旋涂、热烘至固态，依次使用丙酮和无水乙醇超声清洗，分离PDMS反模具和“I”型结构PDMS基体，烘干，制得“I”型结构PDMS基体。制得的PDMS基体拥有特殊的“I”型结构图案化阵列，其在力学性能上具有明显的应变隔离效应，在物理性能上具有较强的表面疏水性，使得其在微机电系统、医疗诊断、生物材料等柔性可延展电子领域具有特殊的应用价值。
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公开(公告)号：CN107195716A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710336286.4
申请日：2017-05-13
Applicant: 西南交通大学
IPC: H01L31/048 , H01L31/05
CPC classification number: Y02E10/50 , H01L31/048 , H01L31/0504
Abstract: 本发明公开了一种基于柔性基体结构化设计的空间薄膜太阳能电池器件，由基体层100、置于基体层之上的电池组件层200和覆盖于电池组件层封装层300构成。基底1设于基体层最下层，连接柱体2设于基底1和岛体3之间，岛体3设于基体层的最上层；在结构化设计的柔性集体中，改进因子IF取50％，本发明将刚性的电池组件集成在柔性可延展基体层上，使得施加在整个电子器件上的大尺度变形基本上全部通过柔性基体层的变形和交联导体的面外失稳或扭曲大变形消化掉，核心电子元器件相对而言变形很小；柔性基体的结构化设计打破了传统设计的局限性，实现了最佳的变形隔离效应，从而大幅度延长了电子器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN111319177B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202010137559.4
申请日：2020-03-01
Applicant: 西南交通大学
Abstract: 本发明公开了一种蘑菇状端头的仿生粘附材料及其制备方法。仿生粘附材料包括端头、柱体和基底；端头的下表面通过柱体连接到基底，上表面密布亚微米级别的沟壑结构。端头为圆形、多边形或不规则形状。制备方法包括制备硅‑玻璃模具和制备蘑菇状端头的仿生粘附材料。本发明可以为粘附机理的研究提供多种形状的蘑菇状端头仿生粘附材料。端头上表面自然形成的亚微米级别的沟壑结构，大幅度提升了仿生粘附材料的粘附性能。硅‑玻璃模具使得连接柱体与基底的接触端消除了圆角，进而在浸入预制液时可以充分的与预制液接触，增加了仿生粘附材料的结构强度。同时，连接柱体与基底之间形成的浸润圆角很好地提高了仿生粘附材料的结构强度。
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公开(公告)号：CN111319177A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN202010137559.4
申请日：2020-03-01
Applicant: 西南交通大学
Abstract: 本发明公开了一种蘑菇状端头的仿生粘附材料及其制备方法。仿生粘附材料包括端头、柱体和基底；端头的下表面通过柱体连接到基底，上表面密布亚微米级别的沟壑结构。端头为圆形、多边形或不规则形状。制备方法包括制备硅-玻璃模具和制备蘑菇状端头的仿生粘附材料。本发明可以为粘附机理的研究提供多种形状的蘑菇状端头仿生粘附材料。端头上表面自然形成的亚微米级别的沟壑结构，大幅度提升了仿生粘附材料的粘附性能。硅-玻璃模具使得连接柱体与基底的接触端消除了圆角，进而在浸入预制液时可以充分的与预制液接触，增加了仿生粘附材料的结构强度。同时，连接柱体与基底之间形成的浸润圆角很好地提高了仿生粘附材料的结构强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107221578B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201710403949.X
申请日：2017-06-01
Applicant: 西南交通大学
IPC: H01L31/18
Abstract: 本发明公布一种“I”型结构PDMS基体的制造方法。其步骤有：1.硅模具的制备：制备硅模具A和硅模具B。2.第一次倒模。3.贴附1号PDMS基体。4.第二次倒模。最后热烘至固态，拔模，得到“I”型结构PDMS基体。该方法应用同主族超弹性聚合物可以粘接在一起的原理，采用分步倒模方法，从而制备得到具有特殊结构的“I”型结构PDMS基体。该特殊结构的PDMS基体具有“I”型结构图案化阵列，其在力学性能上具有明显的应变隔离效应，在物理性能上具有较强的表面疏水性，使得其在微机电系统、医疗诊断、生物材料等柔性可延展电子领域具有特殊的应用价值。
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公开(公告)号：CN109273366A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810780279.8
申请日：2018-07-17
Applicant: 西南交通大学
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种“岛体-连接柱体-基底”结构柔性基体的制备方法，“岛体-连接柱体-基底”包括连接柱体和设置在其上表面的多边形薄膜结构岛体构成的结构单元；多个结构单元阵列式排布在基底上；制备方法包括以下步骤：步骤1：采用具有与连接柱体结构相配合的凹点结构的硅模具制备表面具有凸点结构的柔性薄膜；步骤2：将步骤1制备的柔性薄膜按照岛体和连接柱体的设定尺寸进行激光切割形成结构单元；步骤3：制备所需厚度柔性薄膜作为基底；步骤4：将结构单元和基底通过氧等离子体预处理；步骤5：键合形成所需结构。本发明大幅度降低成本，且成品率高，为满足工业生产应用提供了可能。
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公开(公告)号：CN109273366B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810780279.8
申请日：2018-07-17
Applicant: 西南交通大学
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种“岛体‑连接柱体‑基底”结构柔性基体的制备方法，“岛体‑连接柱体‑基底”包括连接柱体和设置在其上表面的多边形薄膜结构岛体构成的结构单元；多个结构单元阵列式排布在基底上；制备方法包括以下步骤：步骤1：采用具有与连接柱体结构相配合的凹点结构的硅模具制备表面具有凸点结构的柔性薄膜；步骤2：将步骤1制备的柔性薄膜按照岛体和连接柱体的设定尺寸进行激光切割形成结构单元；步骤3：制备所需厚度柔性薄膜作为基底；步骤4：将结构单元和基底通过氧等离子体预处理；步骤5：键合形成所需结构。本发明大幅度降低成本，且成品率高，为满足工业生产应用提供了可能。
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公开(公告)号：CN109166888A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201810984626.9
申请日：2018-08-28
Applicant: 西南交通大学
IPC: H01L27/32
Abstract: 本发明公开一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体，包括基底、沟槽、连接柱体和岛体；连接柱体呈等间距阵列形式排布于基底之上；岛体置于连接柱体之上；岛体与岛体之间由沟槽隔开；电子器件粘附在岛体之上，连接电子器件的交联导体藏于沟槽之中。本发明不但可以实现单轴拉伸、双轴拉伸、扭转、弯曲等大变形行为，还有效地实现了应变隔离效应，使得施加在基体上的大变形不会传递到电子器件，对电子器件具有保护作用，大幅度延长了电子器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN107275439A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710403971.4
申请日：2017-06-01
Applicant: 西南交通大学
IPC: H01L31/18
CPC classification number: H01L31/1852
Abstract: 本发明公开了一种基于反模的“I”型结构PDMS基体的制造方法。其步骤有：1.硅模具的制备，得到具有台阶状凸点的硅模具；2.PDMS反模具的制备；3.PDMS反模具的表面处理4.利用PDMS反模具倒模：将处理后的PDMS反模具固定在硅片上，旋涂、抽真空、再旋涂、热烘至固态，依次使用丙酮和无水乙醇超声清洗，分离PDMS反模具和“I”型结构PDMS基体，烘干，制得“I”型结构PDMS基体。制得的PDMS基体拥有特殊的“I”型结构图案化阵列，其在力学性能上具有明显的应变隔离效应，在物理性能上具有较强的表面疏水性，使得其在微机电系统、医疗诊断、生物材料等柔性可延展电子领域具有特殊的应用价值。
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