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公开(公告)号：CN118329339A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410538819.7
申请日：2024-04-30
Applicant: 西南交通大学
IPC: G01M5/00
Abstract: 本发明提供了一种确定芯片转印过程中极限荷载的方法,其先将圆形芯片放置在供体的上部，然后向位于供体正上方的弹性印章施加向下的法向力,使弹性印章的下表面与圆形芯片的上表面接触,接着计算出圆形芯片与弹性印章接触界面的接触刚度,然后通过实验获得试验芯片发生失效那一刻的弹性印章在接触区的法向位移即失效位移,最终通过圆形芯片与弹性印章接触界面的接触刚度和失效位移的乘积,计算出弹性印章和芯片接触过程中的接触力的极限值。本发明构思合理，能准确地表征接触界面上芯片之间的强弹性相互作用，能够准确的预测接触界面的接触刚度，能够有效获得芯片转移印刷过程中的接触力的极限值，从而提高芯片转印过程中的成品率。
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