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公开(公告)号:CN114218705B
公开(公告)日:2024-11-01
申请号:CN202111534896.8
申请日:2021-12-15
Applicant: 西南交通大学 , 成都天佑创软科技有限公司
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F17/11 , G06F111/04 , G06F111/20
Abstract: 本发明公开了一种针对接触式R‑test性能指标需求的硬件参数优化配置方法,具体为:首先分别定义硬件几何参数和精度参数并建立测量空间关于硬件几何参数之间的约束模型、测量精度关于硬件精度的约束模型;然后基于测量空间和硬件几何参数的约束模型利用穷举法来实现针对指定测量空间要求的硬件几何参数优化配置;再基于测量精度和硬件精度参数的约束模型利用变参数法来实现针对指定测量精度要求的硬件精度参数优化配置。本发明基于接触式R‑test测量原理,完成指定要求下的测量仪器硬件配置,从而达到对测量仪定制化设计的目的,在各类接触式R‑test上都泛用。
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公开(公告)号:CN113031514A
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN202110288834.7
申请日:2021-03-18
Applicant: 西南交通大学
IPC: G05B19/401 , G06F30/17 , G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种基于计量学的R‑test标定不确定度评定方法,首先针对接触式R‑test标定过程,基于其测量模型和测量原理,分析了各项影响因素及其对应的标准不确定度,采用变参数方法计算得到灵敏度系数;然后利用GUM计算传感器位置坐标不确定分量,最后基于MCM实现最终标定不确定度评定。本发明基于接触式R‑test标定原理,对原有评定方法进行改进,从而达到提高标定评定精度的目的,在各类接触式R‑test上都泛用。
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公开(公告)号:CN115509188B
公开(公告)日:2024-11-01
申请号:CN202211149236.2
申请日:2022-09-21
Applicant: 西南交通大学
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种基于多智能体架构的柔性作业车间节能调度方法,首先提出了一种车间组合服务单元的配置方法,并基于此将车间资源封装成相应的智能体,形成车间多智能体结构;其次建立了涵盖工件完工时间、设备负荷、生产能耗目标在内的双层智能体架构下的实时调度优化模型,并基于改进多顾客讨价还价博弈的多智能体协商机制,以获取调度最优解,实现车间制造过程中稳定高效的节能生产。本发明极大的提高了实时调度的响应时间,保证生产过程高效稳定的进行,能为企业带来更大的利益。
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公开(公告)号:CN118247235A
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202410326802.5
申请日:2024-03-21
Applicant: 西南交通大学
IPC: G06T7/00 , G06V10/764 , G06V10/42 , G06V10/80 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06V10/774
Abstract: 本发明公开了一种结合注意力机制和跨尺度融合的PCB表面缺陷检测方法,具体为:获取PCB表面缺陷图像数据,划分训练集、验证集和测试集;设计轻量化网络模型结构,基于YOLOv5基本框架融入轻量化思想、高效注意力机制和跨尺度融合策略完成模型的轻量化压缩和性能提升;利用划分的PCB缺陷图像训练集对网络模型进行训练得到最优的模型参数;将缺陷图像测试集传入训练好的模型中,记录检测结果并基于评价指标完成对模型性能的综合评估。本发明在保证检测精度和速度的同时实现了模型有效的轻量化压缩,更适合在计算资源有限的PCB产线检测设备进行部署应用。
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公开(公告)号:CN115509188A
公开(公告)日:2022-12-23
申请号:CN202211149236.2
申请日:2022-09-21
Applicant: 西南交通大学
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种基于多智能体架构的柔性作业车间节能调度方法,首先提出了一种车间组合服务单元的配置方法,并基于此将车间资源封装成相应的智能体,形成车间多智能体结构;其次建立了涵盖工件完工时间、设备负荷、生产能耗目标在内的双层智能体架构下的实时调度优化模型,并基于改进多顾客讨价还价博弈的多智能体协商机制,以获取调度最优解,实现车间制造过程中稳定高效的节能生产。本发明极大的提高了实时调度的响应时间,保证生产过程高效稳定的进行,能为企业带来更大的利益。
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公开(公告)号:CN118799295A
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202411010205.8
申请日:2024-07-26
Applicant: 西南交通大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/10 , G06V10/764 , G06T7/70 , G06T5/40
Abstract: 本发明公开了一种基于改进插值最远点采样的PCB焊点缺陷检测方法,具体为:3D相机对印制电路板扫描获取PCB点云数据;对PCB点云预处理再划分训练集和测试集;搭建基于PointNet++两阶段的PCB焊点检测模型;确定基板和焊点的交界线L;用最近邻插值算法NN得到焊点密集的PCB点云;将最远点采样算法结合交界线L对PCB进行采样;由分割模型分割出焊点,记录检测结果并基于评价指标对模型分割性能评估;融合最远点采样算法和密度最远点采样算法对焊点点云采样,将采样后的点送入分类模型对每个焊点分类;输出每个焊点的类别,记录检测结果并基于评价指标对模型分割性能评估。本发明提高了PCB焊点检测精度和准确率。
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公开(公告)号:CN114218705A
公开(公告)日:2022-03-22
申请号:CN202111534896.8
申请日:2021-12-15
Applicant: 西南交通大学 , 成都天佑创软科技有限公司
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F17/11 , G06F111/04 , G06F111/20
Abstract: 本发明公开了一种针对接触式R‑test性能指标需求的硬件参数优化配置方法,具体为:首先分别定义硬件几何参数和精度参数并建立测量空间关于硬件几何参数之间的约束模型、测量精度关于硬件精度的约束模型;然后基于测量空间和硬件几何参数的约束模型利用穷举法来实现针对指定测量空间要求的硬件几何参数优化配置;再基于测量精度和硬件精度参数的约束模型利用变参数法来实现针对指定测量精度要求的硬件精度参数优化配置。本发明基于接触式R‑test测量原理,完成指定要求下的测量仪器硬件配置,从而达到对测量仪定制化设计的目的,在各类接触式R‑test上都泛用。
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公开(公告)号:CN117830213A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202311604041.7
申请日:2023-11-28
Applicant: 西南交通大学
IPC: G06T7/00 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了一种基于改进YOLOv5算法的PCB缺陷检测方法,具体为:获取PCB缺陷图像,划分训练集与测试集;改进YOLOv5网络模型,包括优化YOLOv5的网络结构和增加轻量化算子;采用PCB缺陷图像的训练集对改进后的算法模型进行训练;将缺陷图像测试集传入训练好的模型中,记录检测结果并评价模型性能。本发明提高了网络模型对小目标缺陷的检测能力,加深了高低阶特征空间之间的信息交互,提高了网络模型的检测效果,减少了特征处理过程中的信息损失,保证了PCB制造中的缺陷识别可靠性,达到了快速精准的检测效果。
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公开(公告)号:CN113031514B
公开(公告)日:2022-03-18
申请号:CN202110288834.7
申请日:2021-03-18
Applicant: 西南交通大学
IPC: G05B19/401 , G06F30/17 , G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种基于计量学的R‑test标定不确定度评定方法,首先针对接触式R‑test标定过程,基于其测量模型和测量原理,分析了各项影响因素及其对应的标准不确定度,采用变参数方法计算得到灵敏度系数;然后利用GUM计算传感器位置坐标不确定分量,最后基于MCM实现最终标定不确定度评定。本发明基于接触式R‑test标定原理,对原有评定方法进行改进,从而达到提高标定评定精度的目的,在各类接触式R‑test上都泛用。
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