一种细胞计数的方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101382482A

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:CN200810231880.8

    申请日:2008-10-24

    Abstract: 本发明公开了一种细胞计数的方法,将需要计数的实验组细胞和已知数量的标准组细胞贴壁培养于平面之上;吸去原培养基,清洗细胞,加入戊二醛溶液浸泡,用磷酸盐缓冲液清洗细胞后晾干细胞;使用红外激光检测样品的荧光强度;结合已知细胞数量与荧光强度绘制标准曲线,得到荧光强度I标准与细胞数量N标准的关系公式:I标准=a×N标准+b;根据标准曲线和实验组细胞样品的荧光强度计算实验组细胞数量,即N实验=(I实验-b)/a。本发明体现了简化实验步骤,降低成本,提高实验精度及结果平行性的有益效果。

    功能分离的单细胞级直接共培养芯片及其使用及制备方法

    公开(公告)号:CN108570416B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN201810306070.8

    申请日:2018-04-08

    Abstract: 本发明公开了一种功能分离的单细胞级直接共培养芯片及其使用和制备方法,属于微流控技术领域。该微流控芯片包括玻片层A和细胞共培养层B。其中盖片A是载玻片,也可以是其他任何生物相容性材料,细胞共培养层B由任何生物相容性材料制成。所述细胞共培养层B包括进样口1,共培养阵列区域2及出样口4;所述共培养阵列区域2由若干共培养结构3呈阵列排布而成。该芯片的制备采用MEMS技术完成。本发明利用物理尺寸进行定位与数量的控制,并且结合了重力与微小流体的作用,将细胞精准的送入指定位置。具有操作步骤简便且制备加工简单可靠等特点,能够简单快速的实现单细胞直接共培养,为细胞生物学、组织工程等领域的研究提供了新思路与可靠的手段。

    一种基于微流体构图技术的单细胞阵列培养玻璃芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN103421691B

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201310291984.9

    申请日:2013-07-12

    Abstract: 本发明公开了一种基于微流体构图技术的单细胞阵列培养玻璃芯片及其制备方法,属于生物微机电系统领域。该芯片在玻璃基底4上有一层PHEMA水凝胶图形2,PHEMA水凝胶图形2将玻璃基底4表面划分为多个的矩形细胞生长区域1,用于产生单细胞阵列。其制备过程是:通过PDMS弹性印章在玻璃片表面图形化PHEMA。本发明的有益效果是:采用稳定的表面化学修饰,在玻璃表面图形化抗细胞黏附的水凝胶,构成包含细胞黏附和抗细胞黏附的图形化表面,用于单细胞阵列培养;制备过程简单易操作。将该芯片应用于细胞培养中,可获得单细胞生长阵列,将为基础细胞生物学研究提供一种新型的工具。

    一种基于微流体构图技术的单细胞阵列培养玻璃芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN103421691A

    公开(公告)日:2013-12-04

    申请号:CN201310291984.9

    申请日:2013-07-12

    Abstract: 本发明公开了一种基于微流体构图技术的单细胞阵列培养玻璃芯片及其制备方法,属于生物微机电系统领域。该芯片在玻璃基底4上有一层PHEMA水凝胶图形2,PHEMA水凝胶图形2将玻璃基底4表面划分为多个的矩形细胞生长区域1,用于产生单细胞阵列。其制备过程是:通过PDMS弹性印章在玻璃片表面图形化PHEMA。本发明的有益效果是:采用稳定的表面化学修饰,在玻璃表面图形化抗细胞黏附的水凝胶,构成包含细胞黏附和抗细胞黏附的图形化表面,用于单细胞阵列培养;制备过程简单易操作。将该芯片应用于细胞培养中,可获得单细胞生长阵列,将为基础细胞生物学研究提供一种新型的工具。

    一种基于PDMS的三维单细胞培养芯片及其可控制备方法

    公开(公告)号:CN102337213A

    公开(公告)日:2012-02-01

    申请号:CN201110310986.9

    申请日:2011-10-13

    CPC classification number: C12M23/12

    Abstract: 本发明公开了一种基于微细加工技术实现的三维单细胞培养芯片,属于生物微机电系统(Bio-MEMS)。本芯片包含阵列分布的腔体,各相邻腔体之间有微沟槽相连接,微沟槽深度与腔体高度一致,腔体底部包含纳米突起。本芯片利用细胞在空白PDMS表面及具有纳米微观形貌结构的PDMS表面黏附性的不同,结合表面拓扑图型,实现细胞图型化培养。该芯片无需任何化学和生物试剂即可用于细胞培养,克服了上述常用图型化方法稳定性差的缺陷,具有图型持久稳定、制备过程可控等特点,可满足批量生产的需要。同时,采用腔体之间具有微槽连接的图型化设计,可实现细胞间相互作用的研究。

    一种细胞计数的方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101382482B

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN200810231880.8

    申请日:2008-10-24

    Abstract: 本发明公开了一种细胞计数的方法,将需要计数的实验组细胞和已知数量的标准组细胞贴壁培养于平面之上;吸去原培养基,清洗细胞,加入戊二醛溶液浸泡,用磷酸盐缓冲液清洗细胞后晾干细胞;使用红外激光检测样品的荧光强度;结合已知细胞数量与荧光强度绘制标准曲线,得到荧光强度I标准与细胞数量N标准的关系公式:I标准=a×N标准+b;根据标准曲线和实验组细胞样品的荧光强度计算实验组细胞数量,即N实验=(I实验—b)/a。本发明体现了简化实验步骤,降低成本,提高实验精度及结果平行性的有益效果。

    基于等高微柱的开放式三维细胞培养芯片及其制备技术

    公开(公告)号:CN109810895A

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201910147892.0

    申请日:2019-02-27

    Abstract: 本发明公开了一种可以用于三维细胞培养的芯片及其制备技术。该芯片主要由等高微柱阵列2和凹陷4组成,等高微柱阵列2的顶端面形成凹陷4。该芯片采用MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)技术和复制模塑技术制备。本发明的有益效果:1)芯片包含的三维结构可以为细胞提供功能化的三维生长条件,同时由于等高微柱阵列2的存在,该芯片可以为细胞的黏附和铺展提供硬度均一的基底;2)芯片所包含的三维结构是一种开放式的三维结构,与常见显微观测技术兼容;3)芯片制备时以高硬度材料作为模板基底6,克服了软性材料容易损坏的问题;4)经各向同性微加工技术在模板基底上制备凹坑,工艺可控性高;4)经电感耦合等离子体反应(ICP)制备微柱阵列,微柱高度容易控制,避免了微柱深宽比过大时倒伏等缺陷。

    一种基于PDMS的三维单细胞培养芯片及其可控制备方法

    公开(公告)号:CN102337213B

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201110310986.9

    申请日:2011-10-13

    CPC classification number: C12M23/12

    Abstract: 本发明公开了一种基于微细加工技术实现的三维单细胞培养芯片,属于生物微机电系统(Bio-MEMS)。本芯片包含阵列分布的腔体,各相邻腔体之间有微沟槽相连接,微沟槽深度与腔体高度一致,腔体底部包含纳米突起。本芯片利用细胞在空白PDMS表面及具有纳米微观形貌结构的PDMS表面黏附性的不同,结合表面拓扑图型,实现细胞图型化培养。该芯片无需任何化学和生物试剂即可用于细胞培养,克服了上述常用图型化方法稳定性差的缺陷,具有图型持久稳定、制备过程可控等特点,可满足批量生产的需要。同时,采用腔体之间具有微槽连接的图型化设计,可实现细胞间相互作用的研究。

    一种柔性三维单细胞定位培养芯片及其可控制备方法

    公开(公告)号:CN103122311A

    公开(公告)日:2013-05-29

    申请号:CN201310013499.5

    申请日:2013-01-15

    Abstract: 本发明公开了一种基于微细加工技术实现的柔性三维单细胞定位培养芯片,属于生物微机电系统(Bio-MEMS)领域。该芯片包含阵列分布的细胞培养微井1,每个细胞培养微井1底部包含微柱阵列3。该芯片的制备方法采用MEMS技术和复制模塑技术完成,包括混合PDMS预聚体和交联剂、硅模板上浇注PDMS、PDMS固化、剥离PDMS的过程。本发明的有益效果:通过控制细胞培养微井1尺寸将待培养细胞2限制在微井内,实现细胞定位培养;同时使微井本身深度大于微井中微柱高度,实现细胞的三维培养。芯片制备时直接在PDMS表面构建图型化基底,芯片无需经过任何物理或化学修饰即可用于细胞培养,具有图型性质和图型结构长期稳定、可靠的特点。PDMS材料具有良好的透光性,便于细胞的观察。

    基于等高微柱的开放式三维细胞培养芯片及其制备技术

    公开(公告)号:CN109810895B

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN201910147892.0

    申请日:2019-02-27

    Abstract: 本发明公开了一种可以用于三维细胞培养的芯片及其制备技术。该芯片主要由等高微柱阵列2和凹陷4组成,等高微柱阵列2的顶端面形成凹陷4。该芯片采用MEMS(Micro‑Electro‑Mechanical System)技术和复制模塑技术制备。本发明的有益效果:1)芯片包含的三维结构可以为细胞提供功能化的三维生长条件,同时由于等高微柱阵列2的存在,该芯片可以为细胞的黏附和铺展提供硬度均一的基底;2)芯片所包含的三维结构是一种开放式的三维结构,与常见显微观测技术兼容;3)芯片制备时以高硬度材料作为模板基底6,克服了软性材料容易损坏的问题;4)经各向同性微加工技术在模板基底上制备凹坑,工艺可控性高;4)经电感耦合等离子体反应(ICP)制备微柱阵列,微柱高度容易控制,避免了微柱深宽比过大时倒伏等缺陷。

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