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公开(公告)号：CN108570416B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201810306070.8
申请日：2018-04-08
Applicant: 西北工业大学
IPC: C12M3/00
Abstract: 本发明公开了一种功能分离的单细胞级直接共培养芯片及其使用和制备方法，属于微流控技术领域。该微流控芯片包括玻片层A和细胞共培养层B。其中盖片A是载玻片，也可以是其他任何生物相容性材料，细胞共培养层B由任何生物相容性材料制成。所述细胞共培养层B包括进样口1，共培养阵列区域2及出样口4；所述共培养阵列区域2由若干共培养结构3呈阵列排布而成。该芯片的制备采用MEMS技术完成。本发明利用物理尺寸进行定位与数量的控制，并且结合了重力与微小流体的作用，将细胞精准的送入指定位置。具有操作步骤简便且制备加工简单可靠等特点，能够简单快速的实现单细胞直接共培养，为细胞生物学、组织工程等领域的研究提供了新思路与可靠的手段。
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公开(公告)号：CN108570416A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810306070.8
申请日：2018-04-08
Applicant: 西北工业大学
IPC: C12M3/00
Abstract: 本发明公开了一种功能分离的单细胞级直接共培养芯片及其使用和制备方法，属于微流控技术领域。该微流控芯片包括玻片层A和细胞共培养层B。其中盖片A是载玻片，也可以是其他任何生物相容性材料，细胞共培养层B由任何生物相容性材料制成。所述细胞共培养层B包括进样口1，共培养阵列区域2及出样口4；所述共培养阵列区域2由若干共培养结构3呈阵列排布而成。该芯片的制备采用MEMS技术完成。本发明利用物理尺寸进行定位与数量的控制，并且结合了重力与微小流体的作用，将细胞精准的送入指定位置。具有操作步骤简便且制备加工简单可靠等特点，能够简单快速的实现单细胞直接共培养，为细胞生物学、组织工程等领域的研究提供了新思路与可靠的手段。
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公开(公告)号：CN109810895A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910147892.0
申请日：2019-02-27
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种可以用于三维细胞培养的芯片及其制备技术。该芯片主要由等高微柱阵列2和凹陷4组成，等高微柱阵列2的顶端面形成凹陷4。该芯片采用MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)技术和复制模塑技术制备。本发明的有益效果：1)芯片包含的三维结构可以为细胞提供功能化的三维生长条件，同时由于等高微柱阵列2的存在，该芯片可以为细胞的黏附和铺展提供硬度均一的基底；2)芯片所包含的三维结构是一种开放式的三维结构，与常见显微观测技术兼容；3)芯片制备时以高硬度材料作为模板基底6，克服了软性材料容易损坏的问题；4)经各向同性微加工技术在模板基底上制备凹坑，工艺可控性高；4)经电感耦合等离子体反应(ICP)制备微柱阵列，微柱高度容易控制，避免了微柱深宽比过大时倒伏等缺陷。
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公开(公告)号：CN109810895B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201910147892.0
申请日：2019-02-27
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种可以用于三维细胞培养的芯片及其制备技术。该芯片主要由等高微柱阵列2和凹陷4组成，等高微柱阵列2的顶端面形成凹陷4。该芯片采用MEMS(Micro‑Electro‑Mechanical System)技术和复制模塑技术制备。本发明的有益效果：1)芯片包含的三维结构可以为细胞提供功能化的三维生长条件，同时由于等高微柱阵列2的存在，该芯片可以为细胞的黏附和铺展提供硬度均一的基底；2)芯片所包含的三维结构是一种开放式的三维结构，与常见显微观测技术兼容；3)芯片制备时以高硬度材料作为模板基底6，克服了软性材料容易损坏的问题；4)经各向同性微加工技术在模板基底上制备凹坑，工艺可控性高；4)经电感耦合等离子体反应(ICP)制备微柱阵列，微柱高度容易控制，避免了微柱深宽比过大时倒伏等缺陷。
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