公开(公告)号：CN119664915A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202510111072.1

申请日：2025-01-23

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 苏华 ,  李跃峰 ,  李柯 ,  史哲 ,  乔斌

IPC: F16J15/40 ,  F16J15/16

Abstract: 本发明公开了一种适用于小压差的自适应反转轴间气膜密封结构及工作方法，包括外转轴、高压密封座、内转轴、低压密封座、密封环和分瓣环；所述高压密封座和低压密封座安装在外转轴和内转轴之间，所述高压密封座和低压密封座与内转轴固定连接，所述高压密封座和低压密封座端面上均沿圆周方向开设有流体动压槽，所述密封环设置在高压密封座和低压密封座之间，所述密封环上开设有凹腔，所述分瓣环嵌入凹腔内，所述分瓣环与外转轴为过盈配合。本发明能够在小压差下保持稳定的密封性能，避免了因压差变化而导致的密封失效问题，提高了密封效果。同时，还减小了接触力，显著降低了密封部件的磨损，延长了使用寿命。

公开(公告)号：CN118482182A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410647927.8

申请日：2024-05-23

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 苏华 ,  李柯

IPC: F16J15/40 ,  F16J15/3284

Abstract: 本发明公开了一种基于负泊松比超材料的自适应反转轴间气膜密封结构，包括低压密封座、密封环和高压密封座；所述密封环与外转轴过盈配合，所述低压密封座和高压密封座均固定在内转轴上，所述密封环为夹心式结构，所述密封环包括中间层和耐磨层，所述中间层的材料为负泊松比超材料，所述低压密封座的侧面开设有第一流体动静压槽，所述高压密封座的侧面开设有第二流体动静压槽。本发明整体结构简单，工作可靠，封严性好，在转轴发生较大轴向窜动而导致密封环与密封座发生碰磨时，利用负泊松比超材料的“拉胀压缩”效应，使得密封能够具有自适应调节能力，减小了密封的接触磨损，解决了转轴轴向窜动导致的严重磨损问题。

公开(公告)号：CN116450513A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310378955.X

申请日：2023-04-11

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 郑炜 ,  李云帆 ,  沈金金 ,  吴潇雪 ,  黎东朗 ,  李柯

IPC: G06F11/36 ,  G06N3/0442 ,  G06N3/044 ,  G06N3/084 ,  G06F18/23

Abstract: 本发明提出一种基于聚类和不确定性的循环神经网络组件测试用例选择方法，首先使用待测循环神经网络模型预测原始测试用例集的输出置信度特征，然后对输出置信度特征进行特征处理；接着进行HDBSCAN聚类计算。根据HDBSCAN聚类结果，计算聚类后不同正常类簇以及异常值中的每个测试用例的不确定性得分，根据不确定得分阈值，预筛选出测试用例集。最后，对于预筛选出的测试用例集，计算每个测试用例的隐藏状态变化率，利用隐藏状态变化率选择得到所需的测试用例子集。实验证明，该方法可以有效地选择出大规模测试用例中能触发循环神经网络故障的测试用例，从而减少标注的成本。

公开(公告)号：CN117288364A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202311239103.9

申请日：2023-09-22

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 苏华 ,  范万里 ,  李柯 ,  郝威威

IPC: G01L5/00 ,  G01R33/12

Abstract: 本发明公开了一种可调微间隙磁力测量试验台及测试方法包括夹持模块、定位模块、位移调节模块和测量模块；所述夹持模块中的第一台虎钳固定安装在位移调节模块中的双轴微调位移台上，所述夹持模块中的第二台虎钳连接测量模块中的测力计，所述第一台虎钳和第二台虎钳相对安装，所述定位模块安装在第一台虎钳和第二台虎钳之间，所述测力计安装在位移调节模块中的测试架上。本发明调节精度高，实现了微小间隙变化对磁力影响的准确表征，探究了磁力密封系统中间隙变化对磁力密封系统密封性能的影响，进一步获取了磁力密封系统中间隙微调时磁性静环与动环之间磁性引力的变化。

公开(公告)号：CN115373925A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202211058277.0

申请日：2022-08-31

Applicant: 西安微电子技术研究所 ,  西北工业大学

Inventor： 匡乃亮 ,  唐磊 ,  郑江滨 ,  史杨梅 ,  李柯 ,  梁勇 ,  田力

IPC: G06F11/22

Abstract: 本发明公开了一种异构集成微系统的综合测试方法、系统及存储介质，通过最小系统对外接口USB或者PXI，进行高级应用层软件的开发，通过高级应用层软件的统一调度，可实现微系统的综合测试流程，可涵盖微系统内TSV多芯片间的通路测试、短路测试、高速同步、自测试等，可将统一的最终测试结果存储在双FPGA的存储芯片中，通过高级应用层软件可视化呈现，方便查看分析微系统内部芯片的测试数据，有效解决目前异构互连芯片间管脚的互连互通、以及读写时序的测试瓶颈问题。