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公开(公告)号：CN115373926A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211058280.2
申请日：2022-08-31
Applicant: 西安微电子技术研究所 , 西北工业大学
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明提供了基于物理层IP的自测试及自修复方法，该方法相较于现有电路更简单，更容易在尺寸和性能之间取得平衡，本设计应用于3D封装堆叠过程中时，首先启动电路，开始自测试工作，定位出现TSV连接故障的节点，通过配置修复电路，重新定义TSV路为通路，并根据分配算法流程对涉及冗余TSV的进行分配，与传统的TSV修复技术相比，我们所提出的技术具有更高的修复性和更少的冗余TSV，达到修复电路的目的，由于设置了算法流程，这样成本更低，成品率更高，提高了可靠性。
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公开(公告)号：CN115373925A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211058277.0
申请日：2022-08-31
Applicant: 西安微电子技术研究所 , 西北工业大学
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明公开了一种异构集成微系统的综合测试方法、系统及存储介质，通过最小系统对外接口USB或者PXI，进行高级应用层软件的开发，通过高级应用层软件的统一调度，可实现微系统的综合测试流程，可涵盖微系统内TSV多芯片间的通路测试、短路测试、高速同步、自测试等，可将统一的最终测试结果存储在双FPGA的存储芯片中，通过高级应用层软件可视化呈现，方便查看分析微系统内部芯片的测试数据，有效解决目前异构互连芯片间管脚的互连互通、以及读写时序的测试瓶颈问题。
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公开(公告)号：CN115373926B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211058280.2
申请日：2022-08-31
Applicant: 西安微电子技术研究所 , 西北工业大学
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明提供了基于物理层IP的自测试及自修复方法，该方法相较于现有电路更简单，更容易在尺寸和性能之间取得平衡，本设计应用于3D封装堆叠过程中时，首先启动电路，开始自测试工作，定位出现TSV连接故障的节点，通过配置修复电路，重新定义TSV路为通路，并根据分配算法流程对涉及冗余TSV的进行分配，与传统的TSV修复技术相比，我们所提出的技术具有更高的修复性和更少的冗余TSV，达到修复电路的目的，由于设置了算法流程，这样成本更低，成品率更高，提高了可靠性。
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公开(公告)号：CN117525041A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311558384.4
申请日：2023-11-21
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/552 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种立体集成电磁屏蔽工艺结构及工艺流程实现方法，涉及先进电子封装技术领域，包括基板，基板内部设置信号网络层和电源网络层，基板底部表面设置屏蔽地层，屏蔽地层为网格状的铜层，屏蔽地层侧面设置凸出外层连接结构，使用时，凸出外层连接结构与基板三维叠层封装结构的外部金属复合镀层连接，基板三维叠层封装结构中多个屏蔽地层之间通过所述凸出外层连接结构互联。本发明解决了三维叠层环氧封装中总线竞争和层间互扰的问题，对于三维叠层环氧封装工艺组装的存储器类模块和高性能存算一体微系统均具有很好的性能提升作用。
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公开(公告)号：CN119835947A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411801889.3
申请日：2024-12-09
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H10B80/00 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L23/485 , H01L23/482 , H01L23/467 , H01L23/373 , H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/34 , H05K3/00
Abstract: 本发明公开了ABF载板在PCB板上的开窗散热结构及工艺方法，属于集成电路封装工艺领域，包括ABF载板，所述ABF载板正面通过铜柱凸块连接有芯粒一，ABF载板背面通过铜柱凸块连接有芯粒二，所述铜柱凸块之间设置有重分布层，所述芯粒一和芯粒二通过铜柱凸块中的重分布层进行连接；ABF载板背面两侧设置有多个焊球，ABF载板背面通过焊球连接有开窗PCB板，所述芯粒二从开窗PCB板的开窗处中漏出，使得芯粒二从窗体中漏出，直接暴露在外部环境；本发明打破了传统封闭式结构对散热的限制，使得热量能够更快速地散发到周围空气中，显著增强了芯粒二的散热效率，能够有效降低其工作温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115411013A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211051027.4
申请日：2022-08-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L23/49 , H01L25/04
Abstract: 本发明属于电子封装技术领域，公开了一种芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法，包括芯片基底和第一连接件；芯片基底一侧上设置用于容置芯片的容置槽，另一侧上依次设置第一绝缘层、RDL布线层以及第二绝缘层；容置槽内设置第一连接件，第一连接件一端用于连接芯片；芯片基底上开设TSV通孔，TSV通孔一端连接第一连接件另一端，另一端穿过第一绝缘层与RDL布线层连接，第二绝缘层上设置第二连接件，第二连接件一端穿过第二绝缘层与RDL布线层连接。该芯片封装结构及芯片封装方法，改变以往的异构芯片间堆叠模式，将传统只能芯片对芯片的堆叠方式，改变成芯片对晶圆的堆叠，以极少代价，实现大规模生产和测试，显著提高生产效率，减少制造成本。
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公开(公告)号：CN111498099B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202010370492.9
申请日：2020-05-04
Applicant: 西北工业大学 , 西北工业大学太仓长三角研究院
Abstract: 本发明提出一种用于旋转机翼飞机的阶梯式桨榖系统，分为上桨榖系统和下桨榖系统；桨榖系统主体结构固定安装在旋转机翼飞机旋翼主轴上部，用于安装主桨叶，并实现主桨叶的传动和变距功能；下桨榖系统安装在旋转机翼飞机旋翼主轴上，并处于上桨榖系统主体结构下部，用于安装副桨叶，并实现副桨叶的传动和变距功能；下桨榖系统能够在旋翼主轴锁定后，控制副桨叶沿主轴轴向移动，并限定副桨叶轴向到位位置；其中当副桨叶沿主轴轴向自上向下移动到位时，副桨叶整体融入旋转机翼飞机机身内。本发明实现副桨叶与机身融合的需要，可以确保固定翼飞行阶段副桨叶对飞行不产生干扰。
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公开(公告)号：CN111470040A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010369588.3
申请日：2020-05-04
Applicant: 西北工业大学 , 西北工业大学太仓长三角研究院
Abstract: 本发明提出一种旋翼机身一体化的旋转机翼飞机，包括机身、鸭翼、四桨叶旋转机翼和尾翼、提供旋转机翼飞机前飞动力的螺旋桨、反扭矩装置、动力系统和飞控系统以及起落架；机身上表面在机身纵向对称面位置具有凹陷，凹陷位置尺寸与锁定后的副桨叶匹配，实现副桨叶融入机身内部；四桨叶旋转机翼通过阶梯式桨榖系统安装在旋转机翼飞机旋翼主轴上；阶梯式桨榖系统分为上桨榖系统和下桨榖系统。本发明通过设计可轴向移动的下桨毂，使得副桨叶能够在固定翼飞行模式下与机身融合，大大减小了副桨叶在固定翼飞行模式下的扰动以及阻力，减小了巡航飞行时的阻力，最大限度的提高了巡航时的升阻比，从而提升巡航效率，保证了旋转机翼飞机的高速飞行能力。
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公开(公告)号：CN111470039A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010369304.0
申请日：2020-05-04
Applicant: 西北工业大学 , 西北工业大学太仓长三角研究院
Abstract: 本发明提出一种适用于具有阶梯式桨榖的重载型旋转机翼飞机的旋翼控制系统，其中阶梯式桨榖系统具有可轴向移动的下桨毂，使得副桨叶能够在固定翼飞行模式下与机身融合，大大减小了副桨叶在固定翼飞行模式下的扰动以及阻力；而针对阶梯式桨榖系统结构，还对旋转机翼飞机进行直升机飞行模式、固定翼飞行模式及转换飞行模式的多模式控制，尤其是对旋翼系统，给出多种控制方式，使得旋转机翼的新型旋翼系统可满足不同飞行状态要求。
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公开(公告)号：CN111470039B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010369304.0
申请日：2020-05-04
Applicant: 西北工业大学 , 西北工业大学太仓长三角研究院
Abstract: 本发明提出一种适用于具有阶梯式桨毂的重载型旋转机翼飞机的旋翼控制系统，其中阶梯式桨毂系统具有可轴向移动的下桨毂，使得副桨叶能够在固定翼飞行模式下与机身融合，大大减小了副桨叶在固定翼飞行模式下的扰动以及阻力；而针对阶梯式桨毂系统结构，还对旋转机翼飞机进行直升机飞行模式、固定翼飞行模式及转换飞行模式的多模式控制，尤其是对旋翼系统，给出多种控制方式，使得旋转机翼的新型旋翼系统可满足不同飞行状态要求。
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