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公开(公告)号：CN116669370B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202211192650.1
申请日：2022-09-28
Applicant: 荣耀终端有限公司
IPC: H05K7/20 , G06F1/20 , H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/467
Abstract: 本申请实施例提供了一种散热模组及电子设备，散热模组包括基板、风扇及热管，基板包括一体连接的主体区域和第一散热区域，第一散热区域位于主体区域的两侧；风扇包括外框、扇叶和底板；扇叶安装于外框和底板形成的容纳空间内；外框位于第一散热区域，且外框和基板一体连接；外框包括上盖，上盖与底板间形成有出风口；主体区域包含与电子设备主板上的发热元件位置对应的第二散热区域；第一热管设置于基板远离发热元件的一侧，且沿垂直于基板的方向上，第一热管的正投影至少部分覆盖第二散热区域，第一热管的冷凝部分延伸至风扇的出风口且与外框接触连接。
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公开(公告)号：CN116241482A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310362551.1
申请日：2023-03-31
Applicant: 荣耀终端有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种散热风扇及电子设备，包括底座、扣合件及扇叶组件，底座包括上表面，扣合件扣合于上表面，与底座形成腔体。扇叶组件位于腔体内，扇叶组件的旋转轴与上表面垂直。扣合件包括上盖和侧壁，侧壁的第一端与上盖连接，侧壁的第二端沿旋转轴方向延伸至上表面，侧壁的第二端包括第一凹槽，第一凹槽的开口朝向上表面。上表面包括与第一凹槽对应设置的第一凸起，第一凸起沿旋转轴方向插接到第一凹槽内。底座及上盖的材质为铝合金，侧壁的材质为铝合金或塑胶。该散热风扇采用铝合金制成，质量较轻，可以作为一种轻量化风扇应用至个人计算机中，能够减轻个人计算机整体的重量。
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公开(公告)号：CN114253359B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210192556.X
申请日：2022-03-01
Applicant: 荣耀终端有限公司
Abstract: 本申请提供的导热器件及电子设备，其中导热器件包括导热管和储液件；导热管包括第一导热段、第二导热段和第三导热段，且设有导热腔；储液件包括第一储液段和第二储液段；储液件装设于导热腔内；第一导热段包括依次连接的连接段、导热接触段和冗余存储段，导热接触段接触发热源，冗余存储段与发热源错开；第一储液段包括导热段和冗余段，导热段与导热接触段对应，冗余段与冗余存储段对应，第二储液段与导热管之间形成散热通道，散热通道与第一导热段的连接段、第二导热段以及第三导热段对应。冗余段在导热段的液体被蒸发后，对导热段内补充液体，使得导热器件内一直有液体存在，从而提升导热器件的散热效果，防止电子器件的性能受限。
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公开(公告)号：CN114253359A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202210192556.X
申请日：2022-03-01
Applicant: 荣耀终端有限公司
Abstract: 本申请提供的导热器件及电子设备，其中导热器件包括导热管和储液件；导热管包括第一导热段、第二导热段和第三导热段，且设有导热腔；储液件包括第一储液段和第二储液段；储液件装设于导热腔内；第一导热段包括依次连接的连接段、导热接触段和冗余存储段，导热接触段接触发热源，冗余存储段与发热源错开；第一储液段包括导热段和冗余段，导热段与导热接触段对应，冗余段与冗余存储段对应，第二储液段与导热管之间形成散热通道，散热通道与第一导热段的连接段、第二导热段以及第三导热段对应。冗余段在导热段的液体被蒸发后，对导热段内补充液体，使得导热器件内一直有液体存在，从而提升导热器件的散热效果，防止电子器件的性能受限。
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公开(公告)号：CN116033704B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202210607752.9
申请日：2022-05-31
Applicant: 荣耀终端有限公司
Inventor： 张路宽
Abstract: 本申请实施例提供了一种散热模组及电子设备，涉及散热技术领域，可以提高散热模组的散热能力。该散热模组包括散热结构和辅助散热组；散热结构划分为蒸发区、辅助散热区和冷凝区；辅助散热组包括依次排列的多个辅助散热单元，多个辅助散热单元设置于散热结构上，且位于冷凝区；其中，辅助散热单元包括散热片；至少部分辅助散热单元的散热片包括至少一个分部组，分部组包括第一分部和第二分部，第二分部位于第一分部背离散热结构的一侧；分部组还包括位于第一分部和第二分部之间的第三分部，第三分部的至少部分的延伸方向与第一分部不同，和/或，第三分部的至少部分的延伸方向与第二分部不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116669370A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202211192650.1
申请日：2022-09-28
Applicant: 荣耀终端有限公司
IPC: H05K7/20 , G06F1/20 , H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/467
Abstract: 本申请实施例提供了一种散热模组及电子设备，散热模组包括基板、风扇及热管，基板包括一体连接的主体区域和第一散热区域，第一散热区域位于主体区域的两侧；风扇包括外框、扇叶和底板；扇叶安装于外框和底板形成的容纳空间内；外框位于第一散热区域，且外框和基板一体连接；外框包括上盖，上盖与底板间形成有出风口；主体区域包含与电子设备主板上的发热元件位置对应的第二散热区域；第一热管设置于基板远离发热元件的一侧，且沿垂直于基板的方向上，第一热管的正投影至少部分覆盖第二散热区域，第一热管的冷凝部分延伸至风扇的出风口且与外框接触连接。
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公开(公告)号：CN118819243A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202311112156.4
申请日：2023-04-21
Applicant: 荣耀终端有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本申请实施例提供一种散热系统及电子设备，该散热系统包括导热组件，覆盖在热源表面，导热组件与热源之间填充有导热介质；散热风扇，抵接于导热组件远离热源的部分，且散热风扇的出风口朝向导热组件；搭桥，搭桥的第一端与散热风扇的壳体连接，搭桥的第二端搭接在导热组件上；其中，散热风扇的壳体和搭桥均为金属材质。本申请实施例提供的散热系统，在利用散热风扇产生的冷气流将导热组件的热量扩散到空气中的基础上，还利用搭桥将导热组件中的一部分热量传递到散热风扇壳体上，从而增加导热组件与外界进行热交换的途径，提高了导热组件与外界热交换的速度以及冷气流的利用率，因此，散热系统的散热效率更高。
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公开(公告)号：CN116048194B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202210803375.6
申请日：2022-07-07
Applicant: 荣耀终端有限公司
Abstract: 本申请提供一种笔记本电脑，涉及终端产品技术领域，用于解决如何提升笔记本电脑的散热效率的问题。具体的，笔记本电脑包括主机，该主机包括主机壳体、两个第一风机和第二风机。主机壳体包括相对且间隔设置的第一壁板和第二壁板以及连接于第一壁板与第二壁板之间的第三壁板。第二壁板和/或第三壁板设有第一出风结构。两个第一风机设置于主机壳体内，两个第一风机间隔排列，且两个第一风机的排列方向与第二壁板平行。第二风机设置主机壳体内，并位于前述两个第一风机之间，第二风机具有出风口，第二风机的出风口与第一出风结构连通。本申请提供笔记本电脑用于工作、教育或者娱乐。
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公开(公告)号：CN116185155A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310429372.5
申请日：2023-04-21
Applicant: 荣耀终端有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本申请实施例提供一种散热系统及电子设备，该散热系统包括导热组件，覆盖在热源表面，导热组件与热源之间填充有导热介质；散热风扇，抵接于导热组件远离热源的部分，且散热风扇的出风口朝向导热组件；搭桥，搭桥的第一端与散热风扇的壳体连接，搭桥的第二端搭接在导热组件上；其中，散热风扇的壳体和搭桥均为金属材质。本申请实施例提供的散热系统，在利用散热风扇产生的冷气流将导热组件的热量扩散到空气中的基础上，还利用搭桥将导热组件中的一部分热量传递到散热风扇壳体上，从而增加导热组件与外界进行热交换的途径，提高了导热组件与外界热交换的速度以及冷气流的利用率，因此，散热系统的散热效率更高。
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公开(公告)号：CN116048194A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202210803375.6
申请日：2022-07-07
Applicant: 荣耀终端有限公司
Abstract: 本申请提供一种笔记本电脑，涉及终端产品技术领域，用于解决如何提升笔记本电脑的散热效率的问题。具体的，笔记本电脑包括主机，该主机包括主机壳体、两个第一风机和第二风机。主机壳体包括相对且间隔设置的第一壁板和第二壁板以及连接于第一壁板与第二壁板之间的第三壁板。第二壁板和/或第三壁板设有第一出风结构。两个第一风机设置于主机壳体内，两个第一风机间隔排列，且两个第一风机的排列方向与第二壁板平行。第二风机设置主机壳体内，并位于前述两个第一风机之间，第二风机具有出风口，第二风机的出风口与第一出风结构连通。本申请提供笔记本电脑用于工作、教育或者娱乐。
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