多个独立的芯片上互连件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115221108A

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202210396463.9

    申请日:2022-04-15

    Applicant: 苹果公司

    Abstract: 本公开涉及多个独立的芯片上互连件。在实施方案中,芯片上系统(SOC)包括其上形成有电路的半导体管芯,其中该电路包括多个代理和耦合到该多个代理的多个网络交换机。该多个网络交换机互连以形成多个物理和逻辑独立的网络。根据第一拓扑来构造该多个物理和逻辑独立的网络中的第一网络,并根据与该第一拓扑不同的第二拓扑来构造该多个物理和逻辑独立的网络中的第二网络。例如,该第一拓扑可以是环形拓扑,而该第二拓扑可以是网状拓扑。在实施方案中,可在该第一网络上执行相干性,并且该第二网络可以是松弛次序网络。

    多存储器控制器系统中的地址散列

    公开(公告)号:CN117255989A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202280030701.2

    申请日:2022-04-25

    Applicant: 苹果公司

    Abstract: 在一个实施方案中,系统可支持多个粒度级别的地址位的可编程散列,以将存储器地址映射到存储器控制器并最终至少映射到存储器设备。散列可被编程为跨存储器控制器分布存储器页面,并且页面的连续块可被映射到物理上远离的存储器控制器。在一个实施方案中,可从每个粒度级别丢弃地址位,从而形成紧凑管道地址,以节省存储器控制器内的功率。在一个实施方案中,当不需要完整的存储器时,可采用存储器折叠方案来减少系统中的有源存储器设备和/或存储器控制器的数量。

Patent Agency Ranking