公开(公告)号：CN115713058A

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202210996462.8

申请日：2022-08-19

Applicant: 苹果公司

Inventor： H·豪茨 ,  E·塔迈里 ,  P·H·哈马兰德 ,  J·M·莱德肖 ,  A·考斯蒂亚诺斯基 ,  I·尼塞尔 ,  L·吉泰尔曼 ,  O·比特扎泰尔 ,  D·R·海姆

IPC: G06F30/394 ,  G06F30/396 ,  G06F30/392 ,  G06F30/398 ,  G06F115/02 ,  G06F117/04 ,  G06F119/06

Abstract: 本发明涉及来自通用设计的完整裸片流片和部分裸片流片。本发明公开了一种芯片设计方法以及从通用设计数据库进行流片的一组集成电路。定义了该集成电路的完整实例的区域，并且定义了一条或多条分割线以识别将针对一个或多个部分实例被去除的部分。定义了各种技术和机制以允许从通用设计数据库发生流片，使得可以使除了对该完整实例进行流片的工作以外的对部分实例进行流片的工作最小化。