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公开(公告)号:CN104810353A
公开(公告)日:2015-07-29
申请号:CN201510045567.5
申请日:2015-01-29
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/58 , H01L23/535
CPC classification number: H01L29/0649 , H01L24/32 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099
Abstract: 电子阵列和芯片封装。电子阵列可包括:具有第一操作电压的第一电子部件;具有第二操作电压的第二电子部件,其中第二操作电压不同于第一操作电压,且其中第一电子部件和第二电子部件被布置在彼此之上;在第一电子部件和第二电子部件之间的隔离层,其中隔离层使第一电子部件与第二电子部件电隔离;至少部分地在隔离层和第一电子部件之间或在隔离层和第二电子部件之间形成的至少一个连接层,其中连接层包括第一部分和第二部分,其中第一部分和第二部分均从对应的电子部件延伸到隔离层,其中第一部分包括将隔离层固定到对应的电子部件的电隔离材料,且其中第二部分包括将对应的电子部件电耦合到隔离层的导电材料。
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公开(公告)号:CN102565507B
公开(公告)日:2015-10-28
申请号:CN201110408293.3
申请日:2011-12-09
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01R19/00
Abstract: 实施例涉及磁场电流传感器。在一个实施例中,一种形成用于磁场电流传感器的导体夹具的方法包括:形成足迹部分;形成第一和第二接触部分;以及形成分别将第一和第二接触部分耦合到足迹部分的第一和第二支柱部分,所述第一和第二支柱部分具有恒定的高度并且与第一和第二接触部分以及足迹部分成近似直角。
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公开(公告)号:CN102565507A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201110408293.3
申请日:2011-12-09
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01R19/00
Abstract: 实施例涉及磁场电流传感器。在一个实施例中,一种形成用于磁场电流传感器的导体夹具的方法包括:形成足迹部分;形成第一和第二接触部分;以及形成分别将第一和第二接触部分耦合到足迹部分的第一和第二支柱部分,所述第一和第二支柱部分具有恒定的高度并且与第一和第二接触部分以及足迹部分成近似直角。
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